可自检热电堆红外探测器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可自检热电堆红外探测器，包括封装体，所述封装体包括管座，以及设于管座上的管帽，所述管座上电连接有热电堆芯片、光源和热敏电阻，所述管帽上设有与热电堆芯片位置相对应的红外滤光片，所述光源的发光方向朝着热电堆芯片。本实用新型专利技术提供的可自检热电堆红外探测器，通过产品结构与组件设计，增加探测器自检功能，提高应用的可靠性。提高应用的可靠性。提高应用的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
可自检热电堆红外探测器


[0001]本技术涉及红外探测器
，具体地说，涉及一种可自检热电堆红外探测器。

技术介绍

[0002]红外探测器在医疗、消防、安防、工业自动化等领域有重要应用。传统红外探测器仅内置传感探测单元，当探测器工作状态出现突变异常或渐变异常时，系统往往无法区分信号异常来源于器件故障还是被测目标。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种可自检热电堆红外探测器，通过产品结构与组件设计，增加探测器自检功能，提高应用的可靠性。
[0004]本技术公开的可自检热电堆红外探测器所采用的技术方案是:
[0005]一种可自检热电堆红外探测器，包括封装体，所述封装体包括管座，以及设于管座上的管帽，所述管座上电连接有热电堆芯片、光源和热敏电阻，所述管帽上设有与热电堆芯片位置相对应的红外滤光片，所述光源的发光方向朝着热电堆芯片。
[0006]作为优选方案，所述光源为红外光源芯片。
[0007]作为优选方案，所述光源为白炽灯。
[0008]作为优选方案，所述管座和管帽均为TO39封装。
[0009]作为优选方案，所述管帽上开设有圆形孔，所述红外滤光片安装于圆形孔上。
[0010]作为优选方案，所述管座设有若干个引脚，所述热敏电阻的负极和正极分别电连接一个引脚，所述热电堆芯片的正极和负极分别电连接一个引脚，所述光源的正极和负极分别电连接一个引脚。
[0011]作为优选方案，所述红外滤光片的中心波段为4.3微米。
[0012]作为优选方案，所述红外滤光片为硅衬底。
[0013]作为优选方案，所述硅衬底的厚度为0.5mm。
[0014]本技术公开的可自检热电堆红外探测器的有益效果是：外部设备与探测器连接后，当探测器工作状态出现突变异常或渐变异常时，外部设备可以控制光源发光，由于光源的发光方向朝着热电堆芯片，因此热电堆芯片可以很好接收光信号并将检测信号发送至外部设备，从而实现对探测器工作状态的自检。本方案通过内置光源实现了高集成度、低成本的自检功能，提高了应用的可靠性。
附图说明
[0015]图1是本技术可自检热电堆红外探测器的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:
[0017]请参考图1，可自检热电堆红外探测器包括封装体，所述封装体包括管座5，以及设于管座5上的管帽6。所述管座5上电连接有热电堆芯片1、光源3和热敏电阻2，所述管帽6上设有与热电堆芯片1位置相对应的红外滤光片，所述光源3的发光方向朝着热电堆芯片1。
[0018]外部设备与探测器连接后，当探测器工作状态出现突变异常或渐变异常时，外部设备可以控制光源3发光，由于光源3的发光方向朝着热电堆芯片1，因此热电堆芯片1可以很好接收光信号并将检测信号发送至外部设备，从而实现对探测器工作状态的自检。本方案通过内置光源3实现了高集成度、低成本的自检功能，提高了应用的可靠性。
[0019]本实施例中，所述管座5和管帽6均为TO39封装。具体的，TO39封装的管座5材质为可伐合金表面镀金，上面设有若干个引脚，其中一个引脚无玻璃子隔离，然后均与管座5底连通，TO39封装的管帽6材质为铁镀镍。TO39封装的管座5与TO39封装的管帽6封焊形成密闭腔体。而热电堆芯片1尺寸为1.5mm*1.5mm，热敏电阻2尺寸为0.5mm*0.5mm。
[0020]进一步的，所述管座5设有若干个引脚，所述热敏电阻2的负极和正极分别电连接一个引脚，所述热电堆芯片1的正极和负极分别电连接一个引脚，所述光源3的正极和负极分别电连接一个引脚。具体的，管座5上设有六个引脚，其中一个引脚无玻璃子隔离，引脚通过金线4与热电堆芯片1的正极和负极电连接，引脚通过金线4与光源3的正极和负极电连接，引脚通过金线4与热敏电阻2的正极电连接，热敏电阻2的负极通过银胶固晶方式与管座5的底部电连接，而管座5的底部与无玻璃子隔离的引脚电连接。
[0021]本实施例中，所述光源3为红外光源3芯片。具体的，光源3为MEMS红外光源3芯片，芯片尺寸2mm*2mm。另一实施方式中，所述光源3为白炽灯。
[0022]本实施例中，所述管帽6上开设有圆形孔，所述红外滤光片安装于圆形孔上。具体的，圆形孔的直径2.5mm。所述红外滤光片的中心波段为4.3微米，带宽600nm。所述红外滤光片为硅衬底。具体的，所述硅衬底的厚度为0.5mm。
[0023]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可自检热电堆红外探测器，其特征在于，包括封装体，所述封装体包括管座，以及设于管座上的管帽，所述管座上电连接有热电堆芯片、光源和热敏电阻，所述管帽上设有与热电堆芯片位置相对应的红外滤光片，所述光源的发光方向朝着热电堆芯片。2.如权利要求1所述的可自检热电堆红外探测器，其特征在于，所述光源为红外光源芯片。3.如权利要求1所述的可自检热电堆红外探测器，其特征在于，所述光源为白炽灯。4.如权利要求1所述的可自检热电堆红外探测器，其特征在于，所述管座和管帽均为TO39封装。5.如权利要求4所述的可自检热电堆红外探测器，其特征在于，所述管...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令成，
申请(专利权)人：深圳市美信泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：