多层电子元件和通信设备制造技术

一种多层电子元件具有将多层介电板层压为一片的多层器件，在介电板中配置的多个接地电极在多层器件中各不相同，并且在介电板表面上配置的电感器电极在多层器件中不具有所述的多个接地电极，其中所有或部分电感器电极为不由多个接地电极夹层而放置。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在移动通信设备，例如移动电话等中使用的多层电子元件。
技术介绍
近年来，因为通信设备变得越来越小，多层电子元件就经常使用在移动电话等的电路中。多层电子元件在电气器材中具有电感器、电容等，配置有滤波器、转换开关电路等，并且在其顶上安装有SAW、半导体，因此可以通过将复合器件集成来进一步使其小型化。下面将结合附图来讨论上述已有的多层电子元件。图13是已有电子元件的内部视图。多层电子元件具有分别层压的介电层1301到1304。介电层1302具有放置在其上的接地电极1305，介电层1303具有放置在其上的电感器电极1306和1307，并且介电层1304具有放置在其上的接地电极1308。另外，介电层1301具有通过介电层1302的通孔与电感器电极1306相连的外部电感器1309。而且，接地电极1305和1308与侧电极1310相连。然而，上述配置存在由于电感器电极1306和1307靠近接地电极1305和1308，使得阻抗变低的问题，因此，在需要高阻抗的情况下，就需要单独连接外部电感器1309。另外，存在由于电感器电极1306和1307很靠近，并且形成电磁场耦合，使得不能保持在电感器电极之间的良好绝缘性的问题。
技术实现思路
考虑到上述问题，本专利技术的一个目标是获得一种多层电子元件，该元件在不使用外部电感器的情况下能提供在多层器材中具有高阻抗的电感器和提供多个接近且彼此间没有多少影响的电感器。本专利技术的第1项创造是一种具有将多层介电板层压为一片的多层器件的多层电子元件，在所述介电板中配置的多个接地电极在所述多层器件中各不相同，并且在所述介电板表面上配置的电感器电极在所述多层器件中不具有所述的多个接地电极，其中所有或部分所述电感器电极为不由所述多个接地电极夹层而放置。本专利技术的第2项创造是根据第1项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极是某个电感器电极的一部分。本专利技术的第3项创造是根据第1项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极是多个电感器电极的一片或多片。本专利技术的第4项创造是根据第1项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的所有或部分所述电感器电极是放置在不由所述多个接地电极夹层的介电板上。本专利技术的第5项创造是根据第1项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的所有或部分所述电感器电极是放置在由所述多个接地电极夹层的介电板上。本专利技术的第6项创造是根据第1或第2项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极是通过将形成在所述接地电极上的槽叠加在所述电感器电极上来构成。本专利技术的第7项创造是根据第1或第3项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的所有所述电感器电极是通过将具有与形成在所述接地电极上的电感器电极大致相同形状的槽叠加在所述电感器电极上来构成。本专利技术的第8项创造是根据第2或第3项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的部分和其余剩余部分的所述电感器电极放置在所述相同的介电板上。本专利技术的第9项创造是一种具有将多层介电板层压为一片的多层器件的多层电子元件，在所述介电板中配置的多个接地电极在所述多层器件中各不相同，并且在所述介电板表面上配置的多个电感器电极不具有在所述多层器件中的所述多个接地电极，并且在所述多个电感器电极中配置有内部接地电极。本专利技术的第10项创造是根据第9项创造的多层电子元件，其中所述内部接地电极通过通孔与所述多个接地电极连接。本专利技术的第11项创造是根据第9项创造的多层电子元件，其中所有或部分所述多个电感器电极放置在相同的所述介电板上。本专利技术的第12项创造是根据第6项创造的多层电子元件，其中所述槽的划向与所述电感器电极的划向垂直。本专利技术的第13项创造是根据第12项创造的多层电子元件，其中所述电感器电极是螺旋形状。本专利技术的第14项创造是根据第12项创造的多层电子元件，其中所述电感器电极是波形。本专利技术的第15项创造是根据第1项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的所有或部分所述电感器电极组成的电感器是作为扼流圈使用。本专利技术的第16项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在低通滤波器中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在高通滤波器中。本专利技术的第17项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在带通滤波器中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在高通滤波器中。本专利技术的第18项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在低通滤波器中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在带通滤波器中。本专利技术的第19项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的第一电感器是用在带通滤波器中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在其频带高于所述第一电感器电极形成的电感器的带通滤波器的带通滤波器中。本专利技术的第20项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在GSM电路中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是在DCS电路使用。本专利技术的第21项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是在AMPS电路使用，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在CDMA2000电路中。本专利技术的第22项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在PDC电路中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在W-CDMA电路中。本专利技术的第23项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在GSM电路中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在W-CDMA电路中。本专利技术的第24项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在DCS电路中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在W-CDMA电路中。本专利技术的第25项创造是一种通信设备，具有接收来自天线的信号的接收装置，至少具有低噪声放大器、滤波器和混频器；从天线发送的信号的发送装置，至少具有混频器、滤波器和功率放大器；用于在所述天线和所述接收装置或所述发送装置之间转换连接的天线转换天关，而在所述发送装置的滤波器、所述接收装置的滤波器和所述天线转换开关中全部或部分使用了根据第1项到第24项创造中任一项创造的多层电子元件。如上所述的本专利技术的多层电子元件实例具有将在电感器电极一侧上的接地电极被消除的配置。另一实例具有来自接地电极的通孔或接地电极配置在多个邻近的电感器电极中。另外，又一个实例具有邻近电感器电极的接地电极具有垂直于电感器电极的槽的配置。附图说明图1是在本专利技术第一实施例中的多层电子元件的内部配置图。图2是在本专利技术第二实施例中由高通滤波器和带通滤波器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有将多层介电板层压为一片的多层器件的多层电子元件，其特征在于，在所述介电板中配置的多个接地电极在所述多层器件中各不相同，并且在所述介电板表面上配置的电感器电极在所述多层器件中不具有所述的多个接地电极，其中所有或部分所述电感 器电极设置为不由所述多个接地电极夹层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山川岳彦，石崎俊雄，山田徹，北泽祥一，岩崎智之，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]