本发明专利技术公开了一种SF6密度继电器首次压力下降校验装置，涉及高压开关电气设备领域，该SF6密度继电器首次压力下降校验装置包括：MCU控制系统模块,用于协调预升压模块、气路控制模块、储气气室模块、测量气室模块、回收气室模块、气泵模块、压力控制模块流程控制以及液晶触摸屏模块的工作；预升压模块，用于实现现场SF6密度继电器首次校验的预升压；与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术对现场SF6密度继电器触点长期不动作进行首次校验，具备预升压机制，可以实现SF6密度继电器表计带压进行首次降压校验；实现了一次性完成SF6密度继电器校验首次校验触点动作值与切换差的计算和密度表额定压力的下行程和上行程误差值校验。验。验。
【技术实现步骤摘要】
一种SF6密度继电器首次压力下降校验装置
[0001]本专利技术涉及高压开关电气设备领域，具体是一种SF6密度继电器首次压力下降校验装置。
技术介绍
[0002]高压开关电气设备通常情况下都是连续运行，气室需要保持压力恒定，SF6气体密度继电器触头电接点极少发生动作。气体密度继电器普遍采用磁助式电接点继电器，触头本身闭合力小，接点不经常动作，时间稍长，触头因氧化极易氧化导致接点冷焊或接触不良。对于无填充型的的SF6密度继电器，由于机构长期暴露在空气中，触头更容易因氧化或积有灰尘，而接触不良或冷焊。该类隐患可以直接导致当GIS因气体泄漏，使本体内的压和降至报警值或闭锁值时，不能及时报警或闭锁，从而酿成后重大事故。
[0003]目前SF6密度继电器校验工作主要有两种方式。方式一：现场如果无三通阀，需要拆卸下SF6密度继电器表，在拆卸过程中密度表内的气压自然泄压到零，再进行校验。方式二：在工作过程中都是通过三通阀关断GIS本体，连接密度继电器本装置测量导气管，泄压后，再进行校验。传统这两种校验方法都是先泄压后再理行校验，都失去了首次压力下降校验密度继电器的机会，通常难以发现SF6密度继电器因长期不动作导致触头冷焊导致 SF6密度继电器拒动的故障，给现场运行设备运行带来安全隐患，需要改进。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种SF6密度继电器首次压力下降校验装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种SF6密度继电器首次压力下降校验装置，包括：
[0007]MCU控制系统模块,用于协调预升压模块、气路控制模块、储气气室模块、测量气室模块、回收气室模块、气泵模块、压力控制模块流程控制以及液晶触摸屏模块的工作；
[0008]预升压模块，用于实现现场SF6密度继电器首次校验的预升压；
[0009]气路控制模块，用于电气路切换；
[0010]压力控制模块，用于调节气室压力；
[0011]气泵模块，用于气体回收增压；
[0012]储气气室模块，用于存储气泵回收增压后的高压气体，为SF6密度继电器校验提供高压气源；
[0013]测量气室模块，用于模拟SF6密度继电器校验工作环境变化；
[0014]回收气室，用于测量气室降压放气进行缓冲；
[0015]压力传感器模块，用于测量设备气室压力；
[0016]温度传感器模块，用于测量设备气室温度；
[0017]触点动作值及电阻采集模块，用于测量触点动值和电阻阻值；
[0018]液晶触摸屏模块，用于完成检测结果数据显示和人机交互；
[0019]液晶触摸屏模块连接MCU控制系统模块，温度传感器模块连接MCU控制系统模块，压力传感器模块连接MCU控制系统模块，触点动作值及电阻采集模块连接MCU控制系统模块， MCU控制系统模块连接预升压模块、气路控制模块、压力控制模块，预升压模块连接测量气室模块，气路控制模块连接测量气室模块，压力控制模块连接测量气室模块，储气气室模块连接测量气室模块，测量气室模块连接回收气室模块，回收气室模块连接气泵模块，气泵模块连接储气气室模块。
[0020]作为本专利技术再进一步的方案：MCU控制系统包括传感器数据采集电路，传感器数据采集电路包括芯片U1，芯片U1的59号引脚连接温度传感器模块，芯片U1的57号引脚、55 号引脚、53号引脚连接压力传感器模块。
[0021]作为本专利技术再进一步的方案：MCU控制系统包括主控电路，主控电路包括芯片U2，芯片U2的68号引脚、69号引脚、70号引脚、13号引脚、14号引脚、15号引脚、16号引脚、17号引脚、18号引脚分别连接芯片U1的20号引脚、21号引脚、22号引脚、24号引脚、25号引脚、27号引脚、28号引脚、29号引脚、30号引脚。
[0022]作为本专利技术再进一步的方案：液晶触摸屏模块包括芯片J20，芯片J20的19号引脚连接芯片U2的96号引脚，芯片J20的20号引脚连接芯片U2的97号引脚，芯片J20的21 号引脚连接芯片U2的98号。
[0023]作为本专利技术再进一步的方案：芯片U2采用Cortex
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M4架构的芯片，封装为LQFP176。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术对现场SF6密度继电器触点长期不动作进行首次校验，具备预升压机制，可以实现SF6密度继电器表计带压进行首次降压校验；实现了一次性完成SF6密度继电器校验首次校验触点动作值与切换差的计算和密度表额定压力的下行程和上行程误差值校验。
附图说明
[0025]图1为一种SF6密度继电器首次压力下降校验装置的原理图。
[0026]图2为SF6密度继电器校验过程压力变化图。
[0027]图3为传感器数据采集电路的电路图。
[0028]图4为芯片U2引脚图。
[0029]图5为芯片J20引脚图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]请参阅图1，一种SF6密度继电器首次压力下降校验装置，包括：
[0032]MCU控制系统模块,用于协调预升压模块、气路控制模块、储气气室模块、测量气室模块、回收气室模块、气泵模块、压力控制模块流程控制以及液晶触摸屏模块的工作；
[0033]预升压模块，用于实现现场SF6密度继电器首次校验的预升压；
[0034]气路控制模块，用于电气路切换；
[0035]压力控制模块，用于调节气室压力；
[0036]气泵模块，用于气体回收增压；
[0037]储气气室模块，用于存储气泵回收增压后的高压气体，为SF6密度继电器校验提供高压气源；
[0038]测量气室模块，用于模拟SF6密度继电器校验工作环境变化；
[0039]回收气室，用于测量气室降压放气进行缓冲；
[0040]压力传感器模块，用于测量设备气室压力；
[0041]温度传感器模块，用于测量设备气室温度；
[0042]触点动作值及电阻采集模块，用于测量触点动值和电阻阻值；
[0043]液晶触摸屏模块，用于完成检测结果数据显示和人机交互；
[0044]液晶触摸屏模块连接MCU控制系统模块，温度传感器模块连接MCU控制系统模块，压力传感器模块连接MCU控制系统模块，触点动作值及电阻采集模块连接MCU控制系统模块， MCU控制系统模块连接预升压模块、气路控制模块、压力控制模块，预升压模块连接测量气室模块，气路控制模块连接测量气室模块，压力控制模块连接测量气室模块，储气气室模块连接测量气室模块，测量气室模块连接回收气本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SF6密度继电器首次压力下降校验装置，其特征在于：该SF6密度继电器首次压力下降校验装置包括：MCU控制系统模块,用于协调预升压模块、气路控制模块、储气气室模块、测量气室模块、回收气室模块、气泵模块、压力控制模块流程控制以及液晶触摸屏模块的工作；预升压模块，用于实现现场SF6密度继电器首次校验的预升压；气路控制模块，用于电气路切换；压力控制模块，用于调节气室压力；气泵模块，用于气体回收增压；储气气室模块，用于存储气泵回收增压后的高压气体，为SF6密度继电器校验提供高压气源；测量气室模块，用于模拟SF6密度继电器校验工作环境变化；回收气室，用于测量气室降压放气进行缓冲；压力传感器模块，用于测量设备气室压力；温度传感器模块，用于测量设备气室温度；触点动作值及电阻采集模块，用于测量触点动值和电阻阻值；液晶触摸屏模块，用于完成检测结果数据显示和人机交互；液晶触摸屏模块连接MCU控制系统模块，温度传感器模块连接MCU控制系统模块，压力传感器模块连接MCU控制系统模块，触点动作值及电阻采集模块连接MCU控制系统模块，MCU控制系统模块连接预升压模块、气路控制模块、压力控制模块，预升压模块连接测量气室模块，气路控制模块连接测量气室模块，压力控制模块连接测量气室模块，储气气室模块连接测量气室模块，测量气...
【专利技术属性】
技术研发人员：游骏标，姜立，林芬，吴庆兴，林淼，林孝宝，蔡元鹏，
申请(专利权)人：厦门加华电力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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