一种改良的半自动晶圆划片切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改良的半自动晶圆划片切割机，包括工作台，两组所述立板之间设有横板，所述横板上表面设有齿条，所述横板表面滑接有安装架，所述电机的输出端设有与齿条啮合的齿轮，所述安装架内部底面设有圆筒，所述圆筒内部安装有滚轮，所述安装架下表面设有滑槽板，所述滑槽板内滑接有滑块，所述滑槽板的槽壁表面嵌入有球头座，所述球头座内部通过滚珠活动连接有圆球，所述圆球抵在滑块表面，所述滑块下表面安装有第二电缸，所述第二电缸的输出端设有激光切割头，本实用新型专利技术只需要将晶圆放到放置台上，然后操作本装置即可对晶圆片实现自动化切割，不仅降低了劳动强度，同时提高加工精度，也降低了生产成本。也降低了生产成本。也降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种改良的半自动晶圆划片切割机


[0001]本技术涉及晶圆切割机
，具体为一种改良的半自动晶圆划片切割机。

技术介绍

[0002]晶圆切割机主要用于半导体行业中，将硅片及各类陶瓷材料的切割成小块。现有的晶圆切割机通常采用人工进行切割，人工切割存在加工精度低，均匀度差，废品率高等问题，目前的全自动晶圆切割机价格较高，虽然切割精度较高，但其使用成本较高，为此，我们推出一种改良的半自动晶圆划片切割机。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种改良的半自动晶圆划片切割机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改良的半自动晶圆划片切割机，包括工作台，所述工作台上表面中部嵌入有放置台，所述工作台下表面设有与工作台一体成型的支撑腿，支撑腿设置四组，且位于工作台的四个拐角处；
[0005]所述工作台左右两侧壁均设有立板，两组所述立板之间设有横板，所述横板上表面设有齿条，所述横板表面滑接有安装架，所述安装架内部安装有电机，所述电机的输出端设有与齿条啮合的齿轮，所述安装架内部底面设有圆筒，所述圆筒内部安装有滚轮，所述滚轮的轮架与圆筒内部内壁之间设有弹簧，所述横板下表面设有轮槽，所述滚轮滚动连接在轮槽内，所述滚轮设置两组；
[0006]所述安装架下表面设有滑槽板，所述滑槽板内部的滑槽为凹形，所述滑槽板位于横板下方，且垂直于横板，所述滑槽板内滑接有滑块，所述滑块表面设有与滑块一体成型的T形滑条，所述滑槽板表面安装有第一电缸，且第一电缸的活塞杆与滑块连接；
[0007]所述滑槽板的槽壁表面嵌入有球头座，所述球头座内部通过滚珠活动连接有圆球，所述圆球抵在滑块表面，所述滑块下表面安装有第二电缸，所述第二电缸的输出端设有激光切割头。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过电机可控制安装架左右移动，进而带动激光切割头左右移动，第一电缸可控制滑块前后移动，进而带动激光切割头前后移动，第二电缸控制激光切割头上下移动，与电机和第一电缸配合形成四轴的切割运动；
[0009]本技术只需要将晶圆放到放置台上，然后操作本装置即可对晶圆片实现自动化切割，加工精度高，同时减少人工的干预，不仅降低了劳动强度，同时提高加工精度，也降低了生产成本。
附图说明
[0010]图1为本技术剖视的结构示意图；
[0011]图2为本技术电机与安装架连接的结构示意图；
[0012]图3为本技术第一电缸与滑块连接的结构示意图；
[0013]图4为本技术图1中A处放大的结构示意图；
[0014]图5为本技术图4中B处放大的结构示意图。
[0015]图中：1、工作台；2、放置台；3、立板；4、横板；5、轮槽；6、齿条；7、电机；8、安装架；9、齿轮；10、圆筒；11、滚轮；12、弹簧；13、滑槽板；14、滑块；15、第一电缸；16、球头座；17、滚珠；18、圆球；19、第二电缸；20、激光切割头。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：一种改良的半自动晶圆划片切割机，包括工作台1，所述工作台1左右两侧壁均设有立板3，两组所述立板3之间设有横板4，横板4位于立板3上部，所述横板4上表面设有齿条6，所述横板4表面滑接有安装架8，安装架8可顺着横板4左右滑动；
[0018]所述安装架8内部安装有电机7，电机7的外壳通过两组固定杆固定连接在安装架8内部，所述电机7的输出端设有与齿条6啮合的齿轮9，所述安装架8内部底面设有圆筒10，所述圆筒10内部安装有滚轮11，滚轮11可减少安装架8与横板4之间的摩擦力，滑动更流畅，所述滚轮11的轮架与圆筒10内部内壁之间设有弹簧12，使得齿轮9紧紧与齿条6贴合；
[0019]所述安装架8下表面设有滑槽板13，所述滑槽板13内滑接有滑块14，滑块14可顺着滑槽板13前后滑动，所述滑槽板13表面安装有第一电缸15，且第一电缸15的活塞杆与滑块14连接，第一电缸15位于滑槽板13后端；
[0020]所述滑槽板13的槽壁表面嵌入有球头座16，所述球头座16内部通过滚珠17活动连接有圆球18，滚珠17均匀设置若干组，减少圆球18与球头座16之间的摩擦力，所述圆球18抵在滑块14表面，减少滑块14与滑槽板13之间的摩擦力，所述滑块14下表面安装有第二电缸19，所述第二电缸19的输出端设有激光切割头20。
[0021]具体的，所述工作台1上表面中部嵌入有放置台2，放置台2用于放置晶圆，方便激光切割头20进行切割，所述工作台1下表面设有与工作台1一体成型的支撑腿，对工作台1进行支撑。
[0022]具体的，所述滑槽板13位于横板4下方，且垂直于横板4，保证激光切割头20可以前后左右平移。
[0023]具体的，所述横板4下表面设有轮槽5，所述滚轮11滚动连接在轮槽5内，轮槽5对滚轮11进行限制，防止滚轮11从横板4上脱落，所述滚轮11设置两组，增强安装架8滑动的稳定性。
[0024]具体的，所述滑槽板13内部的滑槽为凹形，所述滑块14表面设有与滑块14一体成
型的T形滑条，方便滑块14滑动，同时防止滑块14从滑槽板13内脱落。
[0025]具体的，使用时，将晶圆放置在放置台2上，根据晶圆需要切割的线路，启动电机7，电机7的输出端带动齿轮9转动，由于齿轮9与齿条6啮合，所以随着齿轮9的转动，安装架8可顺着横板4左右移动，控制第一电缸15的活塞杆伸出或回缩，可带动滑块14顺着滑槽板13滑动，进而带动滑块14上的第二电缸19以及激光切割头20前后移动，由于滑槽板13安装在安装架8上，所以电机7可控制激光切割头20左右移动，第二电缸19的伸缩杆伸出，带动激光切割头20向下移动，启动激光切割头20，通过电机7可对晶圆进行左右切割，通过第一电缸15可对晶圆进行前后切割。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改良的半自动晶圆划片切割机，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)左右两侧壁均设有立板(3)，两组所述立板(3)之间设有横板(4)，所述横板(4)上表面设有齿条(6)，所述横板(4)表面滑接有安装架(8)，所述安装架(8)内部安装有电机(7)，所述电机(7)的输出端设有与齿条(6)啮合的齿轮(9)，所述安装架(8)内部底面设有圆筒(10)，所述圆筒(10)内部安装有滚轮(11)，所述滚轮(11)的轮架与圆筒(10)内部内壁之间设有弹簧(12)；所述安装架(8)下表面设有滑槽板(13)，所述滑槽板(13)内滑接有滑块(14)，所述滑槽板(13)表面安装有第一电缸(15)，且第一电缸(15)的活塞杆与滑块(14)连接，所述滑槽板(13)的槽壁表面嵌入有球头座(16)，所述球头座(16)内部通过滚珠(17)活动连接有圆球(18)，所述圆球(18...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵康，
申请(专利权)人：苏州翠竹半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：