本发明专利技术的课题在于提供一种环氧树脂组合物，其根据目的可兼顾耐热性与低弹性模量化或者兼顾耐热性与强韧化，且铜箔密接性优异。本发明专利技术的热硬化性树脂组合物的特征在于：包含热硬化性树脂及改质树脂，所述改质树脂包含嵌段聚合物，所述嵌段聚合物是n个聚合物A嵌段与n价的聚合物B嵌段键结而成，在所述聚合物B嵌段中，聚醚单元、共轭二烯聚合物单元、氢化共轭二烯聚合物单元及聚硅氧烷单元的合计的含有率为70质量％以上，所述n为2以上的整数。所述n为2以上的整数。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物及使用其的半导体密封材料、含侵基材、电路基板、增层膜、预浸体、碳纤维复合材料、阻焊剂、干膜、印刷配线板
[0001]本专利技术涉及一种树脂组合物及使用其的半导体密封材料、含侵基材、电路基板、增层膜、预浸体、碳纤维复合材料、阻焊剂、干膜、印刷配线板。
技术介绍
[0002]近年来，电子设备的小型化、轻量化、高速化的要求提高，印刷配线板的高密度化正在发展。因此，要求进一步缩小配线宽度或配线间隔，为了将配线宽度保持得小，形成配线的金属层(金属膜)与树脂基材需要具备充分的接着性。但是，在现有的印刷配线板中，金属层与树脂的接着性大部分主要依赖于由经粗糙化的金属箔的凹凸、通过对树脂表面进行等离子体处理等物理粗糙化或高锰酸蚀刻等化学粗糙化而获得的表面凹凸所带来的锚定效果，当用于大型伺服器、天线等高频用途的印刷配线板时，因对高频信号进行处理而成为信号衰减(传输损耗)的原因，因此要求不依赖于锚定效果地提高接着性。
[0003]另外，当进行零件安装时及封装组装时，由芯片与基板的热膨胀率的差引起的翘曲、或在与基板之间产生的界面剥离所导致的可靠性的降低成为问题。为解决这些问题，提出了使用多官能的环氧树脂的方法等，但有耐热性不充分或者耐冲击性、强韧性降低的问题。另外，为了改良耐冲击性、强韧性，提出了添加硅酮弹性体的方法、添加羧基末端聚丁二烯橡胶的方法等，虽然耐冲击性、强韧性得到改良，但相反地有耐热性降低的问题。
[0004]在印刷配线基板用的阻焊剂中，广泛使用光硬化性树脂组合物，从而要求硬化物具有耐热性高、铜箔密接性优异、介电特性优异等多种性能。特别是随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化，且由于高密度化、窄间距化所达成的配线的微细化，耐热性、低弹性模量化、铜箔密接性成为重要的特性。
[0005]作为用于改善硬化物的特性的尝试，尝试了向所述光硬化性树脂组合物中添加弹性体(参照专利文献4、专利文献5)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利特开2009
‑
269999号公报
[0009]专利文献2：日本专利特开平2
‑
107659号公报
[0010]专利文献3：日本专利特开昭63
‑
120719号公报
[0011]专利文献4：日本专利特开2019
‑
015913号公报
[0012]专利文献5：国际公开第2012/173242号
技术实现思路
[0013]专利技术所要解决的问题
[0014]但是，根据本专利技术人等人的研究，由现有的热硬化性树脂组合物形成的硬化物虽
然耐热性提高，但无法充分满足剥离强度与低弹性模量的并存性。本专利技术是鉴于所述情况而完成的，其课题在于：根据目的而提供一种可在维持耐热性的同时达成低弹性模量化，且可提高铜箔密接性的环氧树脂组合物；或者提供一种可在维持耐热性的同时达成强韧化的环氧树脂组合物。
[0015]另外，由现有的光硬化性树脂组合物形成的硬化物虽然可见耐热性、弯曲性的改善，但就铜箔密接性的方面而言，有时不可谓之能够充分满足。本专利技术的课题在于提供一种可提高铜箔密接性，且可兼顾耐热性与低弹性模量化的环氧组合物。
[0016]解决问题的技术手段
[0017]本专利技术的树脂组合物的特征在于：包含树脂及改质树脂，所述树脂包含热硬化性树脂；或者碱可溶性树脂与环氧硬化剂的组合，所述改质树脂包含嵌段聚合物，所述嵌段聚合物是n个聚合物A嵌段与n价的聚合物B嵌段键结而成，所述n为2以上的整数。
[0018]专利技术的效果
[0019]通过使用本专利技术的树脂组合物，根据目的而提供一种可在维持耐热性的同时达成低弹性模量化，且可提高铜箔密接性的环氧树脂组合物；或者提供一种可在维持耐热性的同时达成强韧化的环氧树脂组合物，或者可制造能够兼顾耐热性与低弹性模量化、且铜箔密接性优异的硬化物。
具体实施方式
[0020]本专利技术的树脂组合物包含树脂(A)及改质树脂(B)。所述树脂包含热硬化性树脂(A1)；或者碱可溶性树脂(A2)与环氧硬化剂(A3)的组合。通过包含所述热硬化性树脂(A1)，所述树脂组合物成为可通过加热而硬化的热硬化性树脂组合物，通过包含所述碱可溶性树脂(A2)与环氧硬化剂(A3)的组合，所述树脂组合物成为可通过活性能量线照射而硬化的活性能量线硬化性树脂组合物。也可包含无机填充材料(D)、强化纤维(E)、阻燃材料(F)等。
[0021]在本说明书中，所谓活性能量线是指紫外线；电子束；α射线、β射线、γ射线等游离辐射。在所述活性能量线为紫外线的情况下，本专利技术的活性能量线硬化性树脂组合物优选为包含光聚合引发剂(E)，可还包含光增感剂(F)。另一方面，在所述活性能量线为电子束、游离辐射的情况下，本专利技术的活性能量线硬化性树脂组合物也可不包含所述光聚合引发剂(E)及光增感剂(F)。
[0022]作为所述热硬化性树脂(A1)，优选为包含环氧树脂、酚树脂、不饱和酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、氧杂环丁烷树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、二环戊二烯树脂、硅酮树脂、三嗪树脂及三聚氰胺树脂，且优选为包含选自由这些树脂所组成的群组中的至少一种。其中，所述热硬化性树脂(A1)优选为包含环氧树脂及氰酸酯树脂的至少一种。
[0023]作为所述环氧树脂，可使用一种或两种以上，例如可列举：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、二缩水甘油氧基萘化合物(1,6
‑
二缩水甘油氧基萘、2,7
‑
二缩水甘油氧基萘等)、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、二苯乙烯型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、含三嗪骨架的环氧树脂、含芴骨架的环氧树脂、三苯酚苯酚甲烷型环
氧树脂、二甲苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、二环戊二烯
‑
苯酚加成反应型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、萘酚
‑
苯酚共缩酚醛清漆型环氧树脂、萘酚
‑
甲酚共缩酚醛清漆型环氧树脂、芳香族烃甲醛树脂改性酚树脂型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、1,1
‑
双(2,7
‑
二缩水甘油氧基
‑1‑
萘基)烷烃等含萘骨架的环氧树脂、多官能酚化合物与多环芳香族化合物的二缩水甘油醚的化合物、在以上各种环氧树脂中导入了磷原子的磷改性环氧树脂等。
[0024]其中，作为所述环氧树脂，就可获得耐热性优异的硬化物的方面而言，特别优选为甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、含有萘骨架的萘酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、萘酚
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，包含树脂及改质树脂，所述树脂包含热硬化性树脂；或者碱可溶性树脂与环氧硬化剂的组合，所述改质树脂包含嵌段聚合物，所述嵌段聚合物是n个聚合物A嵌段与n价的聚合物B嵌段键结而成，所述n为2以上的整数。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述聚合物A嵌段包含聚酯单元。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述聚合物B嵌段包含选自由聚醚单元、共轭二烯聚合物单元、氢化共轭二烯聚合物单元及聚硅氧烷单元所组成的群组中的一种以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述嵌段聚合物的数量平均分子量为1,500以上且20,000以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂包含热硬化性树脂，所述聚合物B嵌段中，聚醚单元、共轭二烯聚合物单元、氢化共轭二烯聚合物单元及聚硅氧烷单元的合计的含有率为70质量％以上。6.根据权利要求1至...
【专利技术属性】
技术研发人员：松村优佑，中村昭文，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：
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