阵列基板及显示面板制造技术

本申请公开一种阵列基板及显示面板。其中，阵列基板包括基板，基板具有一表面；绑定区，绑定区设在表面上，绑定区设有绑定连接端子；走线区，走线区设在表面上，且与绑定区相壤接，走线区设有走线，走线与绑定连接端子连接；其中，绑定区和走线区之间存在高度差，绑定区远离玻璃基板的面比走线区远离玻璃基板的面高。本申请通过将绑定区和走线区之间设有高度差，使得绑定区在与柔性电路板进行绑定连接时，绑定区首先与绑定压头接触并承受了绑定压头的主要压力，而绑定压头对走线区的压力则会大幅降低，从而解决被压破的导电胶材料的内部导电粒子会与玻璃基板的走线挤压连接而造成走线短路异常的技术问题。走线短路异常的技术问题。走线短路异常的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及显示面板


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种阵列基板及显示面板。

技术介绍

[0002]中小尺寸液晶显示器驱动原理通过柔性电路板给入电信号，然后通过集成电路芯片对信号进行处理并导入到液晶面板内，使得液晶面板做出相应反应，从而显现出多彩的画面。
[0003]玻璃衬底芯片产品的柔性电路板与玻璃基板绑定的时候，在绑定过程中，加压高温条件下柔性电路板与玻璃基板进行绑定，绑定压头对柔性电路板挤压，柔性电路板与玻璃基板之间通过导电胶连接，在压力作用下，导电胶材料受到挤压，其内部导电粒子形变破裂而将柔性电路板与玻璃基板导通，然后在温度作用下，导电胶材固化成型，使其不再具备柔软性。由于导电胶贴附具有一定的贴附精度，以及满足导电胶多产品共用需求，导电胶宽度需大于玻璃基板绑定引脚的宽度，而且柔性电路板的裁切还具有一定的公差。请参考图1，当柔性电路板的金手指在被正常裁切时，此时柔性电路板的金手指并没有超出玻璃基板绑定引脚，在柔性电路板热压到玻璃上的制程中柔性电路板和导电胶会被绑定压头挤压，由于导电胶材料没有超出玻璃基板绑定引脚，因此，即使导电胶材料的内部导电粒子被压破也不会与玻璃基板的走线挤压连接，无造成走线短路的风险。
[0004]请参考图2，当柔性电路板的金手指在被极限裁切时，此时柔性电路板的金手指的部分会超出玻璃基板绑定引脚，在柔性电路板热压到玻璃上的制程中柔性电路板和导电胶被挤压，超出玻璃基板绑定引脚部分的导电胶材料也会被挤压，从而使得超出玻璃基板绑定引脚部分的导电胶材料的内部导电粒子也会被压破，被压破的导电胶材料的内部导电粒子会与玻璃基板的走线挤压连接，造成走线短路异常。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种阵列基板及显示面板，以解决被压破的导电胶材料的内部导电粒子会与基板的走线挤压连接而造成走线短路异常的技术问题。
[0006]本申请提供一种阵列基板，其包括：
[0007]基板，所述基板具有一表面；
[0008]绑定区，所述绑定区设在所述表面上，所述绑定区设有绑定连接端子；
[0009]走线区，所述走线区设在所述表面上，且与所述绑定区相壤接，所述走线区设有走线，所述走线与所述绑定连接端子连接；其中，
[0010]所述绑定区和所述走线区之间存在高度差，所述绑定区远离所述基板的面比所述走线区远离所述基板的面高。
[0011]可选的，在本申请一些实施例中，所述绑定连接端子包括依次层叠在所述基板上的导电层、第一绝缘层、第一金属层、间质绝缘层以及第二金属层，所述第二金属层位于靠近所述基板的一侧，所述导电层、第一金属层和第二金属层电性连接。
[0012]可选的，在本申请一些实施例中，所述绑定区和所述走线区之间的高度差值至少大于或等于所述第二金属层的厚度。
[0013]可选的，在本申请一些实施例中，所述第一金属层包括源漏极金属，所述第二金属层包括栅极金属。
[0014]可选的，在本申请一些实施例中，所述第一绝缘层和间质绝缘层上均设有穿孔，所述导电层通过所述第一绝缘层上的穿孔与所述第一金属层电性连接，所述第一金属层通过所述间质绝缘层上的穿孔与所述第二金属层电性连接。
[0015]可选的，在本申请一些实施例中，所述第一绝缘层和间质绝缘层的穿孔上灌注有金属导电柱，所述第一绝缘层上的金属导电柱将所述导电层与所述第一金属层电性连接，所述间质绝缘层上的金属导电柱将所述第一金属层与所述第二金属层电性连接。
[0016]可选的，在本申请一些实施例中，所述走线区包括依次层叠在所述基板上的第二绝缘层和第三金属层，所述第三金属层位于靠近所述基板的一侧。
[0017]可选的，在本申请一些实施例中，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层通过过渡绝缘层相对接，所述第一金属层与所述第三金属层通过过渡金属层相对接，所述第三金属层、过渡金属层与所述第二金属层之间设有第三绝缘层。
[0018]可选的，在本申请一些实施例中，所述第三绝缘层由所述间质绝缘层的一端向所述基板方向延伸而成。
[0019]可选的，在本申请一些实施例中，所述过渡绝缘层远离所述基板的表面为斜面。
[0020]可选的，在本申请一些实施例中，所述绑定连接端子还包括第四绝缘层，所述第四绝缘层设在所述基板与所述第二金属层之间。
[0021]可选的，在本申请一些实施例中，所述绑定区和所述走线区之间的高度差值至少大于或等于所述第二金属层和所述第四绝缘层的厚度总和。
[0022]可选的，在本申请一些实施例中，所述基板与所述绑定区、所述走线区之间设有缓冲层。
[0023]相应的，本申请还提供一种显示面板，包括上述所述的阵列基板。
[0024]本申请提供一种阵列基板及显示面板。其中，阵列基板包括基板，所述基板具有一表面；绑定区，所述绑定区设在所述表面上，所述绑定区设有绑定连接端子；走线区，所述走线区设在所述表面上，且与所述绑定区相壤接，所述走线区设有走线，所述走线与所述绑定连接端子连接；其中，所述绑定区和所述走线区之间存在高度差，所述绑定区远离所述基板的面比所述走线区远离所述基板的面高。本申请通过将所述绑定区和所述走线区之间设有高度差，使得绑定区在与柔性电路板进行绑定连接时，绑定区首先与绑定压头接触并承受了绑定压头的主要压力，而绑定压头对走线区的压力则会大幅降低，从而解决被压破的导电胶材料的内部导电粒子会与基板的走线挤压连接而造成走线短路异常的技术问题。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为现有柔性电路板在与玻璃基板绑定时柔性电路板的金手指被正常裁切的示意图；
[0027]图2为现有柔性电路板在与玻璃基板绑定时柔性电路板的金手指被极限裁切的示意图；
[0028]图3为本申请提供的阵列基板的示意图；
[0029]图4为图3中本申请提供的阵列基板的第一结构的A
‑
A剖面图；
[0030]图5为图3中本申请提供的阵列基板的第二结构的A
‑
A剖面图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”和“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征，因此不能理解为对本申请的限制。
[0033]现有的玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：基板，所述基板具有一表面；绑定区，所述绑定区设在所述表面上，所述绑定区设有绑定连接端子；走线区，所述走线区设在所述表面上，且与所述绑定区相壤接，所述走线区设有走线，所述走线与所述绑定连接端子连接；其中，所述绑定区和所述走线区之间存在高度差，所述绑定区远离所述基板的面比所述走线区远离所述基板的面高。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定连接端子包括依次层叠在所述基板上的导电层、第一绝缘层、第一金属层、间质绝缘层以及第二金属层，所述第二金属层位于靠近所述基板的一侧，所述导电层、第一金属层和第二金属层电性连接。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定区和所述走线区之间的高度差值至少大于或等于所述第二金属层的厚度。4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一绝缘层和间质绝缘层上均设有穿孔，所述导电层通过所述第一绝缘层上的穿孔与所述第一金属层电性连接，所述第一金属层通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：余朋飞，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：