一种P波段低散射的载体及其使用方法技术

本发明专利技术提供了一种P波段低散射的载体及其使用方法，应用于电磁散射特性测量技术领域，所述载体包括两个相贴的第一载体和第二载体，所述第一载体的第一表面和所述第二载体的第二表面无缝连接，所述第一表面为所述第一载体上远离所述第二载体的凸面，所述第二表面为所述第二载体上远离所述第一载体的凸面；其中，所述第一表面上设置有凹槽，所述凹槽用于设置与飞行器的待测部件连接的法兰接口。本发明专利技术提供一种P波段低散射且尺寸小的载体，用于对飞行器部件边缘及内埋结构进行有效遮挡，实现部件在模拟装机状态下的隐身测量评估。件在模拟装机状态下的隐身测量评估。件在模拟装机状态下的隐身测量评估。

【技术实现步骤摘要】
一种P波段低散射的载体及其使用方法


[0001]本专利技术涉及电磁散射特性测量
，特别涉及一种P波段低散射的载体及其使用方法。

技术介绍

[0002]飞行器部件是指飞行器外部凸出表面的或与蒙皮共形的部件，该部件受雷达波照射后对飞行器整体散射特性影响较弱。
[0003]飞行器在完成总体隐身外形设计后，将要考虑各个部件的隐身性能测试问题。部件与机体一旦隔离开来，将使部件的边缘、内埋结构暴露在外，如果不加任何处理就对部件进行测试，其边缘、内埋结构的散射将影响部件的测试准确度。低散射载体是用于部件隐身测试的一种工装夹具，低散射载体自身具备低RCS性能，能够对部件边缘及内埋结构进行有效遮挡，实现部件在模拟装机状态下的隐身测量评估，载体与部件一体化结构设计，两者平滑紧密连接，既消除了部件边缘散射，又遮挡了部件内腔结构，并较好地模拟了部件实际装机时的状态，从而使部件能够更加准确地进行测量评估。
[0004]根据仿真与测试经验，低散射载体的RCS会随着频率的升高逐渐降低，这是弱散射机理产生的正常现象。载体的设计应重点关注低频段的低散射特性，而要在低频段获得良好的低散射效果，必须放大载体的尺寸。
[0005]因此，急需设计一种P波段低散射的小尺寸载体。

技术实现思路

[0006]本专利技术实施例提供了一种P波段低散射的载体及其使用方法，能够提供一种P波段低散射且尺寸小的载体，用于对飞行器部件边缘及内埋结构进行有效遮挡，实现部件在模拟装机状态下的隐身测量评估。
[0007]第一方面，本专利技术提供了一种P波段低散射的载体，所述载体包括两个相贴的第一载体和第二载体，所述第一载体的第一表面和所述第二载体的第二表面无缝连接，所述第一表面为所述第一载体上远离所述第二载体的凸面，所述第二表面为所述第二载体上远离所述第一载体的凸面；
[0008]其中，所述第一表面上设置有凹槽，所述凹槽用于设置与飞行器的待测部件连接的法兰接口。
[0009]优选地，所述第一表面和所述第二表面的连接处位于同一水平面，所述第一表面凸起的最高点距所述水平面的高度为0.1～0.2m，所述第二表面凸起的最高点距所述水平面的高度为0.05～0.1m。
[0010]优选地，将所述载体投影到水平面，形成水平投影；
[0011]所述水平投影包括第一弧线、第二弧线、第一夹角和第二夹角，其中，所述第一弧线和所述第二弧线的弯曲方向相离；
[0012]所述第一夹角和所述第二夹角由所述第一弧线的两个端点的切线与所述第二弧
线的两个端点的切线相交形成。
[0013]优选地，所述第一夹角和第二夹角的角度为30～60
°
。
[0014]优选地，投影形成所述第一夹角的尖端部位向所述第一表面方向翘起；
[0015]所述尖端部位沿水平方向的长度为0.125～0.25m。
[0016]优选地，所述第一表面和所述第二表面除所述尖端部位以外的连接处位于同一水平面，所述尖端部位的顶点翘起的高度为0.05～0.1m，所述高度为所述顶点与所述水平面之间的距离。
[0017]优选地，所述载体由铝材制得。
[0018]优选地，所述载体的粗糙度小于或等于1.6。
[0019]第二方面，本专利技术提供一种P波段低散射的载体的使用方法，所述载体为第一方面中任一所述的载体，将飞行器的待测部件通过沉头螺钉安装于所述载体的所述第一表面上，所述飞行器的待测部件与所述第一表面之间的缝隙通过铝箔粘贴。
[0020]优选地，将所述载体投影到水平面，形成水平投影；
[0021]所述水平投影包括第一弧线、第二弧线、第一夹角和第二夹角，其中，所述第一弧线和所述第二弧线的弯曲方向相离；
[0022]所述第一夹角和所述第二夹角由所述第一弧线的两个端点的切线与所述第二弧线的两个端点的切线相交形成；
[0023]所述飞行器的待测部件包括头部和尾部，所述头部的朝向与所述载体的所述第二夹角的方向一致，所述尾部与所述载体的所述第一夹角方向一致。
[0024]本专利技术与现有技术相比至少具有如下有益效果：
[0025]在本专利技术中，通过将第一表面和第二表面设置为凸出方向相反的两个凸面，使载体的外形具有很好的表面电流导向作用，进而使P波段的电磁波入射到载体上时，在较大方位角度范围内具有很低的后向散射，载体的RCS均值约为
‑
40dBm2；同时，两个凸出方向相反的凸面外形使载体在较小尺寸下具备上述优异的低散射效果，具体的，载体的长为1～2m，宽为0.5～1m，高为0.15～0.3m，因此，本专利技术提供的P波段低散射的载体具有尺寸小、散射低的优异效果。将飞行器的待测部件通过凹槽内设置的法兰接口与载体连接，使载体对飞行器部件边缘及内埋结构进行有效遮挡，并且载体在P波段散射低，对飞行器的待测部件本身的隐身性能无影响，从而实现飞行器的待测部件在模拟装机状态下的隐身测量评估。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本专利技术实施例提供的一种P波段低散射的载体的示意图；
[0028]图2是本专利技术实施例提供的一种P波段低散射的载体的侧视示意图；
[0029]图3是本专利技术实施例提供的另一种P波段低散射的载体的侧视示意图；
[0030]图4是本专利技术实施例提供的一种P波段低散射的载体的水平投影图；
[0031]图5是本专利技术实施例提供的一种P波段低散射的载体在频率为0.7GHz下的RCS仿真
曲线示意图。
[0032]图中：
[0033]1、载体；11、第一载体；111、第一表面；12、第二载体；121、第二表面；
[0034]2、凹槽；
[0035]31、第一弧线；32、第二弧线；33、第一夹角；34、第二夹角；
[0036]4、尖端部位。
具体实施方式
[0037]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]如图1所示，本专利技术提供了一种P波段低散射的载体，载体1包括两个相贴的第一载体11和第二载体12，第一载体11的第一表面111和第二载体12的第二表面121无缝连接，如图2所示，第一表面111为第一载体11上远离第二载体12的凸面，第二表面121为第二载体12上远离第一载体11的凸面；
[0039]其中，第一表面111上设置有凹槽2，凹槽2用于设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种P波段低散射的载体，其特征在于，所述载体(1)包括两个相贴的第一载体(11)和第二载体(12)，所述第一载体(11)的第一表面(111)和所述第二载体(12)的第二表面(121)无缝连接，所述第一表面(111)为所述第一载体(11)上远离所述第二载体(12)的凸面，所述第二表面(121)为所述第二载体(12)上远离所述第一载体(11)的凸面；其中，所述第一表面(111)上设置有凹槽(2)，所述凹槽(2)用于设置与飞行器的待测部件连接的法兰接口。2.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述第一表面(111)和所述第二表面(121)的连接处位于同一水平面，所述第一表面(111)凸起的最高点距所述水平面的高度为0.1～0.2m，所述第二表面(121)凸起的最高点距所述水平面的高度为0.05～0.1m。3.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，将所述载体(1)投影到水平面，形成水平投影；所述水平投影包括第一弧线(31)、第二弧线(32)、第一夹角(33)和第二夹角(34)，其中，所述第一弧线(31)和所述第二弧线(32)的弯曲方向相离；所述第一夹角(33)和所述第二夹角(34)由所述第一弧线(31)的两个端点的切线与所述第二弧线(32)的两个端点的切线相交形成。4.根据权利要求3所述的载体，其特征在于，所述第一夹角(33)和第二夹角(34)的角度为30～60
°
。5.根据权利要求3所述的载体，其特征在于，投影形成所述第一夹角(33)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚开南，何伟，贺秋实，
申请(专利权)人：北京环境特性研究所，
类型：发明
国别省市：