一种用于移动终端的半导体材料热处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于移动终端的半导体材料烧结处理装置，包括罐体装置；密封结构，所述密封结构为竖盘结构，密封结构铰接安装在所述罐体装置的前端位置，密封结构与罐体装置接触位置设置有固定组件，固定组件设置为上下两组，罐体装置的外壁上固定有辅助结构，辅助结构为横向固定，罐体装置的后端位置设有外接结构；内箱结构，所述内箱结构为矩形结构，内箱结构嵌入安装在罐体装置内，内箱结构内下端位置滑动安装有承载装置；升降装置，所述升降装置为滑动结构，升降装置上承载安装有承载装置，滑动到承载架的承载装置，能够通过转动固定杆，实现对承载装置的固定，让升降装置对承载装置运送过程更加安全稳定。装置运送过程更加安全稳定。装置运送过程更加安全稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种用于移动终端的半导体材料热处理装置


[0001]本专利技术属于烧结处理设备
，更具体地说，特别涉及一种用于移动终端的半导体材料热处理装置。

技术介绍

[0002]随着社会的进步与发展，电子信息技术在逐渐的提高，使用的电子设备也在逐渐增加，手机电脑等智能设备均无法离开芯片，而芯片是使用光刻机在半导体硅片上使用紫外光进行雕刻，在将雕刻完成的半导体硅片上进行化学与镀银等处理，实现在半导体硅片形成微半导体电路，所使用的半导体为使用晶体硅制作，通常晶体硅在制作时需要进行烧结处理。
[0003]申请号：CN201810108129.2的专利中，本专利技术公开了一种电热烧结炉，包含一炉体、一循环桶、一废气抽送设备及一空气抽送设备，该炉体设置一内有一电热层的烧结腔室及一设在该炉体内底端且有多个通气孔及多条热气通道的置放层；利用该循环桶可使该炉体内电热烧结壳模残蜡所产生的废气，由该些热气通道从该炉体内送入连续循环燃烧废气，当该炉体内检测废气压力大时，利用该废气抽送设备将该炉体内的废气吸入，吸废气同时并藉该空气抽送设备供应空气予以帮助燃烧废气，当烧结程序完成开启该炉体的炉门，该废气抽送设备将废气压回该些热气通道及送至该炉体内燃烧，使废气燃烧完全，以达环保目的。
[0004]基于从上述已知的技术中发现，现有的对晶体硅进行烧结处理的设备，密封性能较差在加工处理过程中空气置换易发生泄漏，密封性能不够稳定，导致密封操作过于繁琐，而烧结处理后的晶体硅温度较高，卸料过程不便且较为危险。
[0005]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种用于移动终端的半导体材料热处理装置，以期达到更具有实用价值性的目的。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种用于移动终端的半导体材料热处理装置，以解决现有的对晶体硅进行烧结处理的设备，密封性能较差加工处理过程中空气置换易发生泄漏，密封性能不够稳定，导致密封操作过于繁琐，而烧结处理后的晶体硅温度较高，卸料过程不便且较为危险的问题。
[0007]本专利技术用于移动终端的半导体材料热处理装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0008]一种用于移动终端的半导体材料热处理装置，包括罐体装置；
[0009]密封结构，所述密封结构为竖盘结构，密封结构铰接安装在所述罐体装置的前端位置，密封结构与罐体装置接触位置设置有固定组件，固定组件设置为上下的两组，罐体装置的外壁上固定有辅助结构，辅助结构为横向固定，罐体装置的后端位置设有外接结构；
[0010]内箱结构，所述内箱结构为矩形结构，内箱结构嵌入安装在罐体装置内，内箱结构
内下端位置滑动安装有承载装置；
[0011]升降装置，所述升降装置为滑动结构，升降装置上承载安装有承载装置。
[0012]进一步的，所述罐体装置包括有：
[0013]安装罐，安装罐为桶状结构，内壁上固定有间隔板，间隔板呈圆周阵列方式排布，间隔板组成内壁呈方形结构的凹槽，每组间隔板末端均加装有加热结构；
[0014]承载柱，承载柱为立柱结构，承载柱固定在安装罐底部的两端。
[0015]进一步的，所述密封结构包括有：
[0016]密封板，密封板为盘状结构，密封板左端铰接安装在安装罐前端；
[0017]紧固板，紧固板为横向板结构，紧固板滑动安装在密封板内，紧固板共设置有两组，紧固板露出部分开有U形开口，紧固板的内嵌部分采用齿排机构；
[0018]传动齿，传动齿共设置有两组，两组传动齿为相互啮合设置，每组传动齿均与紧固板齿排相互啮合，每组传动齿外端设置有六角凹槽；
[0019]防护板，防护板为腰圆板结构，防护板与两组传动齿形状相同。
[0020]进一步的，所述固定组件包括有：
[0021]固定筒，固定筒为筒状结构，固定筒外壁开设有两组螺旋槽，固定筒共设置有两组，固定筒固定在安装罐的外壁上；
[0022]紧固杆，紧固杆为长杆结构，紧固杆套接安装在固定筒内，紧固杆外端固定有盘形块，紧固杆外壁上设置有凸出头，凸出头滑动在螺旋槽内，紧固杆末端铰接安装有摆动杆；
[0023]加固片，加固片为片状结构，加固片包裹在固定筒外壁上。
[0024]进一步的，所述辅助结构包括有：
[0025]外槽板，外槽板为横向凸板结构，外槽板上开设有横向结构的滑槽；
[0026]辅助杆，辅助杆为横向杆结构，辅助杆外端切割为阶梯结构，辅助杆外壁上固定有把手。
[0027]进一步的，所述外接结构包括有：
[0028]外接管，外接管为筒状结构，外接管与内箱结构相互接通，外接管直接穿过安装罐后壁，外接管外端加装有紧固螺母，外接管外端设有对称结构的切面；
[0029]内簧，内簧套接安装在外接管的外壁上，内簧处于内箱结构与安装罐的后壁之间的位置。
[0030]进一步的，所述内箱结构包括有：
[0031]内桶，内桶为矩形桶结构，内桶外壁上设置有外滑槽，内桶截面为方形结构；
[0032]外封口，外封口为方形结构，外封口外端面设置有密封条，外封口固定在内桶上。
[0033]进一步的，所述承载装置包括有：
[0034]承载板，承载板为水平长板结构，承载板上端面分隔为相同的两组承载面；
[0035]底板，底板固定在承载板的底面，底板底部设置有底凹槽。
[0036]进一步的，所述升降装置包括有：
[0037]安装板，安装板为矩形板结构，安装板上安装有车轮，安装板中间开设有安装凹槽；
[0038]支撑架，支撑架为C形架结构，支撑架设置有两种共六组，第一种的三组支撑架铰接安装在安装板上；
[0039]承载架，承载架为框架结构，第一种支撑架末端均连接在承载架上，承载架底部铰接安装有第二种支撑架；
[0040]底滑板，底滑板为长板结构，第二种支撑架末端均连接安装在底滑板上，底滑板、承载架与支撑架构成曲柄滑块机构；
[0041]传动轴，传动轴为长轴结构，传动轴共设置有两组，传动轴转动安装在安装凹槽位置，传动轴与底滑板相互拧接；
[0042]连接轴，连接轴安装在两组传动轴之间，连接轴通过斜齿轮与两组传动轴相互啮合传动；
[0043]固定杆，固定杆为长轴结构，固定杆上设置有凸出块，固定杆转动安装在承载架上，固定杆外端开设有六角凹槽，固定杆上设置有四组凸出块。
[0044]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0045]1.本专利技术的罐体装置中，通过间隔板所组成的方形凹槽，实现了内箱结构方便安装的效果，每组间隔板末端均加装有加热结构，通过将间隔板末端设置为加热结构，增加了间隔板对内箱结构的加热目的，方便后续对材料的烧结工序，通过固定在安装罐底部的承载柱，有利于承载柱对安装罐的稳定支撑效果，让安装罐更加稳定。
[0046]2.本专利技术的密封结构中，通过两组水平结构的紧固板，实现了密封结构与固定组件的卡接固定，紧固板露本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：包括罐体装置(1)；密封结构(2)，所述密封结构(2)为竖盘结构，密封结构(2)铰接安装在所述罐体装置(1)的前端位置，密封结构(2)与罐体装置(1)接触位置设置有固定组件(3)，固定组件(3)设置为上下的两组，罐体装置(1)的外壁上固定有辅助结构(4)，辅助结构(4)为横向固定，罐体装置(1)的后端位置设有外接结构(5)；内箱结构(6)，所述内箱结构(6)为矩形结构，内箱结构(6)嵌入安装在罐体装置(1)内，内箱结构(6)内下端位置滑动安装有承载装置(7)；升降装置(8)，所述升降装置(8)为滑动结构，升降装置(8)上承载安装有承载装置(7)。2.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述罐体装置(1)包括有：安装罐(101)，安装罐(101)为桶状结构，内壁上固定有间隔板(103)，间隔板(103)呈圆周阵列方式排布，间隔板(103)组成内壁呈方形结构的凹槽，每组间隔板(103)末端均加装有加热结构；承载柱(102)，承载柱(102)为立柱结构，承载柱(102)固定在安装罐(101)底部的两端。3.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述密封结构(2)包括有：密封板(201)，密封板(201)为盘状结构，密封板(201)左端铰接安装在安装罐(101)前端；紧固板(202)，紧固板(202)为横向板结构，紧固板(202)滑动安装在密封板(201)内，紧固板(202)共设置有两组，紧固板(202)露出部分开设有U形开口，紧固板(202)的内嵌部分采用齿排机构；传动齿(203)，传动齿(203)共设置有两组，两组传动齿(203)为相互啮合设置，每组传动齿(203)均与紧固板(202)齿排相互啮合，每组传动齿(203)外端设置有六角凹槽；防护板(204)，防护板(204)为腰圆板结构，防护板(204)与两组传动齿(203)形状相同。4.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述固定组件(3)包括有：固定筒(301)，固定筒(301)为筒状结构，固定筒(301)外壁开设有两组螺旋槽，固定筒(301)共设置有两组，固定筒(301)固定在安装罐(101)的外壁上；紧固杆(302)，紧固杆(302)为长杆结构，紧固杆(302)套接安装在固定筒(301)内，紧固杆(302)外端固定有盘形块，紧固杆(302)外壁上设置有凸出头，凸出头滑动在螺旋槽内，紧固杆(302)末端铰接安装有摆动杆(303)；加固片(304)，加固片(304)为片状结构，加固片(304)包裹在固定筒(301)外壁上。5.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述辅助结构(4)包括有：外槽板(401)，外槽板(401)为横向凸板结构，外槽板(401)上开设有横向结构的滑槽；辅助杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸葛欣欣，
申请(专利权)人：临沂安信电气有限公司，
类型：发明
国别省市：