一种温度计套管制造技术

本发明专利技术提供了一种温度计套管，包括棒件和板件，棒件为轴向具有通孔的中空结构，通孔为缩径式；板件为法兰结构，板件通过焊接的方式固定在棒件的外表面。本发明专利技术通过改善温度计套管结构的合理设计，不再是异型结构，采用通用棒材和板材组合通过焊接结构即可形成的温度计套管结构。本发明专利技术能够在保证正常使用的前提下达到减短采购周期，降低采购成本的目的。降低采购成本的目的。降低采购成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种温度计套管


[0001]本专利技术涉及管道工程设计的领域，尤其涉及一种温度计套管。

技术介绍

[0002]在管道工程设计中，通常需要放置温度计及其套管以检测实时温度，根据温度计的检测结果来调整温度。现有温度计套管结构一般为全锻件结构，如图1中所示，由于现有温度计套管结构为异型结构，制备方法较为复杂，流程较为繁复，成本较高；若是采用一些特殊金属材料，订购周期较长。
[0003]因此，提供一种技术手段通过改善温度计套管结构，以达到易于采购和降低成本的目的，是一个重要的研究方向。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对现有技术的缺陷，提供一种温度计套管，通过改善温度计套管结构的合理设计，达到易于采购和降低成本的目的。
[0005]本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：
[0006]一种温度计套管，包括棒件1和板件2，所述棒件1为轴向具有通孔3的中空结构，所述通孔3为缩径式；所述板件2为法兰结构，所述板件2通过焊接的方式固定在所述棒件1的外表面。
[0007]优选地，所述板件2与所述棒件1的外表面的接触面形成全焊透焊缝。
[0008]优选地，从孔口到孔底，所述通孔3的孔径逐渐减小。
[0009]优选地，从孔口到孔底，所述通孔3的孔径减小两次。
[0010]优选地，从开口端到底端，所述棒件1的外径等径延伸一段距离形成等径段后，外径逐渐减小形成缩径段。
[0011]进一步地，所述板件2位于所述等径段靠近所述缩径段的一端。
[0012]进一步地，所述棒件1的等径段和缩径段的连接处圆角处理。
[0013]本专利技术采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：
[0014]本专利技术通过改善温度计套管结构的合理设计，不再是异型结构，采用通用棒材和板材组合通过焊接结构即可形成的温度计套管结构。
[0015]本专利技术能够在保证正常使用的前提下达到减短采购周期，降低采购成本的目的。特别是针对一些特殊金属材料，达到易于采购和降低成本的目的。
附图说明
[0016]图1为现有技术一种温度计套管的结构示意图；
[0017]图2为本专利技术一种温度计套管的结构示意图；
[0018]附图标记表示说明：
[0019]1‑
棒件，2
‑
板件，3
‑
通孔。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本专利技术的技术方案做进一步的详细说明。
[0021]请参阅图2所示，本实施例提供一种温度计套管，包括棒件1和板件2。
[0022]本实施例中，如图2中，所述棒件1为轴向具有通孔3的中空结构，所述通孔3为缩径式；所述板件2为法兰结构，所述板件2通过焊接的方式固定在所述棒件1的外表面。
[0023]本实施例中，如图2中，所述板件2与所述棒件1的外表面的接触面形成全焊透焊缝，提供足够的连接强度。
[0024]本专利技术通过改善温度计套管结构的合理设计，不再是异型结构，采用通用棒材和板材组合通过焊接结构即可形成的温度计套管结构。
[0025]本实施例中，如图2中，从孔口到孔底，所述通孔3的孔径逐渐减小。
[0026]优选地，如图2中，从孔口到孔底，所述通孔3的孔径减小两次，形成三段，孔口段和中间段的孔径的比值为5～6:2，孔口段和孔底段的孔径的比值为5～6:1～1.5。
[0027]本实施例中，如图2中，从开口端到底端，所述棒件1的外径等径延伸一段距离形成等径段后，外径逐渐减小形成缩径段。
[0028]本实施例中，如图2中，所述板件2靠近所述棒件1的开口端。所述板件2位于所述等径段靠近所述缩径段的一端。
[0029]本实施例中，如图2中，所述棒件1的等径段和缩径段的连接处圆角处理。
[0030]以上对本专利技术的具体实施例进行了详细描述，但其只作为范例，本专利技术并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对该专利技术进行的等同修改和替代也都在本专利技术的范畴之中。因此，在不脱离本专利技术的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本专利技术的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度计套管，其特征在于，包括棒件(1)和板件(2)，所述棒件(1)为轴向具有通孔(3)的中空结构，所述通孔(3)为缩径式；所述板件(2)为法兰结构，所述板件(2)通过焊接的方式固定在所述棒件(1)的外表面。2.根据权利要求1中所述的温度计套管，其特征在于，所述板件(2)与所述棒件(1)的外表面的接触面形成全焊透焊缝。3.根据权利要求1中所述的温度计套管，其特征在于，从孔口到孔底，所述通孔(3)的孔径逐渐减小。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌元嘉，余志忻，李军民，
申请(专利权)人：中石化上海工程有限公司中石化炼化工程集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：