本实用新型专利技术公开了一种半导体封装模具用快速脱模装置，包括模具和安装板，所述安装板顶部设置有脱模组件，所述脱模组件包括第一顶针、第二顶针和弹簧，所述安装板底部固定连接有推杆，所述第一顶针设置有若干个，若干个所述第一顶针滑动连接在所述模具内部，所述安装板内部设置有冷却组件；本实用新型专利技术提供的技术方案中，通过设置若干个第一顶针增加脱模装置与产品的接触面积，使产品在脱模时不会产生裂纹，通过三角状的第二顶针来将产品四周从模具从推出，让产品不会粘附在模具四周，通过设置冷却组件来对模具进行降温，通过在冷却铜管内注入冷却液来对模具内产品进行降温，加速产品成型，以实现快速脱模的效果，来增加生产效率。来增加生产效率。来增加生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装模具用快速脱模装置
[0001]本技术涉及模具
，具体为一种半导体封装模具用快速脱模装置。
技术介绍
[0002]电子元件的裂纹，会导致漏电，严重时，会引起电子元件内部的短路等问题。裂纹通常可以通过设备的检测，无法保证供100％的检测效果。目前，电子元件的生产厂家，在生产中为防止电子元件的裂纹，通常是在封装模具上增加脱模斜角，避免脱模过程中产生裂纹。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]1、在半导体封装里越来越多的使用环保塑封料，环保塑封料的粘性大，容易粘在模具里，在脱模过程中使电子元件产生裂纹。特别是产品的四个边角在脱模时容易粘附在模具上；
[0005]2、现有的半导体封装模具用脱模装置无法快速的使模具内的产品冷却，无法快速冷却会影响产品成型速度，大大降低了生产效率。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体封装模具用快速脱模装置，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装模具用快速脱模装置，包括模具和安装板，所述安装板顶部设置有脱模组件，所述脱模组件包括第一顶针、第二顶针和弹簧，所述安装板底部固定连接有推杆，所述第一顶针设置有若干个，若干个所述第一顶针滑动连接在所述模具内部，所述安装板内部设置有冷却组件。
[0008]可选的，所述第一顶针固定连接在所述安装板上表面，所述第二顶针固定连接在所述安装板上表面，所述弹簧固定连接在模具下表面与所述安装板上表面之间，所述弹簧位于所述第一顶针侧壁。
[0009]可选的，所述第二顶针设置有四个，所述第二顶针滑动连接在所述模具内部，所述第二顶针位于所述模具内部边角处，所述第二顶针呈三角状。
[0010]可选的，所述推杆设置有两根，两根所述推杆均匀分布在所述安装板下表面。
[0011]可选的，所述冷却组件包括进水管、出水管和冷却铜管，所述进水管固定连接在所述安装板一端的一侧，所述出水管固定连接在所述安装板一端的另一侧，所述冷却铜管固定连接在所述进水管一端与所述出水管一端之间。
[0012]可选的，所述冷却铜管一部分位于所述安装板内部，所述冷却铜管另一部分位于所述第一顶针内部。
[0013]可选的，所述模具底部开设有限位槽，所述第一顶针侧壁固定连接有限位件，所述限位件位于所述限位槽内部。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体封装模具用快速脱模装置，具备
以下有益效果：
[0015]1、本技术通过设置若干个第一顶针增加脱模装置与产品的接触面积，使产品在脱模时不会产生裂纹，通过三角状的第二顶针来将产品四周从模具从推出，让产品不会粘附在模具四周；
[0016]2、本技术通过设置冷却组件来对模具进行降温，通过在冷却铜管内注入冷却液来对模具内产品进行降温，加速产品成型，以实现快速脱模的效果，来增加生产效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为本技术正视图；
[0020]图3为本技术安装板结构示意图；
[0021]图4为本技术第一顶针结构示意图；
[0022]图5为本技术图2中A处放大图。
[0023]图中：1、模具；2、安装板；3、第一顶针；4、第二顶针；5、弹簧；6、推杆；7、进水管；8、出水管；9、冷却铜管；10、限位槽；11、限位件。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]请参阅图1
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5，本实施方案中：一种半导体封装模具用快速脱模装置，包括模具1和安装板2，安装板2顶部设置有脱模组件，脱模组件包括第一顶针3、第二顶针4和弹簧5，安装板2底部固定连接有推杆6，第一顶针3设置有若干个，若干个第一顶针3滑动连接在模具1内部，安装板2内部设置有冷却组件，通过设置脱模组件来增加脱模装置与产品的接触面积，使产品在脱模时不会产生裂纹。
[0028]进一步的，第一顶针3固定连接在安装板2上表面，第二顶针4固定连接在安装板2上表面，弹簧5固定连接在模具1下表面与安装板2上表面之间，弹簧5位于第一顶针3侧壁；通过在第一顶针3侧壁设置弹簧5在脱模组件与模具1之间起到缓冲作用。
[0029]进一步的，第二顶针4设置有四个，第二顶针4滑动连接在模具1内部，第二顶针4位于模具1内部边角处，第二顶针4呈三角状；通过三角状的第二顶针4来将产品四周从模具1从推出，让产品不会粘附在模具1四周。
[0030]进一步的，推杆6设置有两根，两根推杆6均匀分布在安装板2下表面；通过在安装板2下表面设置两根推杆6使安装板2受力均匀，使安装板2在移动时不会倾斜。
[0031]进一步的，冷却组件包括进水管7、出水管8和冷却铜管9，进水管7固定连接在安装板2一端的一侧，出水管8固定连接在安装板2一端的另一侧，冷却铜管9固定连接在进水管7一端与出水管8一端之间；通过设置冷却组件来对模具1进行降温，加速产品成型，以实现快速脱模的作用，来增加生产效率。
[0032]进一步的，冷却铜管9一部分位于安装板2内部，冷却铜管9另一部分位于第一顶针3内部；通过在第一顶针3内部设置冷却铜管9，使第一顶针3顶部接触产品时使其降温更加迅速。
[0033]进一步的，模具1底部开设有限位槽10，第一顶针3侧壁固定连接有限位件11，限位件11位于限位槽10内部；通过在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具用快速脱模装置，其特征在于：包括模具(1)和安装板(2)，所述安装板(2)顶部设置有脱模组件，所述脱模组件包括第一顶针(3)、第二顶针(4)和弹簧(5)，所述安装板(2)底部固定连接有推杆(6)，所述第一顶针(3)设置有若干个，若干个所述第一顶针(3)滑动连接在所述模具(1)内部，所述安装板(2)内部设置有冷却组件。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具用快速脱模装置，其特征在于：所述第一顶针(3)固定连接在所述安装板(2)上表面，所述第二顶针(4)固定连接在所述安装板(2)上表面，所述弹簧(5)固定连接在模具(1)下表面与所述安装板(2)上表面之间，所述弹簧(5)位于所述第一顶针(3)侧壁。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具用快速脱模装置，其特征在于：所述第二顶针(4)设置有四个，所述第二顶针(4)滑动连接在所述模具(1)内部，所述第二顶针(4)位于所述模具(1)内部边角处，所述第二顶针(4)呈三角状。4...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦小军，朱建东，郭帅，
申请(专利权)人：南通迅腾精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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