本实用新型专利技术揭露一种多段式芯片推顶器，其用来推抵黏接目标芯片的一黏着膜。所述多段式芯片推顶器包含一壳体、设置于所述壳体的一负压单元、呈环状配置于所述壳体内的一外推顶件、位于所述外推顶件内侧的至少一个内推顶件、及一加热件。所述外推顶件以及至少一个所述内推顶件能够沿一预定方向相对地移动，用以推抵黏接所述目标芯片的所述黏着膜，以使所述目标芯片被移动、并使所述壳体与所述黏着膜之间通过所述负压单元而产生一负压空间。所述加热件能提高所述多段式芯片推顶器的温度，用以加热所述多段式芯片推顶器所推抵的所述黏着膜的部位。据此，所述黏着膜能被加热而降低与所述芯片的黏着力，进而利于相对应所述芯片自所述黏着膜分离。所述黏着膜分离。所述黏着膜分离。
【技术实现步骤摘要】
多段式芯片推顶器
[0001]本技术涉及一种芯片输送器，尤其涉及一种多段式芯片推顶器。
技术介绍
[0002]现有的芯片输送器是直接自一黏着膜取下黏附于其上的芯片，但现有芯片输送器对于上述芯片的分离效果难以进一步地被改良，并且现有芯片输送器在自所述黏着膜取下任一个芯片的过程中，容易因为所述黏着膜的黏性而不易取下，而如果强硬取下芯片则容易使所述芯片产生损伤。
[0003]于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种技术合理且有效改善上述缺陷的本技术。
技术实现思路
[0004]本技术实施例在于提供一种多段式芯片推顶器，其能有效地改善现有芯片输送器所可能产生的缺陷。
[0005]本技术实施例公开一种多段式芯片推顶器，其用来推抵黏接目标芯片的一黏着膜，多段式芯片推顶器包括：一壳体；一负压单元，设置于壳体并连通至壳体的一顶面，用以使黏着膜的一外围区域被吸附固定至壳体的顶面；一外推顶件，呈环状配置于壳体内；至少一个内推顶件，至少一个内推顶件位于外推顶件的内侧，并且外推顶件以及至少一个内推顶件能够沿一预定方向相对地移动，用以推抵黏接目标芯片的黏着膜，以使目标芯片沿预定方向被移动一预定距离、并使壳体的顶面与黏着膜之间通过负压单元而产生一负压空间；以及一加热件，能提高多段式芯片推顶器的温度，用以加热多段式芯片推顶器所推抵的黏着膜的部位。
[0006]优选地，当多段式芯片推顶器通过负压单元并以外推顶件与至少一个内推顶件共同推抵黏着膜的一第一区域而使目标芯片被移动预定距离时，外推顶件能离开第一区域，以使外推顶件所推抵的第一区域能通过负压空间而与目标芯片分离，而至少一个内推顶件推抵于黏着膜的一第二区域。
[0007]优选地，当多段式芯片推顶器通过负压单元并以外推顶件与至少一个内推顶件共同推抵黏着膜的一第一区域而使目标芯片被移动时，多段式芯片推顶器能仅以至少一个内推顶件用来继续推抵于黏着膜的一第二区域，以使目标芯片被移动预定距离，而外推顶件所推抵的第一区域部位能通过负压空间而与目标芯片分离。
[0008]优选地，加热件设置于壳体且邻近于壳体的顶面。
[0009]优选地，外推顶件包含有呈环形的一端面，并且外推顶件的端面用来推抵于黏着膜。
[0010]优选地，外推顶件的端面正投影于目标芯片的表面所形成的一投影区域，投影区域位于表面的轮廓的内侧。
[0011]优选地，外推顶件包含有多个伸缩杆体，并且多个伸缩杆体的端面呈环状分布且
用来推抵于黏着膜。
[0012]优选地，至少一个内推顶件的数量为多个，并且多个内推顶件能够沿预定方向相对地移动。
[0013]优选地，相邻于外推顶件的一个内推顶件呈环状配置。
[0014]优选地，加热件位于外推顶件的外侧，并且加热件邻近于用来推抵黏着膜的外推顶件的端面。
[0015]综上所述，本技术实施例所揭露的多段式芯片推顶器，其通过设有所述加热件，以使得所述黏着膜能被加热而降低其与相对应所述芯片的黏着力，进而利于相对应所述芯片自所述黏着膜分离、并有效地降低所述芯片自所述黏着膜分离时受到损伤的可能。
[0016]为能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本技术，而非对本技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例一的芯片分离设备的功能方块示意图。
[0018]图2为本技术实施例一的芯片预剥离装置的平面示意图。
[0019]图3为图2的芯片预剥离装置于运作后的平面示意图。
[0020]图4为本技术实施例一的芯片输送设备的运作示意图。
[0021]图5为图4的芯片输送设备的后续运作的示意图。
[0022]图6为图5的芯片输送设备的后续运作的示意图。
[0023]图7为本技术实施例一的输送器具有单个内推顶件的示意图。
[0024]图8为本技术实施例一的输送器的外推顶件为单件式构造的示意图。
[0025]图9为图8的输送器于运作后的示意图。
[0026]图10为本技术实施例一的输送器的外推顶件为多件式构造的示意图。
[0027]图11为图10的输送器于运作后的示意图。
[0028]图12为本技术实施例二的芯片输送设备的运作示意图。
[0029]图13为图12的芯片输送设备的后续运作的示意图。
[0030]图14为图13的芯片输送设备的后续运作的示意图。
具体实施方式
[0031]以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所揭露有关“多段式芯片推顶器”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所揭露的内容并非用以限制本技术的保护范围。
[0032]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以
区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0033][实施例一][0034]请参阅图1至图11所示，其为本技术的实施例一。如图1和图2所示，本实施例揭露一种芯片分离设备100，其包含一芯片预剥离装置1、位于所述芯片预剥离装置1下游的一芯片输送设备2、位于所述芯片预剥离装置1与所述芯片输送设备2之间的一转载装置3、及对应所述转载装置3设置的一供应装置4。
[0035]其中，所述供应装置4用来将一黏着膜200及黏附于其上的多个芯片300输送至所述转载装置3。所述转载装置3能用来将所述黏着膜200及其上的多个所述芯片300输送至所述芯片预剥离装置1，并且所述转载装置3还能用来将通过所述芯片预剥离装置1处理后的所述黏着膜200及其上的多个所述芯片300输送至所述芯片输送设备2。再者，所述芯片输送设备2能用来输送(自所述转载装置3输送且)通过所述芯片预剥离装置1处理后的任一个所述芯片300，以使其自所述黏着膜200分离。
[0036]需先说明的是，所述芯片分离设备100虽是以包含上述相互搭配的多个装置来说明，但本技术不受限于此。举例来说，在本技术未绘示的其他实施例中，所述芯片分离设备100可以选择性地省略所述转载装置3及/或所述供应装置4(如：所述转载装置3可被整合入所述芯片预剥离装置1之中)、或是依技术需求增设其他装置；又或者，所述芯片预剥离装置1可以单独地本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多段式芯片推顶器，其特征在于，所述多段式芯片推顶器用来推抵黏接目标芯片的一黏着膜，所述多段式芯片推顶器包括：一壳体；一负压单元，设置于所述壳体并连通至所述壳体的一顶面，用以使所述黏着膜的一外围区域被吸附固定至所述壳体的所述顶面；一外推顶件，呈环状配置于所述壳体内；至少一个内推顶件，至少一个所述内推顶件位于所述外推顶件的内侧，并且所述外推顶件以及至少一个所述内推顶件能够沿一预定方向相对地移动，用以推抵黏接所述目标芯片的所述黏着膜，以使所述目标芯片沿所述预定方向被移动一预定距离、并使所述壳体的所述顶面与所述黏着膜之间通过所述负压单元而产生一负压空间；以及一加热件，能提高所述多段式芯片推顶器的温度，用以加热所述多段式芯片推顶器所推抵的所述黏着膜的部位。2.根据权利要求1所述的多段式芯片推顶器，其特征在于，当所述多段式芯片推顶器通过所述负压单元并以所述外推顶件与至少一个所述内推顶件共同推抵所述黏着膜的一第一区域而使所述目标芯片被移动所述预定距离时，所述外推顶件能离开所述第一区域，以使所述外推顶件所推抵的所述第一区域能通过所述负压空间而与所述目标芯片分离，而至少一个所述内推顶件推抵于所述黏着膜的一第二区域。3.根据权利要求1所述的多段式芯片推顶器，其特征在于，当所述多段式芯片推顶器通过所述负压单元并以所述外推顶件与至少一个所述内推顶件共同推抵所述黏着膜的一第一区...
【专利技术属性】
技术研发人员：林语尚，刘黄颂凯，
申请(专利权)人：均华精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。