功率放大器系统和通信系统技术方案

本公开提供一种功率放大器系统和通信系统，所述功率放大器系统包括：基础基板；驱动器级，被配置为接收并放大RF输入信号，其中，所述驱动器级设置在所述基础基板内，并且实现在第一基板中；以及功率级，被配置为接收被所述驱动器级放大后的RF信号，并且放大所述RF信号，其中，所述功率级设置在所述基础基板外部，并且独立于所述第一基板实现在第二基板中。且独立于所述第一基板实现在第二基板中。且独立于所述第一基板实现在第二基板中。

【技术实现步骤摘要】
功率放大器系统和通信系统
[0001]本申请要求于2020年9月15日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0118351号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。


[0002]以下描述涉及一种功率放大器系统和通信系统。

技术介绍

[0003]无线通信系统根据通信标准的演进采用各种数字调制和解调方法。现有的码分多址(CDMA)通信系统采用正交相移键控(QPSK)方法，而根据IEEE通信标准的无线局域网(LAN)采用正交频分复用(OFDM)方法。此外，最近的3GPP标准(诸如，长期演进(LTE)、高级LTE和5G)采用QPSK方法、正交幅度调制(QAM)方法和OFDM方法。这些无线通信标准采用要求在传输期间保持传输信号的大小或相位的线性调制方法。
[0004]在无线通信系统中使用的传输装置包括放大射频(RF)信号以增加传输距离的功率放大器。该功率放大器(作为设置在发送装置的端部处的电路)是影响无线通信系统的输出功率、线性度和功率效率的重要电路元件。
[0005]3GPP新定义了从现有LTE标准开发的5G NR(新无线电)标准。要求功率放大器具有高线性功率和高效率以满足5G NR规范，并且还要求功率放大器具有高可靠性。此外，由于功率放大器在无线通信系统中所占据的面积和价格很大，因此随着无线通信系统小型化，期望减小功率放大器的面积和成本。
[0006]在本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于增强对本公开的
技术介绍
的理解，因此其可包含未形成已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0007]提供本
技术实现思路
以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0008]在一个总体方面，一种功率放大器系统包括：基础基板；驱动器级，被配置为接收并放大RF输入信号，其中，所述驱动器级设置在所述基础基板内，并且实现在第一基板中；以及功率级，被配置为接收被所述驱动器级放大后的RF信号，并且放大所述RF信号，其中，所述功率级设置在所述基础基板外部，并且独立于所述第一基板实现在第二基板中。
[0009]所述功率放大器系统还可包括：级间匹配器，设置在所述基础基板中，并且被配置为匹配所述驱动器级与所述功率级之间的信号传输路径的阻抗。
[0010]所述级间匹配器可包括定位在一个或更多个层中的多个级间匹配图案。
[0011]所述级间匹配器可包括变压器或电路，所述电路包括彼此连接的电感器和电容器。
[0012]所述功率放大器系统还可包括级间匹配器，所述级间匹配器实现在所述驱动器级中并且被配置为匹配所述驱动器级与所述功率级之间的信号传输路径的阻抗。
[0013]所述功率放大器系统还可包括级间匹配器，所述级间匹配器实现在所述功率级中并且被配置为匹配所述驱动器级与所述功率级之间的信号传输路径的阻抗。
[0014]所述功率放大器系统还可包括输出匹配器，所述输出匹配器安装在所述基础基板中并且被配置为匹配所述功率级与从所述输出匹配器输出的RF输出信号的端子之间的信号传输路径的阻抗。
[0015]所述输出匹配器可包括定位在一个或更多个层中的多个输出匹配图案。
[0016]所述输出匹配器可包括变压器或电路，所述电路包括彼此连接的电感器和电容器。
[0017]所述功率放大器系统还可包括：输出匹配器，实现在所述功率级中，并且被配置为匹配所述功率级与从所述输出匹配器输出的RF输出信号的端子之间的信号传输路径的阻抗。
[0018]所述驱动器级可包括：第一驱动放大器，被配置为接收并放大所述RF输入信号中的非反相RF输入信号；以及第二驱动放大器，被配置为接收并放大所述RF输入信号中的反相RF输入信号。
[0019]所述功率级可包括：第一功率放大器，被配置为放大被所述第一驱动放大器放大后的非反相RF信号；以及第二功率放大器，被配置为放大被所述第二驱动放大器放大后的反相RF信号。
[0020]在另一总体方面，一种功率放大器系统包括：驱动级，被配置为接收并放大RF输入信号，并且实现在第一基板中；功率级，被配置为从所述驱动级接收RF信号，并且放大所述RF信号，其中，所述功率级连接到所述驱动级，并且独立于所述第一基板实现在第二基板中；以及级间匹配器，被配置为匹配所述驱动级与所述功率级之间的信号传输路径的阻抗，其中，所述级间匹配器独立于所述驱动级和所述功率级实现在第三基板中，或者所述级间匹配器与所述功率级一起实现在所述第二基板中。
[0021]所述功率放大器系统还可包括：输出匹配器，被配置为匹配所述功率级与从所述输出匹配器输出的RF输出信号的端子之间的信号传输路径的阻抗。
[0022]所述功率放大器系统还可包括：输入匹配器，被配置为匹配所述驱动级与所述RF输入信号的端子之间的信号传输路径的阻抗。
[0023]所述RF输入信号可包括反相RF输入信号和非反相RF输入信号，并且所述驱动级还可被配置为放大所述反相RF输入信号与所述非反相RF输入信号之间的差。
[0024]所述第一基板可利用第一材料形成。所述第二基板可利用第二材料形成，所述第二材料的电子迁移率高于所述第一材料的电子迁移率。
[0025]所述第一基板可利用硅形成。所述第二基板可利用砷化镓形成。
[0026]所述级间匹配器可实现在所述第三基板中。所述第一基板可嵌在所述第三基板中。
[0027]所述第二基板可安装在所述第三基板的表面上。所述级间匹配器可设置在所述第三基板中并且在所述第一基板与所述表面之间。
[0028]在另一总体方面，一种功率放大器系统包括：基础基板；第一集成电路(IC)，设置
在所述基础基板中，并且包括实现在第一基板中的一个或更多个驱动器放大器，其中，所述一个或更多个驱动器放大器被配置为接收并放大RF输入信号；以及第二IC，安装在所述基础基板的外表面上，并且包括实现在第二基板中的一个或更多个功率放大器，所述第二基板的电子迁移率高于所述第一基板的电子迁移率，其中，所述一个或更多个功率放大器被配置为接收被所述一个或更多个驱动器放大器放大后的RF信号，并且放大所述RF信号。
[0029]所述第一基板可包含硅，并且所述第二基板可包含砷化镓。
[0030]所述功率放大器系统还可包括：级间匹配器，设置在所述第一IC或所述基础基板中，并且被配置为匹配所述一个或更多个驱动器放大器与所述一个或更多个功率放大器之间的信号传输路径的阻抗。
[0031]所述功率放大器系统还可包括：输出匹配器，安装在所述第二IC或所述基础基板中，并且被配置为匹配所述一个或更多个功率放大器与从所述输出匹配器输出的RF输出信号的端子之间的信号传输路径的阻抗。
[0032]在另一总体方面，一种功率放大器系统包括：基础基板；驱动器级，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率放大器系统，包括：基础基板；驱动器级，被配置为接收并放大射频输入信号，其中，所述驱动器级设置在所述基础基板内，并且实现在第一基板中；以及功率级，被配置为接收被所述驱动器级放大后的射频信号，并且放大所述射频信号，其中，所述功率级设置在所述基础基板外部，并且独立于所述第一基板实现在第二基板中。2.根据权利要求1所述的功率放大器系统，所述功率放大器系统还包括：级间匹配器，设置在所述基础基板中，并且被配置为匹配所述驱动器级与所述功率级之间的信号传输路径的阻抗。3.根据权利要求2所述的功率放大器系统，其中，所述级间匹配器包括定位在一个或更多个层中的多个级间匹配图案。4.根据权利要求2所述的功率放大器系统，其中，所述级间匹配器包括变压器或电路，所述电路包括彼此连接的电感器和电容器。5.根据权利要求1所述的功率放大器系统，所述功率放大器系统还包括级间匹配器，所述级间匹配器实现在所述驱动器级中并且被配置为匹配所述驱动器级与所述功率级之间的信号传输路径的阻抗。6.根据权利要求1所述的功率放大器系统，所述功率放大器系统还包括级间匹配器，所述级间匹配器实现在所述功率级中并且被配置为匹配所述驱动器级与所述功率级之间的信号传输路径的阻抗。7.根据权利要求1所述的功率放大器系统，所述功率放大器系统还包括输出匹配器，所述输出匹配器安装在所述基础基板中并且被配置为匹配所述功率级与从所述输出匹配器输出的射频输出信号的端子之间的信号传输路径的阻抗。8.根据权利要求7所述的功率放大器系统，其中，所述输出匹配器包括定位在一个或更多个层中的多个输出匹配图案。9.根据权利要求7所述的功率放大器系统，其中，所述输出匹配器包括变压器或电路，所述电路包括彼此连接的电感器和电容器。10.根据权利要求1所述的功率放大器系统，所述功率放大器系统还包括：输出匹配器，实现在所述功率级中，并且被配置为匹配所述功率级与从所述输出匹配器输出的射频输出信号的端子之间的信号传输路径的阻抗。11.根据权利要求1所述的功率放大器系统，其中，所述驱动器级包括：第一驱动放大器，被配置为接收并放大所述射频输入信号中的非反相射频输入信号；以及第二驱动放大器，被配置为接收并放大所述射频输入信号中的反相射频输入信号。12.根据权利要求11所述的功率放大器系统，其中，所述功率级包括：第一功率放大器，被配置为放大被所述第一驱动放大器放大后的非反相射频信号；以及第二功率放大器，被配置为放大被所述第二驱动放大器放大后的反相射频信号。13.一种功率放大器系统，包括：驱动级，被配置为接收并放大射频输入信号，并且实现在第一基板中；
功率级，被配置为从所述驱动级接收射频信号，并且放大所述射频信号，其中，所述功率级连接到所述驱动级，并且独立于所述第一基板实现在第二基板中；以及级间匹配器，被配置为匹配所述驱动级与所述功率级之间的信号传输路径的阻抗，其中，所述级间匹配器独立于所述驱动级和所述功率级实现在第三基板中，或者所述级间匹配器与所述功率级一起实现在所述第二基板中。14.根据权利要求13所述的功率放大器系统，所述功率放大器系统还包括：输出匹配器，被配置为匹配所述功率级与从所述输出匹配器输出的射频输出信号的端子之间的信号传输路径的阻抗。15.根据权利要求13所述的功率放大器系统，所述功率放大器系统还包括：输入匹配器，被配置为匹配所述驱动级与所述射频输入信号的端子之间的信号传...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建龙，韩秀沇，表昇彻，崔在爀，许荣植，罗裕森，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：