电介质装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种通过确保制造的容易性并通过降低谐振频率来实现小型化的电介质装置。第１孔（４１）的一端在电介质基体（１）的第１面（２１）开口，从第１面（２１）朝向第２面（２２）的方向，在内部具备第１内导体（６１）。第２孔（５１）的一端在第３面（２３）开口，从上述第３面（２３）朝向第４面（２４）的方向，另一端与第１孔（４１）连接，在内部具备第２内导体（８１）。第２内导体（８１）的一端在上述第３面（２３）中与上述外导体膜（３）连接，另一端与第１内导体（６１）连接。从第３面（２３）朝向第４面（２４）的方向看，第１孔（４１）在和与第２孔（５１）连接的连接部（９１）相对的位置，具有凹部（９５），在凹部（９５）具备的第１内导体（６１）隔着电介质基体（１），与具备在第４面（２４）的外导体膜（３）面对面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电介质谐振器以及由该电介质谐振器构成的电介质滤波器或双工器等的电介质装置。
技术介绍
电介质装置被使用在准微波段、微波段、毫米波段或亚毫米波段等高频区域中。作为更具体的适用例子，可以列举出卫星通讯设备、移动通讯设备、无线通讯设备、高频通讯设备或用于这些通讯设备的基站等。对于这种电介质装置，要求其小型化。在专利文献1中公开的电介质装置中，谐振部由设置在电介质基体上的第1、第2孔构成。第1孔在电介质基体的一个面开口，从上述一个侧面朝向与其相对的外表面的方向。第2孔的一端在与上述一个面不相对的外表面开口。第1孔与第2孔的另一端以T字状交差。这种T字型孔结构的情况下，与λ/2或λ/4对应的物理长度为第1孔的长度和第2孔的长度之和。因此，与以直线状设置孔的情况不同，缩短了第1孔或第2孔的任何一个孔，借助于另一孔的长度来补偿此缩短量，由此能够确保规定的物理长度。由此，能够缩短电介质基体的长度，并实现小型化。专利文献1日本专利第3329450号公报。虽然根据T字型孔结构可缩短电介质基体的长度并实现小型化，但希望进一步实现小型化。为了更加小型化，希望在T字型孔结构上追加降低谐振频率的结构。但是，通过追加降低谐振频率的结构，也不能破坏制造的容易性。
技术实现思路
本专利技术的课题是提供一种电介质装置，通过在确保制造的容易性的同时降低谐振频率，来实现电介质装置的小型化。(第1方式)为了解决上述课题，本专利技术的电介质装置包含电介质基体、至少一个谐振部和端子。上述电介质基体的形状具有在一定方向上相对的第1、第2面、和在与上述一定方向垂直的方向上相对的第3、第4面，上述电介质基体至少在上述第2～4面具备外导体膜。上述谐振部包含第1孔、第2孔。上述第1孔设置在上述电介质基体中，一端在上述第1面开口，从上述第1面朝向上述第2面的方向，且在内部具备第1内导体。上述第2孔设置在上述电介质基体中，一端在上述第3面开口，从上述第3面朝向上述第4面的方向，另一端与上述第1孔连接，在内部具备第2内导体，上述第2内导体的一端在上述第3面与上述外导体膜连接，另一端在上述电介质基体的内部与上述第1内导体连接。上述第1孔的另一端部从与上述第2孔连接的连接部向上述第2面的方向突出。上述端子在上述第2面通过间隙与上述外导体膜隔离，隔着上述电介质基体，与在上述第1孔的上述另一端部具备的上述第1内导体面对面。从上述第3面朝向上述第4面的方向看，上述第1孔在和与上述第2孔连接的连接部相对的位置具有凹部，在上述凹部具备的上述第1内导体隔着上述电介质基体，与在上述第4面具备的上述外导体膜面对面。在上述本专利技术的电介质装置中，电介质基体具有在一定方向上相对的第1、第2面，以及在与上述一定方向垂直的方向上相对的第3、第4面。谐振部包含第1孔和第2孔，第1孔的一端在第1面开口，从第1面朝向第2面。第2孔的一端在第3面开口，从第3面朝向第4面，另一端与第1孔连接。因此，在与第2孔的开口端相反侧的另一端，形成与第1孔交差的孔结构，与直线状设置孔的情况不同，缩短了第1孔或第2孔的任意一个孔，借助于另一孔的长度来补偿此缩短量，并能够确保规定的物理长度。由此就缩短了电介质基体的长度，并能够实现小型化。并且，作为本专利技术的特征结构，从上述第3面朝向上述第4面的方向看，上述第1孔在和与上述第2孔连接的连接部相对的位置具有凹部。在上述凹部设置的上述第1内导体隔着上述电介质基体，与设置在上述第4面的上述外导体膜面对面。所以在设置在凹部的第1内导体和设置在第4面的外导体膜之间产生静电电容。因此，本专利技术的电介质装置与不具备此种凹部的电介质装置相比，即便使电介质基体的尺寸相同，也能够进行组合以获得更低的频率。换言之，相对于获得所希望的谐振频率，就能够实现电介质基体的小型化。而且，由于从电介质基体的第3面向第4面方向看，上述凹部处于与第2孔的连接部相对的位置，对于此形成，能够采用同时形成凹部和第2孔的孔模具。例如，仅利用用于形成电介质基体的外型的外框，用于形成第1孔的第1孔模具，及用于形成第2孔和凹部的第2孔模具，就能够制造相关结构的电介质基体。因此，能够确保制造的容易性。凹部可以具有与第2孔的内径相同的内径，或者也可以具有比第2孔的内径小的内径。即使任何情况下，也能够采用同时形成凹部和第2孔的孔模具，能够确保制造的容易性。根据本专利技术的装置，就能够广泛使用于覆盖谐振器、振荡器、电介质滤波器或双工器(Duplexer，也称天线共用器)的装置。其中，作为谐振器使用的情况下，有时仅用一个谐振部即可。在电介质滤波器或双工器中使用的情况下，谐振部是多个。若列举具体的实施方式来进行说明，按如下方式进行。在一个实施方式中，第1内导体的一端在第一个面通过间隙与外导体膜隔开。根据相关的结构，谐振部作为λ/4谐振器工作。在另一个实施方式中，第1内导体的一端在第1面与外导体膜连接。根据相关的结构，谐振部作为λ/2谐振器工作。在再另一个实施方式中，谐振部为多个，谐振部分别通过电介质基体彼此电耦合。根据相关的结构，能够作为电介质滤波器或双工器使用。优选关于谐振部的至少一个，第2孔含有大径部和小径部，大径部的一端在第3面开口，小径部的一端与大径部的另一端连接，另一端与第1孔连接。在相关结构的情况下，既可以利用小径部确保第1、第2孔的连接部的良好的电介质成型性，又可以利用大径部增大邻接的谐振部间的各段之间电容耦合，能够实现电介质滤波器或双工器的宽频带化。作为电介质滤波器使用的情况下，包括第1端子和第2端子，它们作为输入输出端子使用。第1端子能够隔着电介质基体设置在与配置在谐振部的一方的第1孔相对的位置。第2端子隔着电介质基体设置在与配置在另一谐振部的第1孔相对的位置。这些第1及第2端子的任何一个都由外导体膜来进行绝缘。在双工器中使用的情况下，包括至少3个谐振部及第1至第3端子。第1至第3端子分别设置在不同的谐振部，作为天线连接端子、接收侧端子及发送侧端子使用。(第2方式)本专利技术的电介质装置包含电介质基体和至少一个谐振部。上述电介质基体的形状具有在一定方向上相对的第1、第2面、和在与上述一定方向垂直的方向上相对的第3、第4面，上述电介质基体至少在上述第2～4面具备外导体膜。述谐振部包含第1孔、第2孔。上述第1孔设置在上述电介质基体中，一端在上述第1面开口，从上述第1面朝向上述第2面的方向，在内部具备第1内导体，上述第1内导体的一端在上述第1面通过间隙与上述外导体膜隔开。上述第2孔设置在上述电介质基体中，一端在上述第3面开口，从上述第3面朝向上述第4面的方向，另一端与上述第1孔连接，在内部具备第2内导体，上述第2内导体的一端在上述第3面与上述外导体膜连接，另一端在上述电介质基体的内部与上述第1内导体连接。上述第1孔的另一端部从与上述第2孔连接的连接部向上述第2面的方向突出。并且，从上述第3面朝向上述第4面的方向看，上述第1孔在和与上述第2孔连接的连接部相对的位置具有凹部，在上述凹部具备的上述第1内导体隔着上述电介质基体，与在上述第4面具备的上述外导体膜面对面。根据第2状态的电介质装置，也能够获得与上述第1形态的电介质装置相同的作用及效果。专利技术效果如上所述，根据本专利技术，能够提供一种通过确保制造的容易性并通过降低谐振频本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电介质装置，包含电介质基体、至少一个谐振部和端子，其特征在于，上述电介质基体的形状具有在一定方向上相对的第１、第２面、和在与上述一定方向垂直的方向上相对的第３、第４面，上述电介质基体至少在上述第２～４面具备外导体膜；上述 谐振部包含第１孔、第２孔；上述第１孔设置在上述电介质基体中，一端在上述第１面开口，从上述第１面朝向上述第２面的方向，且在内部具备第１内导体；上述第２孔设置在上述电介质基体中，一端在上述第３面开口，从上述第３面朝向上述第４面的 方向，另一端与上述第１孔连接，在内部具备第２内导体，上述第２内导体的一端在上述第３面与上述外导体膜连接，另一端在上述电介质基体的内部与上述第１内导体连接；上述第１孔的另一端部从与上述第２孔连接的连接部向上述第２面的方向突出； 上述端子在上述第２面通过间隙与上述外导体膜隔离，隔着上述电介质基体，与在上述第１孔的上述另一端部具备的上述第１内导体面对面；从上述第３面朝向上述第４面的方向看，上述第１孔在和与上述第２孔连接的连接部相对的位置具有凹部，在上述凹部具备 的上述第１内导体隔着上述电介质基体，与在上述第４面具备的上述外导体膜面对面。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田久保修，田代浩二，寺尾一吉，仲野良平，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]