一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，由包括以下组分的原料制备而成：由(R1R22SiO

【技术实现步骤摘要】
一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及有机硅材料
，更具体地说，是涉及一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]可固化的有机聚硅氧烷组合物用于封装光学半导体器件诸如发光二极管(LED)中的光学半导体元件的密封材料或保护涂层材料。可参见图1所示，图1为现有技术中使用可固化的有机聚硅氧烷组合物制备的光学半导体器件的结构示意图；其中，1为光学半导体元件，2、3为引线框，4为接合线，5为框材料，6即为可固化的有机聚硅氧烷组合物的固化产物。
[0003]然而，空气中腐蚀性气体会通过有机聚硅氧烷组合物的固化产物，导致LED基板上的银腐蚀，长此以往导致发光元器件发光效率下降，寿命缩短。此外，在潮湿环境中，空气中的水分渗透通过有机聚硅氧烷组合物的固化产物，也会导致发光元器件出现问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，本专利技术提供的可固化的有机聚硅氧烷组合物具有高折射率且防潮性能和抗硫化性能优异。
[0005]本专利技术提供了一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，由包括以下组分的原料制备而成：
[0006]由式(I)所示的平均单元式表示的有机聚硅氧烷100重量份；
[0007]由式(II)所示的平均单元式表示的有机聚硅氧烷1～10重量份；
[0008]三烯丙基异氰脲酸酯1～10重量份；
[0009]分子两末端具有硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷40～80重量份；
[0010]催化剂0.01～1重量份；
[0011]抑制剂0.01～5重量份；
[0012]增粘剂1～5重量份；
[0013](R1R22SiO
0.5
)
a
(MeSiO
1.5
)
b
(PhSiO
1.5
)
c
ꢀꢀꢀ
式(I)；
[0014](R1R22SiO
0.5
)2(Ph2SiO
1.0
)
d
ꢀꢀꢀ
式(II)；
[0015]式(I)～(II)中，R1为具有2至12个碳的烯基基团，R2为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团，0.01≤a≤0.5、0.1≤b≤0.3、0.5≤c＜0.9且a+b+c＝1，1≤d≤3。
[0016]优选的，所述由式(I)所示的平均单元式表示的有机聚硅氧烷具体为：
[0017](ViMe2SiO
0.5
)
a
(MeSiO
1.5
)
b
(PhSiO
1.5
)
c
ꢀꢀꢀ
式(I
‑
1)；
[0018]或，
[0019](ViMePhSiO
0.5
)
a
(MeSiO
1.5
)
b
(PhSiO
1.5
)
c
ꢀꢀꢀ
式(I
‑
2)；
[0020]或，
[0021](ViMe2SiO
0.5
)
a1
(ViMePhSiO
0.5
)
a2
(MeSiO
1.5
)
b
(PhSiO
1.5
)
c
ꢀꢀꢀ
式(I
‑
3)；
[0022]其中，a1+a2＝a，Me为甲基基团，Vi为乙烯基基团，Ph为苯基基团。
[0023]优选的，所述由式(II)所示的平均单元式表示的有机聚硅氧烷具体为：
[0024](ViMe2SiO
0.5
)2(Ph2SiO)
ꢀꢀꢀ
式(II
‑
1)；
[0025]或，
[0026](ViMe2SiO
0.5
)2(Ph2SiO)2ꢀꢀꢀ
式(II
‑
2)。
[0027]优选的，所述分子两末端具有硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷具体为：(HMe2SiO
0.5
)2(Ph2SiO
1.0
)、(HMe2SiO
0.5
)2(Ph2SiO
1.0
)2、(HMe2SiO
0.5
)2(Ph2SiO
1.0
)
2.5
或(HMe2SiO
0.5
)2(Ph2SiO
1.0
)3。
[0028]优选的，所述分子两末端具有硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷中，硅原子键合的氢原子的摩尔量，对应于所述由式(I)所示的平均单元式表示的有机聚硅氧烷、由式(II)所示的平均单元式表示的有机聚硅氧烷和三烯丙基异氰脲酸酯中每摩尔烯基基团为0.5mol～2mol。
[0029]优选的，所述催化剂选自铂类催化剂、铑类催化剂和钯类催化剂中的一种或多种；
[0030]所述催化剂的用量为0.1～0.5重量份。
[0031]优选的，所述抑制剂选自1
‑
乙炔基环己
‑1‑
醇、2
‑
甲基
‑3‑
丁炔
‑2‑
醇、3,5
‑
二甲基
‑1‑
己炔
‑3‑
醇、2
‑
苯基
‑3‑
丁炔
‑2‑
醇、3
‑
甲基
‑3‑
戊烯
‑1‑
炔、3,5
‑
二甲基
‑3‑
己烯
‑1‑
炔、1,3,5,7
‑
四甲基
‑
1,3,5,7
‑
四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7
‑
四甲基
‑
1,3,5,7
‑
四己烯基环四硅氧烷和苯并三唑中的一种或多种；
[0032]所述抑制剂的用量为0.2～0.4重量份。
[0033]优选的，所述增粘剂为3
‑
缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷的水解缩合产物；
[0034]所述增粘剂的用量为2～4重量份。
[0035]本专利技术还提供了一种上述技术方案所述的可固化的有机聚硅氧烷组合物的制备方法，包括以下步骤：
[0036]将由式(I)所示的平均单元式表示的有机聚硅氧烷、由式(II)所示的平均单元式表示的有机聚硅氧烷、三烯丙基异氰脲酸酯、分子两末端具有硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷、催化剂、抑制剂和增粘剂混合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，由包括以下组分的原料制备而成：由式(I)所示的平均单元式表示的有机聚硅氧烷100重量份；由式(II)所示的平均单元式表示的有机聚硅氧烷1～10重量份；三烯丙基异氰脲酸酯1～10重量份；分子两末端具有硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷40～80重量份；催化剂0.01～1重量份；抑制剂0.01～5重量份；增粘剂1～5重量份；(R1R22SiO
0.5
)
a
(MeSiO
1.5
)
b
(PhSiO
1.5
)
c
式(I)；(R1R22SiO
0.5
)2(Ph2SiO
1.0
)
d
式(II)；式(I)～(II)中，R1为具有2至12个碳的烯基基团，R2为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团，0.01≤a≤0.5、0.1≤b≤0.3、0.5≤c＜0.9且a+b+c＝1，1≤d≤3。2.根据权利要求1所述的可固化的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述由式(I)所示的平均单元式表示的有机聚硅氧烷具体为：(ViMe2SiO
0.5
)
a
(MeSiO
1.5
)
b
(PhSiO
1.5
)
c
式(I
‑
1)；或，(ViMePhSiO
0.5
)
a
(MeSiO
1.5
)
b
(PhSiO
1.5
)
c
式(I
‑
2)；或，(ViMe2SiO
0.5
)
a1
(ViMePhSiO
0.5
)
a2
(MeSiO
1.5
)
b
(PhSiO
1.5
)
c
式(I
‑
3)；其中，a1+a2＝a，Me为甲基基团，Vi为乙烯基基团，Ph为苯基基团。3.根据权利要求1所述的可固化的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述由式(II)所示的平均单元式表示的有机聚硅氧烷具体为：(ViMe2SiO
0.5
)2(Ph2SiO)式(II
‑
1)；或，(ViMe2SiO
0.5
)2(Ph2SiO)2式(II
‑
2)。4.根据权利要求1所述的可固化的有机聚硅氧烷组合物，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘圣兵，侯海鹏，汤胜山，田应佩，萧鹏漫，叶嘉开，
申请(专利权)人：东莞市贝特利新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：