陶瓷材料用高温胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开一种陶瓷材料用高温胶及其制备方法和应用，其中，陶瓷材料用高温胶包括：10～14重量份的大粒径的二氧化硅；2～4重量份的小粒径的二氧化硅；26～30重量份的大粒径的氧化铝；5～7重量份的中粒径的氧化铝；2.5～4.5重量份的小粒径的氧化铝；余量为硅酸钠；其中，大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。本发明专利技术技术方案提供了一种耐高温性能稳定的陶瓷材料用高温胶。胶。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷材料用高温胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及高温胶
，特别涉及一种陶瓷材料用高温胶及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]高温胶是一种利用无机纳米材料经缩聚反应制成的耐高温无机纳米复合粘结剂，通过对成分配比以及制备工艺参数的筛选，得到粘结剂是PH值为中性的悬浮分散体系，不仅粘结力强且对金属基体无腐蚀性，而且可以在高温下保持良好的粘接性能和抗腐蚀性，使用寿命长。高温胶使用方便，可用于耐高温材料的直接粘接，涂料能直接在400～1000℃的高温基体表面喷涂，在水分挥发的同时，涂料会瞬间粘附在基体表面，形成的耐高温保护涂层均匀致密，抗热震性能好，防护效果显著。高温胶应用范围广泛，即可应用于金属基体，也可用于高温耐火材料和高温窑炉衬材料。
[0003]陶瓷发热管在组装后，需要使用粘接剂进行封装处理，因陶瓷发热管的使用环境为高温，故对粘接剂有耐高温的性能要求。但是目前市场上的耐高温胶存在耐高温性能差等问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种陶瓷材料用高温胶，旨在提高陶瓷材料用高温胶的耐高温性能。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的陶瓷材料用高温胶，包括：
[0006]10～14重量份的大粒径的二氧化硅；
[0007]2～4重量份的小粒径的二氧化硅；
[0008]26～30重量份的大粒径的氧化铝；
[0009]5～7重量份的中粒径的氧化铝；
[0010]2.5～4.5重量份的小粒径的氧化铝；
>[0011]余量为硅酸钠；
[0012]其中，所述大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，所述小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；
[0013]所述大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，所述中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，所述小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。
[0014]可选地，所述陶瓷材料用高温胶包括：
[0015]11～13重量份的大粒径的二氧化硅；
[0016]2.2～3.5重量份的小粒径的二氧化硅；
[0017]27～29重量份的大粒径的氧化铝；
[0018]5.5～6.5重量份的中粒径的氧化铝；
[0019]3～4重量份的小粒径的氧化铝；
[0020]余量为硅酸钠；
[0021]其中，所述大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，所述小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；
[0022]所述大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，所述中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，所述小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。
[0023]可选地，所述陶瓷材料用高温胶包括：
[0024]12重量份的大粒径的二氧化硅；
[0025]3重量份的小粒径的二氧化硅；
[0026]28重量份的大粒径的氧化铝；
[0027]6重量份的中粒径的氧化铝；
[0028]3.5重量份的小粒径的氧化铝；
[0029]余量为硅酸钠；
[0030]其中，所述大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，所述小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；
[0031]所述大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，所述中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，所述小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。
[0032]可选地，所述的二氧化硅为天然石英石、天然二氧化硅、沉淀二氧化硅、硅微粉、气相法二氧化硅中的一种或一种以上的混合物。
[0033]可选地，所述氧化铝为α
‑
氧化铝或γ
‑
氧化铝。
[0034]本专利技术还提出一种陶瓷材料用高温胶的制备方法，包括以下步骤：
[0035]按配方称取组成陶瓷材料用高温胶的各原料并混合，以得到混合原料；
[0036]在预设转速的条件下分散所述混合原料预设时间，即得到陶瓷材料用高温胶。
[0037]可选地，所述预设转速范围为500～5000r/min，所述预设时间范围为100～500s。
[0038]可选地，所述预设转速为1200r/min，所述预设时间为200s。
[0039]本专利技术还提出一种陶瓷材料用高温胶的应用，将所述陶瓷材料用高温胶涂覆在需要粘合或封装的陶瓷表面，经多段加热预处理，以将所述陶瓷材料用高温胶粘接在陶瓷表面。
[0040]可选地，所述多段加热预处理的步骤包括：
[0041](1)在40℃下热处理30min；
[0042](2)在70℃下热处理120min；
[0043](3)在120℃下热处理120min；
[0044](4)在150℃下热处理30min。
[0045]本专利技术的一个技术方案采用包括二氧化硅、氧化铝以及硅酸钠的陶瓷材料用高温胶，其中二氧化硅采用大粒径和小粒径两种，氧化铝采用大粒径、中粒径以及小粒径三种，从而得到耐高温的陶瓷材料用高温胶。相较于现有技术，本专利技术一方面仅采用二氧化硅、氧化铝以及硅酸钠三种原料即可得到陶瓷材料用高温胶，制备工艺简单不复杂；另一方面，本方明采用大粒径的二氧化硅和大粒径的氧化铝作为骨架组分，中粒径氧化铝、小粒径氧化铝以及小粒径二氧化硅作为填缝组分，硅酸钠作为粘接组分，从而使陶瓷材料用高温胶的结构更加的稳定有序，耐高温性能更加稳定。
具体实施方式
[0046]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0047]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0048]高温胶是一种利用无机纳米材料经缩聚反应制成的耐高温无机纳米复合粘结剂，通过对成分配比以及制备工艺参数的筛选，得到粘结剂是PH值为中性的悬浮分散体系，不仅粘结力强且对金属基体无腐蚀性，而且可以在高温下保持良好的粘接性能和抗腐蚀性，使用寿命长。高温胶使用方便，可用于耐高温材料的直接粘接，涂料能直接在400～1000℃的高温基体表面喷涂，在水分挥发的同时，涂料会瞬间粘附在基体表面，形成的耐高温保护涂层均匀致密，抗热震性能好，防护效果显著。高温胶应用范围广泛，即可应用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷材料用高温胶，其特征在于，所述陶瓷材料用高温胶包括：10～14重量份的大粒径的二氧化硅；2～4重量份的小粒径的二氧化硅；26～30重量份的大粒径的氧化铝；5～7重量份的中粒径的氧化铝；2.5～4.5重量份的小粒径的氧化铝；余量为硅酸钠；其中，所述大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，所述小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；所述大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，所述中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，所述小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。2.如权利要求1所述的陶瓷材料用高温胶，其特征在于，所述陶瓷材料用高温胶包括：11～13重量份的大粒径的二氧化硅；2.2～3.5重量份的小粒径的二氧化硅；27～29重量份的大粒径的氧化铝；5.5～6.5重量份的中粒径的氧化铝；3～4重量份的小粒径的氧化铝；余量为硅酸钠；其中，所述大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，所述小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；所述大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，所述中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，所述小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。3.如权利要求1所述的陶瓷材料用高温胶，其特征在于，所述陶瓷材料用高温胶包括：12重量份的大粒径的二氧化硅；3重量份的小粒径的二氧化硅；28重量份的大粒径的氧化铝；6重量份的中粒径的氧化铝；3.5重量份的小粒径的氧化铝；余量为硅酸钠；其中，所述大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，所述小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；所述大粒径的氧化铝的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林先华，崔伟，
申请(专利权)人：深圳市斯太尔汽车技术有限公司，
类型：发明
国别省市：