一种主被动并联式隔振平台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种主被动并联式隔振平台，包括顶板、支撑结构、底座、数字控制器，所述支撑结构的底部与底座通过第二解耦装置连接，所述支撑结构的顶部与顶板通过第一解耦装置连接，所述支撑结构包括第一橡胶块、第二橡胶块、弹簧和压电陶瓷驱动器。本实用新型专利技术的主被动并联式隔振平台采用主动的压电陶瓷驱动器与被动的弹簧阻尼系统并联的方式，提高了隔振平台的可靠性和稳定性；在正常工作情况下，压电陶瓷驱动器和弹簧共同作用，平台稳定性提高，但是在压电陶瓷驱动器失效的情况下，弹簧仍能通过阻尼控制正常工作；该隔振平台负载大，最大负载可达5000kg，2~50 Hz范围内有效减震可达95%以上。震可达95%以上。震可达95%以上。

【技术实现步骤摘要】
一种主被动并联式隔振平台


[0001]本技术涉及隔振装置
，具体是一种主被动并联式隔振平台。

技术介绍

[0002]目前半导体行业飞速发展，半导体生产设备的精度要求越来越高，设备对微振动等环境的要求也越来越敏感，少许的微振动就会降低设备的产出良率，甚至使设备不能正常工作，因此对微振动的隔离变得越来越重要。
[0003]传统的隔振平台多为Stewart隔振平台，该平台由于承载质量轻，且在运动过程中存在奇异构型，各通道耦合严重，限制了其在振动控制领域中的发展。

技术实现思路

[0004]技术的目的在于提供一种主被动并联式隔振平台，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种主被动并联式隔振平台，包括顶板、支撑结构、底座、数字控制器，所述支撑结构的底部与底座通过第二解耦装置连接，所述支撑结构的顶部与顶板通过第一解耦装置连接，所述支撑结构包括第一橡胶块、第二橡胶块、弹簧和压电陶瓷驱动器。
[0007]进一步地，所述弹簧为金属螺旋弹簧，所述弹簧的顶端连接有第一橡胶块，并通过第一橡胶块与顶板下部的第一解耦装置连接，所述弹簧的底端连接有第二橡胶块，并通过第二橡胶块与底座上部的第二解耦装置连接。
[0008]进一步地，所述压电陶瓷驱动器与弹簧并列布置，所述压电陶瓷驱动器的顶端与顶板下部的第一解耦装置连接，所述压电陶瓷驱动器的底端与底座上部的第二解耦装置连接。
[0009]进一步地，所述顶板下部设有位置传感器。
[0010]进一步地，所述顶板为不锈钢板，矩形结构，所述顶板四个顶角分别设有螺孔用于连接半导体生产设备。
[0011]进一步地，所述支撑结构为四个，分别布置在底座四个顶角。
[0012]进一步地，所述数字控制器设置在底座的上部，并通过电缆与位置传感器、压电陶瓷驱动器连接。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]本技术的主被动并联式隔振平台采用主动的压电陶瓷驱动器与被动的弹簧阻尼系统并联的方式，提高了隔振平台的可靠性和稳定性；在正常工作情况下，压电陶瓷驱动器和弹簧共同作用，平台稳定性提高，但是在压电陶瓷驱动器失效的情况下，弹簧仍能通过阻尼控制正常工作；该隔振平台负载大，最大负载可达5000kg，2~50 Hz范围内有效减震可达95%以上。
附图说明
[0015]图1为本技术主被动并联式隔振平台的结构示意图。
[0016]图中1
‑
顶板，2
‑
支撑结构，21
‑
第一橡胶块，22
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第二橡胶块，23
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弹簧，24
‑
压电陶瓷驱动器，3
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底座，4
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数字控制器，5
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螺孔，6
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位置传感器，71
‑
第一解耦装置，72
‑
第二解耦装置。
具体实施方式
[0017]下面将结合实施例对本技术技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述地实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如图1所示，一种主被动并联式隔振平台，包括顶板1、支撑结构2、底座3、数字控制器4，所述支撑结构2的底部与底座2通过第二解耦装置72连接，所述支撑结构2的顶部与顶板1通过第一解耦装置71连接，所述支撑结构2包括第一橡胶块21、第二橡胶块22、弹簧23和压电陶瓷驱动器24。
[0019]所述弹簧23为金属螺旋弹簧，所述弹簧23的顶端连接有第一橡胶块21，并通过第一橡胶块21与顶板1下部的第二解耦装置71连接，所述弹簧23的底端连接有第二橡胶块22，并通过第二橡胶块22与底座3上部的第二解耦装置72连接。
[0020]所述压电陶瓷驱动器24与弹簧23并列布置，所述压电陶瓷驱动器24的顶端与顶板1下部的第一解耦装置71连接，所述压电陶瓷驱动器24的底端与底座3上部的第二解耦装置72连接。
[0021]所述顶板1下部设有位置传感器6。
[0022]所述顶板1为不锈钢板，矩形结构，所述顶板1四个顶角分别设有螺孔5用于连接半导体生产设备。
[0023]所述支撑结构2为四个，分别布置在底座3四个顶角。
[0024]所述数字控制器4设置在底座3的上部，并通过电缆与位置传感器6、压电陶瓷驱动器连接24。
[0025]工作时，半导体生产设备放置在主被动并联式隔振平台顶板1上，通过位置传感器6采集垂直方向的速度信号，并将采集的信号输送给数字控制器4，由数字控制器4控制压电陶瓷驱动器24输出主动力，由弹簧23输出被动力，共同维持隔振平台的稳定，达到振动隔离的目的；当主动力输出系统失灵时，由弹簧仍然能够通过阻尼控制系统稳定。
[0026]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主被动并联式隔振平台，包括顶板、支撑结构、底座、数字控制器，其特征在于，所述支撑结构的底部与底座通过第二解耦装置连接，所述支撑结构的顶部与顶板通过第一解耦装置连接，所述支撑结构包括第一橡胶块、第二橡胶块、弹簧和压电陶瓷驱动器，所述弹簧为金属螺旋弹簧，所述弹簧的顶端连接有第一橡胶块，并通过第一橡胶块与顶板下部的第一解耦装置连接，所述弹簧的底端连接有第二橡胶块，并通过第二橡胶块与底座上部的第二解耦装置连接，所述压电陶瓷驱动器与弹簧并列布置，所述压电陶瓷驱动器的顶端与顶板下部的第一解耦装置连接，所述压电陶瓷驱动器的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙乐，赵小江，李斌，
申请(专利权)人：大连地拓电子工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：