一种电子产品加工用固定工装制造技术

本实用新型专利技术涉及固定工装技术领域，且公开了一种电子产品加工用固定工装，包括主机、支架、第一伸缩气缸、上压板、上压环、第二伸缩气缸、下压板、下压环、支杆、底板和顶板，所述支架的底部与主机的顶部固定连接，所述第一伸缩气缸位于支架的顶部。该电子产品加工用固定工装，通过主机、支架、第一伸缩气缸、上压板、上压环、第二伸缩气缸、下压板、下压环、支杆、底板、顶板、锁紧螺钉、通槽、环形槽、环形胶垫、定位杆、导板、支撑弹簧、通孔、环形凸缘、固定块和定位螺母之间的相互配合，达到了便于对外圈进行准确定位的效果，解决了现有LED扩张机用的固定工装难对外圈进行准确定位的问题。定工装难对外圈进行准确定位的问题。定工装难对外圈进行准确定位的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品加工用固定工装


[0001]本技术涉及固定工装
，具体为一种电子产品加工用固定工装。

技术介绍

[0002]LED灯具在封装时，一般先将芯片粘接在3M膜上，然后再将粘有芯片的3M膜的放入扩张机内的固定工装中夹持，接着控制下侧的气缸伸长，对3M膜进行拉升，接着再将外圈放置在3M膜顶部，最后控制上侧气缸下压,使外圈与3M膜底部的内圈套接，在完成内外圈套接后，才能继续对芯片进行刺晶操作。
[0003]在内圈与外圈套接的过程中，操作工大多直接将外圈放置于拉升后的3M膜顶部，之后，便会控制上侧的气缸下压，通过向下的压力，迫使外圈套接在内圈外部，但外圈在下压时存在滑动的可能，若外圈的位置发生较大偏移，那么上侧气缸继续下压就有可能对外圈造成破坏，甚至有可能会导致3M膜破损或膜表面粘接的芯片损坏。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子产品加工用固定工装，具备便于对外圈进行准确定位的优点，解决了现有LED扩张机用的固定工装难对外圈进行准确定位的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子产品加工用固定工装，包括主机、支架、第一伸缩气缸、上压板、上压环、第二伸缩气缸、下压板、下压环、支杆、底板和顶板，所述支架的底部与主机的顶部固定连接，所述第一伸缩气缸位于支架的顶部，所述第一伸缩气缸活塞杆的底端与上压板的顶部固定连接，所述上压板的底部与上压环的顶部固定连接，所述第二伸缩气缸位于主机的内部，所述第二伸缩气缸的顶端与下压板的底部固定连接，所述下压板的顶部与下压环的底部固定连接，所述主机通过支杆连接有底板，所述底板的左侧与顶板的左侧铰接。
[0008]所述底板与顶板的中心处均开设有通槽，所述顶板的顶部固定连接有固定块，所述固定块的内部设置有锁紧螺钉，所述顶板的内部与底板的内部均开设有螺纹孔，所述锁紧螺钉与螺纹孔的内部螺纹连接，所述顶板的底部与底板的顶部均开设有环形槽，两个环形槽的内部均粘接有环形胶垫，所述顶板的顶部固定连接有定位杆，所述定位杆的侧表面活动套接有导板，所述主机通过支撑弹簧与导板连接，所述定位杆的侧表面螺纹连接有定位螺母，所述导板的中心处开设有通孔，所述通孔的内壁开设有环形凸缘。
[0009]优选的，所述环形胶垫的厚度大于环形槽的深度，当顶板与底板闭合后，锁紧螺钉将两者连接为一体，此时因为环形胶垫的厚度大于环形槽的深度，所以上下两侧的环形胶垫的接触面会挤压变形，从而将M夹紧，避免M在拉伸时发生滑移。
[0010]优选的，所述导板的内部开设有定位孔，所述定位杆位于定位孔的内部，导板在定
位杆和定位孔的共同作用下只能沿着定位杆的轴线方向移动，从而避免了外圈的位置在移动时发生偏移。
[0011]优选的，所述支撑弹簧的底端与主机的顶部固定连接，所述支撑弹簧的顶端与导板的底部固定连接，支撑弹簧为导板提供了向上的支撑力，当上压板与导板分离后，支撑弹簧会带动导板复位。
[0012]优选的，所述通孔的半径小于上压板的半径，所述通孔的半径大于上压环的半径，在上压板下压前，先将外圈放置在通孔内部，外圈的底部与环形凸缘的顶部抵持，当上压板下压后，上压环会先与外圈的顶部接触，然后继续下移，直至上压板的底部与导板的顶部抵持，之后，上压环会将外圈从压出通孔，使外圈与内圈套接。
[0013]优选的，所述固定块的内部开设有空槽，所述空槽的内壁固定连接有伺服马达，所述伺服马达转动轴的侧表面固定套接有主齿轮，所述空槽通过定位环连接有从齿轮，所述主齿轮与从齿轮啮合，所述锁紧螺钉与从齿轮的内部螺纹连接，当电机转动后，锁紧螺钉会会在从齿轮与螺纹孔的共同作用下移动，直至锁紧螺钉顶端螺帽的底部与固定块的顶部抵紧，此时顶板与底板被拉紧固定。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种电子产品加工用固定工装，具备以下有益效果：
[0015]1、该电子产品加工用固定工装，通过主机、支架、第一伸缩气缸、上压板、上压环、第二伸缩气缸、下压板、下压环、支杆、底板、顶板、锁紧螺钉、通槽、环形槽、环形胶垫、定位杆、导板、支撑弹簧、通孔、环形凸缘、固定块和定位螺母之间的相互配合，达到了便于对外圈进行准确定位的效果，解决了现有LED扩张机用的固定工装难对外圈进行准确定位的问题。
[0016]2、该电子产品加工用固定工装，通过主机、支架、第一伸缩气缸、上压板、上压环、第二伸缩气缸、下压板、下压环、支杆、底板、顶板、伺服马达、主齿轮、定位环、从齿轮、锁紧螺钉、空槽和固定块之间的相互配合，可以通过伺服电机来控制锁紧螺钉转动，从而控制顶板与底板的开合，达到了便于快速将顶板与底板拉紧固定的效果，解决了手动拧动锁紧螺钉速度较慢，操作不便的问题。
附图说明
[0017]图1为本技术正视图；
[0018]图2为本技术图1中A处放大图；
[0019]图3为本技术顶板结构示意图；
[0020]图4为本技术顶板俯视图。
[0021]其中：1、主机；2、支架；3、第一伸缩气缸；4、上压板；5、上压环；6、第二伸缩气缸；7、下压板；8、下压环；9、支杆；10、底板；11、顶板；12、伺服马达；13、主齿轮；14、定位环；15、从齿轮；16、锁紧螺钉；17、空槽；18、通槽；19、环形槽；20、环形胶垫；21、定位杆；22、导板；23、支撑弹簧；24、通孔；25、环形凸缘；26、固定块；27、定位螺母。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
4，一种电子产品加工用固定工装，包括主机1、支架2、第一伸缩气缸3、上压板4、上压环5、第二伸缩气缸6、下压板7、下压环8、支杆9、底板10和顶板11，主机1为LED扩张机的机箱结构，内有电控系统，支架2的底部与主机1的顶部固定连接，第一伸缩气缸3位于支架2的顶部，第一伸缩气缸3活塞杆的底端与上压板4的顶部固定连接，支架2顶部的中心处开设有中心孔，第一伸缩气缸3的活塞杆位于中心孔的内部，上压板4的底部与上压环5的顶部固定连接，上压板4与上压环5的截面均为圆形，且上压环5的中心线与上压板4的中心线共线，所述第二伸缩气缸6位于主机1的内部，第二伸缩气缸6的顶端与下压板7的底部固定连接，下压板7的顶部与下压环8的底部固定连接，下压板7与下压环8的截面均为圆形，且下压板7的中心线与下压环8的中心线共线，主机1通过支杆9连接有底板10，支杆9的数量共有四个，且分别分布在主机1顶部的四角，底板10的左侧与顶板11的左侧铰接，底板10的尺寸大小与顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品加工用固定工装，包括主机(1)、支架(2)、第一伸缩气缸(3)、上压板(4)、上压环(5)、第二伸缩气缸(6)、下压板(7)、下压环(8)、支杆(9)、底板(10)和顶板(11)，所述支架(2)的底部与主机(1)的顶部固定连接，所述第一伸缩气缸(3)位于支架(2)的顶部，所述第一伸缩气缸(3)活塞杆的底端与上压板(4)的顶部固定连接，所述上压板(4)的底部与上压环(5)的顶部固定连接，所述第二伸缩气缸(6)位于主机(1)的内部，所述第二伸缩气缸(6)的顶端与下压板(7)的底部固定连接，所述下压板(7)的顶部与下压环(8)的底部固定连接，所述主机(1)通过支杆(9)连接有底板(10)，所述底板(10)的左侧与顶板(11)的左侧铰接；所述底板(10)与顶板(11)的中心处均开设有通槽(18)，其特征在于：所述顶板(11)的顶部固定连接有固定块(26)，所述固定块(26)的内部设置有锁紧螺钉(16)，所述顶板(11)的内部与底板(10)的内部均开设有螺纹孔，所述锁紧螺钉(16)与螺纹孔的内部螺纹连接，所述顶板(11)的底部与底板(10)的顶部均开设有环形槽(19)，两个环形槽(19)的内部均粘接有环形胶垫(20)，所述顶板(11)的顶部固定连接有定位杆(21)，所述定位杆(21)的侧表面活动套接有导板(22)，所述主机(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利东，尚艳峰，
申请(专利权)人：深圳市风恒泰精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：