一种陶瓷盘转运设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷盘转运设备，涉及半导体材料加工技术领域，目的在于提供一种操作方便，运行简单，加工效率大大提高的陶瓷盘转运设备，其技术要点是所述工作台的顶部设有运转区，所述运转区包括连接座，所述连接座的底部与所述工作台的顶部固定连接，且连接座的顶部通过驱动电机转动安装有运转台，所述运转台的底面设有传动件，所述传动件包括电力气缸，所述电力气缸的伸缩端固定安装有连接块，所述连接块的底部固定安装有陶瓷盘技术效果是利用传动件连接块通电带动连接块和陶瓷盘下降，对涂胶烘干后的晶片施加压力，使得晶片与陶瓷盘粘贴固定，再利用驱动电机运行带动设备转动，带动粘贴好的晶片移动至粗抛区和精抛区加工。区加工。区加工。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷盘转运设备


[0001]本技术涉及半导体材料加工
，具体为一种陶瓷盘转运设备。

技术介绍

[0002]在半导体材料领域，半导体硅单晶片需要多次抛光才能达到所需的效果，抛光之前，将蜡涂抹到硅片表面，然后烘干，使用机械手翻转将其放置于陶瓷盘上，进行加载，使陶瓷盘与硅片粘合，然后将粘有硅片的陶瓷盘放到抛光机上对硅片进行粗抛，粗抛完成后，用机械手将陶瓷盘连带硅片传送至下一个抛光机。
[0003]现有技术中晶片运转方法麻烦，需要机械手翻转晶片，再利用单臂机械手将陶瓷盘连带硅片传送至不同的抛光区进行粗抛和精抛，严重影响抛光效率，浪费生产时间，难以操作且容易出现误操作。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供一种操作方便，运行简单，加工效率大大提高的陶瓷盘转运设备。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种陶瓷盘转运设备，包括工作台，所述工作台的顶部设有运转区；
[0008]所述运转区包括连接座，所述连接座的底部与所述工作台的顶部固定连接，且连接座的顶部通过驱动电机转动安装有运转台，所述运转台的底面设有传动件，所述传动件包括电力气缸，所述电力气缸在所述运转台的顶部固定安装，且电力气缸的伸缩端固定安装有连接块，所述连接块的底部固定安装有陶瓷盘；
[0009]所述传动件的数量设有多个，所述运转区的下方设有加载区、粗抛区和精抛区，所述粗抛区包括打磨机，所述打磨机用于对晶片进行粗抛，所述精抛区包括抛光机，所述抛光机用于对晶片进行精抛，且加载区、粗抛区以及精抛区分别位于一个所述传动件的正下方。
[0010]优选地，所述工作台的顶面还设有传动区，所述传动区包括传动带，所述传动带通过转动轴在所述工作台内腔的顶部传动安装，且传动区的顶部设有涂胶箱和烘干箱，所述传动带带动晶片穿过所述涂胶箱和烘干箱，所述涂胶箱和烘干箱分别对晶片顶面涂蜡和烘干，所述加载区靠近所述传动带传动端的一侧设置，所述传动带输送晶片至所述加载区的顶部。
[0011]优选地，所述加载区的顶部固定安装有固位块，所述固位块的高度与晶片高度相适配。
[0012]优选地，所述工作台的两个相对内侧设有弧形部，两个所述弧形部分别位于传动带的两个传动端，且弧形部的弧度与所述传动带的外部贴合，所述传动带与所述弧形部的壁面贴合滑动。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种陶瓷盘转运设备，具备以下有益效果：
[0015]1、利用传动件连接块通电带动连接块和陶瓷盘下降，对涂胶烘干后的晶片施加压力，使得晶片与陶瓷盘粘贴固定，再利用驱动电机运行带动设备转动，带动粘贴好的晶片移动至粗抛区，在粗抛区打磨后继续移动至精抛区进行抛光，整个装置抛弃外部辅助机构，直接运转带动晶片移动，并且晶片在不同加工区间移动同步，加工同步，大大提高工作效率，并且该结构无需对晶片进行翻转，操作简单，避免操作失误，防止晶片在运转中掉落损坏。
[0016]2、增加传动区，利用传动带输送晶片，并在晶片输送过程中对其进行涂蜡和烘干，烘干完成后自动移动至加载区，整个装置自动化程度提高，实现晶片的连续不间断运转加工。
附图说明
[0017]图1为本技术一个实施例的正面示意图；
[0018]图2为本技术另一实施例的正面示意图；
[0019]图3为本技术另一实施例的正面示意图。
[0020]图中：1、工作台；2、传动带；3、转动轴；4、涂胶箱；5、烘干箱；6、连接座；7、驱动电机；8、运转台；9、电力气缸；10、连接块；11、陶瓷盘；12、打磨机；13、抛光机；14、固位块；15、弧形部。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1，参阅图1，一种陶瓷盘转运设备，包括工作台1，其特征在于：工作台1的顶部设有运转区；
[0023]运转区包括连接座6，连接座6的底部与工作台1的顶部固定连接，且连接座6的顶部通过驱动电机7转动安装有运转台8，运转台8的底面设有传动件，传动件包括电力气缸9，电力气缸9在运转台8的顶部固定安装，且电力气缸9 的伸缩端固定安装有连接块10，连接块10的底部固定安装有陶瓷盘11；
[0024]传动件的数量设有多个，运转区的下方设有加载区、粗抛区和精抛区，粗抛区包括打磨机12，打磨机12用于对晶片进行粗抛，精抛区包括抛光机13，抛光机13用于对晶片进行精抛，且加载区、粗抛区以及精抛区分别位于一个传动件的正下方。
[0025]本实施例中，利用驱动电机7带动运转台8转动，并在运转台8的底部设置传动件，利用传动件安装连接块10和陶瓷盘11，并带动陶瓷盘11下降对涂胶烘干后的晶片施加压力，使得晶片与陶瓷盘11粘贴固定，再利用驱动电机7 运行带动设备转动，带动粘贴好的晶片移动至粗抛区，在粗抛区打磨后继续移动至精抛区进行抛光，整个装置抛弃外部辅助机构，直接运转带动晶片移动，并且晶片在不同加工区间移动同步，加工同步，大大提高工作效率，并且该结构无需对晶片进行翻转，操作简单，避免操作失误，防止晶片在运转中掉落
损坏。
[0026]实施例2，参阅图2，工作台1的顶面还设有传动区，传动区包括传动带2，传动带2通过转动轴3在工作台1内腔的顶部传动安装，且传动区的顶部设有涂胶箱4和烘干箱5，传动带2带动晶片穿过涂胶箱4和烘干箱5，涂胶箱4和烘干箱5分别对晶片顶面涂蜡和烘干，加载区靠近传动带2传动端的一侧设置，传动带2输送晶片至加载区的顶部。
[0027]本实施例中，增加了传动区，传动区的使用，可自动输送晶片，在晶片输送过程中对其进行涂蜡和烘干，烘干完成后自动移动至加载区，此时，运转区的电力气缸9通电运行，带动陶瓷盘11下降对涂胶烘干后的晶片施加压力，使得晶片与陶瓷盘11粘贴固定，整个装置，自动化提高，实现晶片的连续不间断运转加工，进一步提高晶片加工效率。
[0028]实施例3，参阅图3，加载区的顶部固定安装有固位块14，固位块14的高度与晶片高度相适配。
[0029]为了保证晶片离开传动带2后继续移动至一个陶瓷盘11的正下方，可增大传动带2对晶片的作用力，并使加载区靠近传动带2，同时，又为了防止晶片移动过渡，在此实施例中，利用固位块14，对晶片进行阻挡，从而放心加大传动带2给晶片的初始速度，确保陶瓷盘11下降后能与晶片粘贴。
[0030]其中，工作台1的两个相对内侧设有弧形部15，两个弧形部15分别位于传动带2的两个传动端，且弧形部15的弧度与传动带2的外部贴合，传动带2与弧形部15本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷盘转运设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部设有运转区；所述运转区包括连接座(6)，所述连接座(6)的底部与所述工作台(1)的顶部固定连接，且连接座(6)的顶部通过驱动电机(7)转动安装有运转台(8)，所述运转台(8)的底面设有传动件，所述传动件包括电力气缸(9)，所述电力气缸(9)在所述运转台(8)的顶部固定安装，且电力气缸(9)的伸缩端固定安装有连接块(10)，所述连接块(10)的底部固定安装有陶瓷盘(11)；所述传动件的数量设有多个，所述运转区的下方设有加载区、粗抛区和精抛区，所述粗抛区包括打磨机(12)，所述打磨机(12)用于对晶片进行粗抛，所述精抛区包括抛光机(13)，所述抛光机(13)用于对晶片进行精抛，且加载区、粗抛区以及精抛区分别位于一个所述传动件的正下方。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘转运设备，其特征在于：所述工作台(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李继忠，
申请(专利权)人：江苏科沛达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：