发光装置制造方法及图纸

一种发光装置，具备：基板；多个发光元件，其安装在所述基板上；透光性部件，其分别配置在所述多个发光元件的上表面；底部填充，其在所述透光性部件之间，将所述透光性部件的相对的侧面的至少一部分、所述发光元件的相对的侧面、所述基板的上表面覆盖；覆盖部件，其将所述底部填充的上表面覆盖并且比所述底部填充硬度高；第一凸状部件和第二凸状部件，其在所述基板上夹着所述底部填充和所述覆盖部件。基板上夹着所述底部填充和所述覆盖部件。基板上夹着所述底部填充和所述覆盖部件。

【技术实现步骤摘要】
发光装置
[0001]本申请是申请日为2016年11月30日、申请号为201611079371.9、专利技术名称为“发光装置的制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及一种发光装置。

技术介绍

[0003]作为下一代光源而备受瞩目的发光二极管(LED)相比于现有光源具有非常良好的节能效果，并且可长时间使用。因此，诸如用于背光灯、用于汽车、用于电光面板、用于交通信号灯、用于其他普通照明灯等的应用市场正扩展至整个产业。
[0004]作为使用LED的发光装置，已知有在具有配线的安装基板上安装发光元件而使用的发光装置(例如，专利文献1)。
[0005]这种发光装置可通过如下的方法来高效地进行制造，即，在具有多个基板大小的一个集合基板上安装发光元件，在用树脂部件覆盖发光元件之后，将该树脂部件和集合基板切断而单片化。
[0006]在专利文献1中记载有如下的发光装置，即，为了确保较高的正面亮度，而在基板上设有发光元件、荧光体层、反射树脂，其中，该荧光体层配置在该发光元件的上方，由含有对来自该发光元件的光进行波长转换的荧光体的透光性部件构成，该反射树脂与荧光体层的侧面及发光元件的侧面邻接配置。
[0007]另外，在专利文献1中记载有以如下的步骤制造发光装置。首先，在具有多个基板大小的集合基板上使多个发光元件矩阵排列，并且在发光元件之间配置保护元件等半导体元件。其次，在将荧光体层配置在发光元件上之后，用反射树脂覆盖发光元件及荧光体层的侧面。然后，在发光元件与半导体元件之间切断反射树脂及集合基板从而将发光装置单片化。另外，在专利文献1中记载了如下地形成反射树脂，即，使用树脂排出装置在发光元件及荧光体层、以及半导体元件的周围填充液体树脂，之后，进行加热而使树脂固化。
[0008]专利文献1：(日本)特开2014－112635号公报
[0009]在专利文献1中记载的发光装置的制造方法由于未使用模具而能够廉价地制造，但是为了抑制伴随树脂的固化收缩而产生的凹陷、即所谓的“缩孔”，在发光元件之间配置有保护元件。
[0010]然而，也会有如下的情况，即，在不需要保护元件的发光装置等的发光元件之间，在用于抑制“缩孔”的适当位置不能配置半导体元件。因此，有时难以稳定地形成反射树脂的高度。

技术实现思路

[0011]本专利技术的实施方式的课题在于提供一种树脂部件形成为稳定的形状的发光装置。
[0012]本专利技术一方面的发光装置具备：基板；多个发光元件，其安装在所述基板上；透光
性部件，其分别配置在所述多个发光元件的上表面；底部填充，其在所述透光性部件之间，将所述透光性部件的相对的侧面的至少一部分、所述发光元件的相对的侧面、所述基板的上表面覆盖；覆盖部件，其将所述底部填充的上表面覆盖并且比所述底部填充硬度高；第一凸状部件和第二凸状部件，其在所述基板上夹着所述底部填充和所述覆盖部件。
[0013]根据本专利技术的发光装置，树脂部件即覆盖部件形成为稳定的形状。
附图说明
[0014]图1A是表示第一实施方式的发光装置的构成的立体图；
[0015]图1B是表示第一实施方式的发光装置的构成的平面图；
[0016]图1C是表示第一实施方式的发光装置的构成的剖面图，表示图1B的IC－IC线的截面；
[0017]图1D是表示第一实施方式的发光装置的构成的剖面图，表示图1B的ID－ID线的截面；
[0018]图2是表示第一实施方式的发光装置的制造方法的步骤的流程图；
[0019]图3A是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的半导体元件安装工序的平面图；
[0020]图3B是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的半导体元件安装工序的剖面图，表示图3A的IIIB－IIIB线的截面；
[0021]图3C是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的半导体元件安装工序的剖面图，表示图3A的IIIC－IIIC线的截面；
[0022]图4A是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的透光性部件配置工序的剖面图，表示与图3A的IIIB－IIIB线相当的位置的截面；
[0023]图4B是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的透光性部件配置工序的剖面图，表示与图3A的IIIC－IIIC线相当的位置的截面；
[0024]图5A是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的凸状部件配置工序的平面图；
[0025]图5B是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的凸状部件配置工序的剖面图，表示图5A的VB－VB线的截面；
[0026]图5C是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的凸状部件配置工序的剖面图，表示图5A的VC－VC线的截面；
[0027]图6是表示在第一实施方式的发光装置的制造方法中的凸状部件配置工序中，成为第一凸状部件及第二凸状部件的未固化的树脂材料的供给方法之一例的平面图；
[0028]图7A是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的底部填充形成工序的剖面图，表示与图3A的IIIB－IIIB线相当的位置的截面；
[0029]图7B是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的底部填充形成工序的剖面图，表示与图3A的IIIC－IIIC线相当的位置的截面；
[0030]图8A是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的覆盖部件形成工序的剖面图，表示与图3A的IIIB－IIIB线相当的位置的截面；
[0031]图8B是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的覆盖部件形成工序的剖面
图，表示与图3A的IIIC－IIIC线相当的位置的截面；
[0032]图9是表示在第一实施方式的发光装置的制造方法中的覆盖部件形成工序中，成为覆盖部件的未固化的树脂材料的供给方法之一例的平面图；
[0033]图10A是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的单片化工序的平面图；
[0034]图10B是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的单片化工序的剖面图，表示图10A的XB－XB线的截面；
[0035]图10C是表示第一实施方式的发光装置的制造方法中的单片化工序的剖面图，表示图10A的XC－XC线的截面；
[0036]图11A是表示第一实施方式的变形例的发光装置的构成的立体图；
[0037]图11B是表示第一实施方式的变形例的发光装置的构成的平面图；
[0038]图12A是表示第二实施方式的发光装置的构成的平面图；
[0039]图12B是表示第二实施方式的发光装置的构成的剖面图，表示图12A的XIIB－XIIB线的截面；
[0040]图13A是表示第二实施方式的发光装置的制造方法中的底部填充形成工序的剖面图，表示与图12A的XIIB－XIIB线相当的位置的截面；
[0041]图13B是表示第二实施方式的发光装置的制造方法中的覆盖部件形成工序的剖面图，表示与图12A的XIIB－XIIB线相当的位置的截面。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，具备：基板；多个发光元件，其安装在所述基板上；透光性部件，其分别配置在所述多个发光元件的上表面；底部填充，其在所述透光性部件之间，将所述透光性部件的相对的侧面的至少一部分、所述发光元件的相对的侧面、所述基板的上表面覆盖；覆盖部件，其将所述底部填充的上表面覆盖并且比所述底部填充硬度高；第一凸状部件和第二凸状部件，其在所述基板上夹着所述底部填充和所述覆盖部件。2.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述第二凸状部件的高度比所述第一凸状部件的高度低，所述覆盖部件将所述第二凸状部件的上端覆盖。3.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述第二凸状部件沿着所述基板的外缘配置。4.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，在所述透光性部件之间的所述底部填充与所述覆盖部件之间的界面具有向所述基板侧凸出的弯曲面。5.如权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其中，所述底部填充也配置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：小关健司，福田浩树，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：