一种具有散热结构的电源板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的电源板，包括壳体和PCB板，所述壳体设有容纳空间，所述PCB板设于容纳空间的一侧位置，所述散热装置包括与壳体侧壁相互贴合的散热片、与散热片相贴合的半导体制冷器以及与半导体制冷器相互贴合的导热件，所述导热件设于PCB板的一侧，所述半导体制冷器与PCB板电连接。在壳体的内壁设置散热装置，通过散热片、半导体制冷器和导热件的配合可以有效提高PCB板的散热效果，首先半导体制冷器的冷端将温度降低并传到至导热件，从而降低PCB板或电子元件的温度，同时散热片将半导体热端的热量通过壳体以及凸块传导至腔体外，有效提高了散热效果。有效提高了散热效果。有效提高了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的电源板


[0001]本技术涉及充电头
，特别涉及一种具有散热结构的电源板。

技术介绍

[0002]随着生活水平的提高，便携式电子产品如智能手机、平板电脑、媒体播放器等成为人们日常生活中的必备品之一，但由于充电技术还不够发达，因此电子产品通常还是需要通过充电器进行充电。由于人们经常需要外出，而目前的电子产品在电池续航方面还是不够理想，基本每天都需要充电，因此也通常要随身携带充电器。但是，现有的电源板一般通过塑料壳体进行散热，因此散热效果较差，随着温度的升高，那么充电头的充电功率也会随之降低，影响散热效果。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种具有散热结构的电源板，旨在改进壳体与电源板之间的散热结构，提高散热效果，减少温度对充电功率的影响。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种具有散热结构的电源板，包括：
[0005]壳体，所述壳体设有容纳空间；
[0006]PCB板，所述PCB板设于容纳空间的一侧位置；
[0007]散热装置，所述散热装置包括与壳体侧壁相互贴合的散热片、与散热片相贴合的半导体制冷器以及与半导体制冷器相互贴合的导热件，所述导热件设于PCB板的一侧，所述半导体制冷器与PCB板电连接。
[0008]优选地，所述壳体由塑胶材料制成，所述散热片设有间隔设置的凸块，所述凸块嵌设于壳体的侧壁，且部分凸出或与壳体的侧壁平齐。
[0009]优选地，所述壳体的一侧设有低于内壁的定位槽，所述散热片设于定位槽内，所述散热片通过注塑成型于壳体内。
[0010]优选地，所述半导体制冷片设有朝PCB板方向延伸的电极，所述PCB板设有与电极相配合的卡孔。(其中卡孔可以为贯穿孔，方便电极直接插设，当然电极也可以为弹性卡脚，直接卡设于卡孔内，方便了半导体的安装，当然为了保证连接稳定也可以进一步焊接，其中散热片和半导体制冷片相互粘合。)
[0011]优选地，所述电极呈折弯状设置。
[0012]优选地，所述导热件为散热硅胶。
[0013]优选地，所述散热片为铜片。
[0014]优选地，所述电极为弹性卡脚。
[0015]优选地，所述PCB板与导热件相对的壁面设有控制芯片和感温器。
[0016]本技术技术方案在壳体的内壁设置散热装置，通过散热片、半导体制冷器和导热件的配合可以有效提高PCB板的散热效果，首先半导体制冷器的冷端将温度降低并传到至导热件，从而降低PCB板或电子元件的温度，同时散热片将半导体热端的热量通过壳体
以及凸块传导至腔体外，有效提高了散热效果。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图一；
[0018]图2为本技术结构示意图二。
[0019]图中，1为壳体，2为PCB板，21为控制芯片，3为散热片，31为凸块，4为半导体制冷器，5为导热件，6为电极，60为弹性卡脚，61为卡孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0022]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0023]如图1至2所示，一种具有散热结构的电源板，包括：
[0024]壳体1，所述壳体1设有容纳空间；
[0025]PCB板2，所述PCB板2设于容纳空间的一侧位置；
[0026]散热装置，所述散热装置包括与壳体1侧壁相互贴合的散热片3、与散热片3相贴合的半导体制冷器4以及与半导体制冷器4相互贴合的导热件5，所述导热件5设于PCB板2的一侧，所述半导体制冷器4与PCB板2电连接。
[0027]在壳体1的内壁设置散热装置，通过散热片3、半导体制冷器4和导热件5的配合可以有效提高PCB板2的散热效果，首先半导体制冷器4的冷端将温度降低并传到至导热件5，从而降低PCB板2或电子元件的温度，同时散热片3将半导体热端的热量通过壳体1以及凸块31传导至腔体外，有效提高了散热效果。
[0028]半导体制冷器4是指利用半导体的热电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属，接通直流电，则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高(即一侧为制冷端，一侧为发热端)。半导体制冷器4具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点，且工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节。
[0029]在本技术实施例中，所述壳体1由塑胶材料制成，所述散热片3设有间隔设置的凸块31，所述凸块31嵌设于壳体1的侧壁，且部分凸出或与壳体1的侧壁平齐，通过凸块31
的设置可以提高壳体1以及散热片3的支撑度，同时也可以起到较好导热效果。
[0030]在本技术实施例中，所述壳体1的一侧设有低于内壁的定位槽7，所述散热片3设于定位槽内，所述散热片3通过注塑成型于壳体1内，方便了PCB板2的安装。
[0031]在本技术实施例中，所述半导体制冷片设有朝PCB板2方向延伸的电极6，所述PCB板2设有与电极6相配合的卡孔61。其中卡孔61可以为贯穿孔，方便电极6直接插设，当然电极6也可以为弹性卡脚60，直接卡设于卡孔61内，方便了半导体的安装，当然为了保证连接稳定也可以进一步焊接，其中散热片3和半导体制冷片相互粘合。
[0032]在本技术实施例中，所述电极6呈折弯状设置，方便电连接。
[0033]在本技术实施例中，所述导热件5为散热硅胶，其中散热硅胶具有较好的绝缘、导热以及抗震的效果，可以有效提高散热效果。
[0034]在本技术实施例中，所述散热片3为铜片，其中铜片具有较好的散热导热效果。
[0035]在本技术实施例中，所述电极6为弹性卡脚60，从而方便电极6卡设于PCB板2上。
[0036]在本技术实施例中，所述PCB板2与导热件5相对的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的电源板，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设有容纳空间；PCB板，所述PCB板设于容纳空间的一侧位置；散热装置，所述散热装置包括与壳体侧壁相互贴合的散热片、与散热片相贴合的半导体制冷器以及与半导体制冷器相互贴合的导热件，所述导热件设于PCB板的一侧，所述半导体制冷器与PCB板电连接。2.如权利要求1所述的具有散热结构的电源板，其特征在于：所述壳体由塑胶材料制成，所述散热片设有间隔设置的凸块，所述凸块嵌设于壳体的侧壁，且部分凸出或与壳体的侧壁平齐。3.如权利要求2所述的具有散热结构的电源板，其特征在于：所述壳体的一侧设有低于内壁的定位槽，所述散热片设于定位槽内，所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘慧彬，
申请(专利权)人：东莞大黄蜂电子有限公司，
类型：新型
国别省市：