一种打磨治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种打磨治具，打磨治具为圆盘状结构，打磨治具的中心设有气孔，打磨治具的其中一个盘面为打磨面，打磨治具的另一个盘面为吸附面，气孔的两端分别位于打磨面以及吸附面的中心，气孔位于吸附面的一端的直径为D1，气孔位于打磨面的一端的直径为D2，其中D1＞D2，由于工件上的盲孔直径确定，所以气孔位于打磨面的一端直径无法扩大，通过增大气孔在吸附面的一端的直径可以减少一部分重量，从而减轻打磨治具的整体重量，减小离心力，提高工作平稳性，提高对工件打磨加工的精度。提高对工件打磨加工的精度。提高对工件打磨加工的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种打磨治具


[0001]本技术涉及打磨
，尤其涉及一种打磨治具。

技术介绍

[0002]打磨治具是一种用于对工件进行磨削加工或打磨加工的治具。现有技术中披露了一种打磨治具，为圆盘状结构，由钨钢材料制成，其中心设有气孔，工件的打磨面中心设有盲孔，打磨面贴靠在打磨治具的表面，盲孔与气孔联通，打磨治具平放在机台上，机台通过气压将打磨治具吸附固定在机台上，机台的吸气口与气孔联通，气压将工件吸附在打磨治具上，使用夹具夹住工件，机台启动后带动打磨治具旋转，夹具限制工件旋转，从而实现打磨治具对工件进行打磨。然而，现有技术中的打磨治具存在以下缺陷：钨钢材质密度大，重量大，在高速旋转时产生的离心作用力大，在较大的离心力作用下使得震动更加剧烈，降低了对产品打磨加工的精度。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种打磨治具，用以解决现有技术中因打磨治具重量大，受到的离心力大，导致对工件打磨加工精度降低的问题。
[0004]为实现上述目的，在本技术中，提供一种打磨治具，打磨治具为圆盘状结构，打磨治具的中心设有气孔，所述打磨治具的其中一个盘面为打磨面，所述打磨治具的另一个盘面为吸附面，所述气孔的两端分别位于所述打磨面以及所述吸附面的中心，所述气孔位于所述吸附面的一端的直径为D1，所述气孔位于所述打磨面的一端的直径为D2，其中D1＞D2。
[0005]本技术提供的打磨治具，由于工件上的盲孔直径确定，所以气孔位于打磨面的一端直径无法扩大，通过增大气孔在吸附面的一端的直径可以减少一部分重量，从而减轻打磨治具的整体重量，减小离心力，提高工作平稳性，提高对工件打磨加工的精度。
[0006]在本技术的一种可能的实施方式中，所述气孔位于所述吸附面的一端设有扩口，所述扩口的直径大于所述气孔的直径。
[0007]通过本技术的上述可能的实施方式，扩口与气孔形成阶梯孔，扩口也可设置为直径更大的圆柱形槽，吸附面只需要靠近圆周位置的面与机台面贴靠即可实现吸附，而不需要整个吸附面保持在同一平面上，而且，机台为打磨治具提供扭矩的区域集中在吸附面靠近圆周的区域，所以，通过挖空吸附面中间区域，可以更大程度的减轻打磨治具的重量，而不影响吸附紧固性。
[0008]在本技术的一种可能的实施方式中，所述打磨治具包括打磨片和基盘，所述打磨片为圆片状结构，所述基盘为圆盘状结构，所述打磨片固定连接在所述基盘的其中一个盘面上，所述基盘的厚度大于所述打磨片的厚度，所述基盘的密度小于所述打磨片的密度。
[0009]通过本技术的上述可能的实施方式，现有技术中的打磨治具采用钨钢材料制
成，但是由于钨钢的密度较大，整体重量较大，会产生较大的离心力，影响加工精度。本技术中的打磨片采用钨钢或陶瓷材料制成，优选采用陶瓷材料，基盘则采用密度更小的材料例如多孔陶瓷，应当说明的是此处的密度应当是基盘的整体密度，即基盘的整体重量与规格体积的比值，从而减小打磨治具的整体重量，而且打磨片与基盘之间能够拆分和组合，便于更换打磨片。
[0010]在本技术的一种可能的实施方式中，所述打磨片的中轴线与所述基盘的中轴线重合。
[0011]通过本技术的上述可能的实施方式，打磨片与基盘旋转过程中不会受到径向的相互挤压作用力，连接机构更加稳固，打磨片与基盘之间可采用胶水粘接固定。
[0012]在本技术的一种可能的实施方式中，所述打磨片靠近所述基盘的一面固定连接有安装柱，所述基盘靠近所述打磨片的一面设有供所述安装柱插接固定的安装孔，所述安装孔绕所述基盘的中轴线圆周阵列分布。
[0013]通过本技术的上述可能的实施方式，安装柱与安装孔插接的方式，便于打磨片与基盘之间安装和拆卸，且多个安装柱能够承受较大的扭矩作用，使打磨片与基盘之间连接更加稳固。
[0014]在本技术的一种可能的实施方式中，所述安装孔包括第1圈安装孔、第2圈安装孔、
…
、第N圈安装孔，其中N≥3，所述第N圈安装孔与所述基盘中轴线之间的距离大于第N
‑
1圈安装孔与所述基盘中轴线之间的距离。
[0015]通过本技术的上述可能的实施方式，多圈安装孔和安装柱连接，可以对打磨片不同半径处的位置进行紧固，提高打磨片与基盘之间的连接强度。
[0016]在本技术的一种可能的实施方式中，所述第N圈安装孔与所述第N
‑
1圈安装孔之间的距离小于第N
‑
1圈安装孔与第N
‑
2圈安装孔之间的距离。
[0017]通过本技术的上述可能的实施方式，距离基盘中轴线越远的位置，打磨片受到的离心力越大，通过在距离基盘中轴线越远的位置设置越密集的安装柱和安装孔，可以更合理的提高打磨片与基盘之间的连接强度。
[0018]在本技术的一种可能的实施方式中，所述扩口位于所述基盘远离所述打磨片的一面中心，所述基盘远离所述打磨片的一面设有凹槽，所述凹槽环绕所述扩口设置，所述凹槽的中轴线与所述基盘的中轴线重合。
[0019]通过本技术的上述可能的实施方式，凹槽可以进一步减轻基盘的重量。
[0020]在本技术的一种可能的实施方式中，所述凹槽包括第1圈凹槽、第2圈凹槽、
…
、第N圈凹槽，其中N≥2，所述第N圈凹槽与所述基盘中轴线之间的距离大于第N
‑
1圈凹槽与所述基盘中轴线之间的距离。
[0021]通过本技术的上述可能的实施方式，通过设置多圈凹槽，可以更大程度的减轻基盘的重量，而且，相邻凹槽之间形成的支承环可以对基盘进行支承，使基盘在机台上吸附更加平稳。
[0022]在本技术的一种可能的实施方式中，所述第N圈凹槽的宽度小于第N
‑
1圈凹槽的宽度。
[0023]通过本技术的上述可能的实施方式，由于距离基盘中轴线越远的位置，基盘受到的离心力越大，在距离基盘中轴线越远的位置设置越密集的支承环，可以提高远离基
盘中轴线位置的结构强度，使基盘整体能够承受更大的离心力。
[0024]由于本技术采用上述结构，从而可以得到以下有益效果：
[0025]1、气孔位于打磨面的一端直径无法扩大，通过增大气孔在吸附面的一端的直径可以减少一部分重量，从而减轻打磨治具的整体重量，减小离心力，提高工作平稳性，提高对工件打磨加工的精度；
[0026]2、打磨片采用钨钢或陶瓷材料制成，优选采用陶瓷材料，基盘则采用密度更小的材料例如多孔陶瓷，应当说明的是此处的密度应当是基盘的整体密度，即基盘的整体重量与规格体积的比值，从而减小打磨治具的整体重量，而且打磨片与基盘之间能够拆分和组合，便于更换打磨片；
[0027]3、通过设置多圈凹槽，可以更大程度的减轻基盘的重量，而且，相邻凹槽之间形成的支承环可以对基盘进行支承，使基盘在机台上吸附更加平稳。
附图说明
[0028]以下结合附图对本技术做进一步详细描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种打磨治具，打磨治具（100）为圆盘状结构，打磨治具（100）的中心设有气孔（110），其特征在于，所述打磨治具（100）的其中一个盘面为打磨面（120），所述打磨治具（100）的另一个盘面为吸附面（130），所述气孔（110）的两端分别位于所述打磨面（120）以及所述吸附面（130）的中心，所述气孔（110）位于所述吸附面（130）的一端的直径为D1，所述气孔（110）位于所述打磨面（120）的一端的直径为D2，其中D1＞D2。2.根据权利要求1所述的打磨治具，其特征在于，所述气孔（110）位于所述吸附面（130）的一端设有扩口（140），所述扩口（140）的直径大于所述气孔（110）的直径。3.根据权利要求2所述的打磨治具，其特征在于，所述打磨治具（100）包括打磨片（150）和基盘（160），所述打磨片（150）为圆片状结构，所述基盘（160）为圆盘状结构，所述打磨片（150）固定连接在所述基盘（160）的其中一个盘面上，所述基盘（160）的厚度大于所述打磨片（150）的厚度，所述基盘（160）的密度小于所述打磨片（150）的密度。4.根据权利要求3所述的打磨治具，其特征在于，所述打磨片（150）的中轴线与所述基盘（160）的中轴线重合。5.根据权利要求3所述的打磨治具，其特征在于，所述打磨片（150）靠近所述基盘（160）的一面固定连接有安装柱（151），所述基盘（160）靠近所述打磨片（150）的一面设有供所述安装柱（151）插接固定的安装孔（161），所述安装孔（161）绕所述基盘（160）的中轴线圆周阵列分布。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾一龙，周明军，
申请(专利权)人：宁波星皓光学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：