本实用新型专利技术涉及一种托盘，包括托盘本体、设置于托盘本体上的连接模块及多个容置槽，容置槽包括相连通的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽用于容置电路板，第二凹槽的槽底包括中间区域向着第二凹槽的容置空间内部突出的凸起部及边缘区域形成的凹陷部，凸起部用于承载芯片，凹陷部上方悬置有安装件；多个托盘叠放设置，相邻两个托盘的连接模块固定连接，且上一层第二凹槽的容置槽体至少部分位于下一层托盘的容置槽内，以使得安装件和芯片在两个托盘的叠放方向上固定，避免了芯片的涂层面碰撞刮伤，芯片无需贴附保护膜，减少工艺步骤，能够去除残胶、膜转印、撕除困难、胶转印等问题，使得指纹模组的存储和运输方便，安全性较好。安全性较好。安全性较好。
【技术实现步骤摘要】
托盘
[0001]本技术涉及治具
，特别是涉及一种托盘。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，手机、平板电脑、车载显示屏等各种移动终端广泛存在于人们的生活，而显示模组、指纹模组等移动终端中核心结构件的生产、运输以及保存的质量决定了移动终端的使用精度。
[0003]目前指纹模组的存储和运输主要通过托盘实现，每一托盘上承载多个指纹模组并通过另一托盘堆叠固定，但是由于指纹模组的各处厚度不同，导致指纹模组在托盘内会出现晃动，指纹模组的表面与托盘之间接触摩擦，造成指纹模组表面的涂层面被刮伤，现有运输过程中为了保护指纹模组，需要在指纹模组的芯片表面贴附保护膜，但是这种方式一方面在出厂前增加了贴附
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检验这两道制备工艺，在指纹模组使用时增加了撕除保护膜这一道工艺，使得操作较为繁琐，另一方面在撕除保护膜时存在FPC(柔性电路板)被撕裂的风险，并且保护膜撕除后会存在残胶、膜转印的问题，指纹模组长时间存储后存在保护膜撕除困难、胶转印的问题。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对指纹模组的存储和运输不便的问题，提供一种托盘。
[0005]一种托盘，用于放置指纹模组，所述指纹模组包括芯片、与所述芯片相连接的电路板及固定于所述芯片两侧且延伸出所述芯片侧面的安装件，所述托盘包括托盘本体、设置于所述托盘本体上的连接模块及由所述托盘本体的第一面向内凹陷形成的多个容置槽，所述容置槽在与所述第一面相对的第二面上形成凸出的容置槽体，所述容置槽包括相连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽用于容置所述电路板，所述第二凹槽的槽底包括位于中间区域且朝向所述第二凹槽的容置空间内部突出的凸起部及所述凸起部的边缘区域形成的凹陷部，所述凸起部用于承载所述芯片，所述凹陷部用于与所述安装件对应；所述容置槽体在所述第二面上对应所述凸起部的区域设置有用于避让所述芯片的避让槽；
[0006]所述托盘用于叠放设置，以使相邻两个所述托盘通过所述连接模块固定连接，且上一层托盘的容置槽体至少部分位于下一层托盘的容置槽内。
[0007]在上述托盘中，多个指纹模组分别放置在一托盘的多个容置槽内，每一指纹模组的芯片放置在第二凹槽的凸起部上，并且指纹模组的安装件悬置在第二凹槽的凹陷部的上方，指纹模组的电路板放置在第一凹槽内，将另一托盘叠放在上述装载有多个指纹模组的托盘上，另一托盘的第二凹槽的槽体插入到装载有多个指纹模组的托盘的第二凹槽内并且压接在安装件上，并且两个托盘的连接模块固定连接，实现两个托盘的组装固定，在组装后，由于一托盘的第二凹槽凹陷部的槽体压接另一托盘中的指纹模组的安装件，以使得安装件和芯片在两个托盘的叠放方向上固定，并且在移动过程中不会发生移动，进而使得芯片的涂层面不会与第二凹槽的槽体之间发生摩擦，避免了碰撞刮伤，因此，芯片无需进行保
护膜的贴附，一方面减少了因保护膜的存在而必须的工艺和操作步骤，另一方面能够去除因保护膜存在而导致的残胶、膜转印、保护膜撕除困难、胶转印等问题，使得指纹模组的存储和运输较为方便，安全性较好，对指纹模组的影响较少。
[0008]在其中一个实施例中，所述避让槽的深度等于所述芯片远离所述凸起部的平面与所述安装件远离所述凹陷部的平面之间的距离。
[0009]在上述托盘中，通过限定避让槽的深度，以便于两个托盘的叠放。
[0010]在其中一个实施例中，相邻两个所述托盘中所述芯片的涂层面与对应上一层所述托盘的所述容置槽体相间隔。
[0011]在上述托盘中，通过限定芯片的涂层面与对应上一层托盘的容置槽体间隔设置，以使得上一层的凸起部与芯片之间没有接触，进而使得芯片的涂层面不会与第二凹槽的槽体之间发生摩擦。
[0012]在其中一个实施例中，所述芯片在所述托盘层叠方向上的投影位于所述凸起部靠近所述芯片的表面区域内。
[0013]在上述托盘中，通过限定凸起部靠近第二凹槽内部的表面的面积，以便于两个托盘的叠放。
[0014]在其中一个实施例中，相邻两个所述托盘中，上一层所述托盘具有第一凸起部，下一层所述托盘具有第二凸起部，第一凸起部靠近第二凸起部的侧表面与所述第二凸起部上的所述指纹模组相间隔。
[0015]在上述托盘中，通过限定相邻两个托盘中，第一凸起部和指纹模组的表面关系，以避免第一凸起部与第二凸起部上的芯片发生干涉。
[0016]在其中一个实施例中，所述凸起部为梯形凸起，所述凸起部远离所述凹陷部的一端的面积小于靠近所述凹陷部的一端的面积。
[0017]在上述托盘中，通过限定凸起部在所述第二凹槽深度方向上的两端的大小关系，以使得倒梯形凸起结构，以避免第一凸起部与第二凸起部上的芯片发生干涉。
[0018]在其中一个实施例中，所述凹陷部为倒梯形结构，由所述第一面到所述第二面的方向所述凹陷部的截面面积逐渐减小。
[0019]在上述托盘中，通过限定凹陷部为倒梯形结构，以使得避免安装件和凹陷部之间发生干涉。
[0020]在其中一个实施例中，所述安装件的至少一部分伸入至所述凹陷部内，且所述安装件与所述凹陷部远离所述凸起部的侧壁之间间隔设置。
[0021]在上述托盘中，通过限定安装件与凹陷部之间的关系，以避免安装件与凹陷部的侧壁发生碰撞。
[0022]在其中一个实施例中，所述连接模块包括多组连接组件，所述连接组件包括设置在所述托盘一侧的卡块以及设置所述托盘另一侧对应位置的卡槽，相邻的两个所述托盘中，一所述托盘的卡块与另一所述托盘的卡槽卡扣连接。
[0023]在上述托盘中，通过限定连接模块包括多组连接组件，并且限定连接组件为卡槽和卡块，以通过一托盘的卡块与另一托盘的卡槽卡扣连接较为方便快捷地实现两个托盘的固定连接。
[0024]在其中一个实施例中，所述托盘本体包括主体以及突出所述主体的外沿，所述外
沿在所述第一面上形成有所述卡块，所述外沿在所述第二面上形成有所述卡槽。
[0025]在上述托盘中，通过限定托盘本体的结构，并且限定卡块和卡槽的设置位置，以简化托盘。
[0026]在其中一个实施例中，所述外沿上具有第三凹槽，所述第三凹槽由所述外沿向着所述主体压制成型，所述第三凹槽在所述第一面上形成所述卡槽，所述第三凹槽在所述第二面上形成所述卡块。
[0027]在上述托盘中，通过限定卡块和卡槽由外沿上第三凹槽的两个表面分别形成，以进一步简化托盘。
[0028]在其中一个实施例中，多组所述连接组件沿着所述外沿的四周分布。
[0029]在上述托盘中，通过限定多组连接组件的设置方式，以提高两个托盘固定连接的可靠性。
附图说明
[0030]图1为本技术一实施例中托盘的结构示意图；
[0031]图2为本技术一实施例中托盘与指纹模组所组成模块的主视图；
[0032]图3为图2中B
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B向剖视图；
[0033]图4为本技术一实施例中指纹模组的主视图；
[0034]图5为本技术一实施例中托本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种托盘，用于放置指纹模组，所述指纹模组包括芯片、与所述芯片相连接的电路板及固定于所述芯片两侧且延伸出所述芯片侧面的安装件，其特征在于，所述托盘包括托盘本体、设置于所述托盘本体上的连接模块及由所述托盘本体的第一面向内凹陷形成的多个容置槽，所述容置槽在与所述第一面相对的第二面上形成凸出的容置槽体，所述容置槽包括相连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽用于容置所述电路板，所述第二凹槽的槽底包括位于中间区域且朝向所述第二凹槽的容置空间内部突出的凸起部及所述凸起部的边缘区域形成的凹陷部，所述凸起部用于承载所述芯片，所述凹陷部用于与所述安装件对应；所述容置槽体在所述第二面上对应所述凸起部的区域设置有用于避让所述芯片的避让槽；所述托盘用于叠放设置，以使相邻两个所述托盘通过所述连接模块固定连接，且上一层托盘的容置槽体至少部分位于下一层托盘的容置槽内。2.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述避让槽的深度大于所述芯片远离所述凸起部的平面与所述安装件远离所述凹陷部的平面之间的距离。3.根据权利要求2所述的托盘，其特征在于，相邻两个所述托盘中的芯片的涂层面与对应上一层所述托盘的所述容置槽体相间隔。4.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述芯片在所述托盘层叠方向上的投影位于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨毓横，洪厚碧，
申请(专利权)人：江西欧迈斯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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