LC复合部件以及通信终端装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种LC复合部件以及通信终端装置。LC复合部件包含长方体形状的层叠体，该层叠体包含在各自形成了导体图案的多个绝缘性基材，通过层叠多个绝缘性基材而成。电容器用导体图案形成在多个绝缘性基材之中与形成了线圈用导体图案的绝缘性基材不同的绝缘性基材，在层叠方向上观察，具有与将第1端子的中心和第2端子的中心最短地连结的线段重叠的延伸部、和在与线段的方向不同的方向上突出的突出部，在层叠方向上观察，突出部与线圈用导体图案的弯曲形状部不重叠而与直线形状部重叠。重叠。重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LC复合部件以及通信终端装置


[0001]本技术涉及设置于高频电路的LC复合部件，特别是，涉及在绝缘性基材的层叠体内形成了线圈以及电容器的LC复合部件以及具备该 LC复合部件的通信终端装置。

技术介绍

[0002]例如在LC滤波器、阻抗匹配电路、移相器等中，在它们被构成为单一部件的情况下，有时由线圈和电容器形成在单一层叠体内的LC复合部件构成。
[0003]在以便携式电话终端为首的通信终端装置等中，需要在多个频带实现阻抗匹配的情况较多。例如，如图19所示，在阻抗匹配电路72与第2 高频电路74之间设置移相器73，在由该移相器73和阻抗匹配电路72使得第1高频电路71和第2高频电路74进行阻抗匹配的情况下，为了使得在多个频带进行阻抗匹配，移相器被要求与频带相应的移相特性。
[0004]例如，在专利文献1中示出如下的变压器型的移相器，即，通过具备连接在第1端口与接地之间的第1线圈、连接在第2端口与接地之间并与第1线圈进行磁场耦合的第2线圈、以及连接在第1端口与第2端口之间的电容器，从而能够进行与频率相应的移相。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利第6183566号公报

技术实现思路

[0008]技术要解决的课题
[0009]在将专利文献1记载的变压器型的移相器构成为层叠芯片部件的情况下，重要的是，抑制构成变压器的线圈的线圈用导体图案、和构成电容器的电容器用导体图案的干扰。
[0010]例如，图20(A)是欲构成为层叠芯片部件的情况下的移相器的剖视图，图20(B)是形成在层叠体的内部的电容器用导体图案的俯视图。在该例子中，在层叠体的内部分别形成有第1线圈L1用的导体图案、第2 线圈L2用的导体图案以及电容器C用的导体图案。
[0011]上述电容器C为了补偿变压器所引起的移相量而需要某种程度的电容，但若增大电容器用导体图案的面积，则电容器用导体图案会干扰变压器的磁通。因此，如图20(A)所示，使变压器(在图20(A)的例子中为第2线圈L2用的导体图案)和电容器C用的导体图案在层叠方向上的间隔GAP充分地大。在图20(A)中，虚线表示磁通的简略路径。
[0012]另一方面，图21(A)是与图20(A)不同的移相器的剖视图，图 21(B)是形成在层叠体的内部的电容器用导体图案的俯视图。在存在芯片尺寸的限制，从而不能使上述间隔GAP充分地大的情况下，如图21(B) 所示，可考虑将电容器用导体图案设为具有沿着线圈形状的形状的电极开口H以及缺口N的形状。通过该形状，能够使得变压器不易受到电容器 C的影响。在图21(A)中，虚线表示磁通的简略路径。
[0013]但是，在这种形状的电容器用导体图案中，产生图21(B)中箭头所示那样的、线宽较细的电流路径，因此电容器的ESL(等效串联电感) 变大。其结果是，会变得无法获得给定
的相位
‑
频率特性。
[0014]上述的例子针对用作移相器的LC复合部件，但不限于移相器，在层叠体内形成了线圈以及电容器的LC复合部件中，如何抑制线圈和电容器的干扰是重要的。
[0015]本技术的目的在于，提供一种在抑制线圈用导体图案和电容器用导体图案的干扰的同时实现了小型化的LC复合部件。
[0016]用于解决课题的手段
[0017](A)作为本公开的一例的LC复合部件，具备：
[0018]层叠体，包含在各自形成了导体图案的多个绝缘性基材，通过层叠多个绝缘性基材而成；和
[0019]第1端子以及第2端子，在所述多个绝缘性基材的层叠方向上观察，沿着所述层叠体的相互对置的两边而形成，
[0020]所述导体图案包含线圈用导体图案和电容器用导体图案，
[0021]所述线圈用导体图案在围绕线圈开口的周围的位置具有多个直线形状部以及多个弯曲形状部，
[0022]所述电容器用导体图案包含与所述第1端子导通的第1电容器用导体图案、以及与所述第2端子导通并在所述层叠方向上与所述第1电容器用导体图案对置的第2电容器用导体图案，
[0023]所述第1电容器用导体图案以及所述第2电容器用导体图案形成在所述多个绝缘性基材之中与形成了所述线圈用导体图案的绝缘性基材不同的绝缘性基材，在所述层叠方向上观察，具有与将所述第1端子的中心和所述第2端子的中心最短地连结的线段重叠的延伸部、和在与所述线段的方向不同的方向上突出的突出部，
[0024]在所述层叠方向上观察，所述突出部与所述线圈用导体图案的所述弯曲形状部不重叠而与所述直线形状部重叠。
[0025](B)作为本公开的一例的LC复合部件，具备：
[0026]层叠体，包含在各自形成了导体图案的多个绝缘性基材，通过层叠多个绝缘性基材而成；和
[0027]第1端子以及第2端子，在所述多个绝缘性基材的层叠方向上观察，沿着所述层叠体的相互对置的两边而形成，
[0028]所述导体图案包含线圈用导体图案和电容器用导体图案，
[0029]所述线圈用导体图案在围绕线圈开口的周围的位置具有多个直线形状部以及多个弯曲形状部，
[0030]所述电容器用导体图案包含与所述第1端子导通的第1电容器用导体图案、以及与所述第2端子导通并在所述层叠方向上与所述第1电容器用导体图案对置的第2电容器用导体图案，
[0031]所述第1电容器用导体图案以及所述第2电容器用导体图案形成在所述多个绝缘性基材之中与形成了所述线圈用导体图案的绝缘性基材不同的绝缘性基材，在所述层叠方向上观察，具有与将所述第1端子的中心和所述第2端子的中心最短地连结的线段重叠的延伸部、和在与所述线段的方向不同的方向上突出的突出部，
[0032]所述突出部在所述层叠方向上观察，与所述线圈用导体图案的所述弯曲形状部相
比，更接近所述直线形状部。
[0033](C)作为本公开的一例的通信终端装置，具备供电电路和与所述供电电路连接的天线，在所述供电电路与所述天线之间具备LC复合部件，该LC复合部件除了上述(A)或者(B)记载的结构以外，还有如下结构，即：
[0034]具备形成于所述层叠体的接地端子，
[0035]所述线圈用导体图案包含构成第1线圈的第1线圈用导体图案、和构成相对于所述第1线圈进行磁场耦合的第2线圈的第2线圈用导体图案，
[0036]所述第1线圈连接在所述第1端子与所述接地端子之间，
[0037]所述第2线圈连接在所述第2端子与所述接地端子之间。
[0038](D)作为本公开的一例的通信终端装置，具备两个输入输出端子和将这两个输入输出端子间相连的信号线路，并在该信号线路与接地之间的分流连接路径具备LC复合部件和LC谐振电路的串联电路。该LC复合部件具备上述(A)或者(B)记载的结构。
[0039]技术效果
[0040]根据本技术，可获得在抑制线圈用导体图案和电容器用导体图案的干扰的同时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种LC复合部件，其特征在于，具备：层叠体，包含在各自形成了导体图案的多个绝缘性基材，通过层叠多个绝缘性基材而成；和第1端子以及第2端子，在所述多个绝缘性基材的层叠方向上观察，沿着所述层叠体的相互对置的两边而形成，所述导体图案包含线圈用导体图案和电容器用导体图案，所述线圈用导体图案在围绕线圈开口的周围的位置具有多个直线形状部以及多个弯曲形状部，所述电容器用导体图案包含与所述第1端子导通的第1电容器用导体图案、以及与所述第2端子导通并在所述层叠方向上与所述第1电容器用导体图案对置的第2电容器用导体图案，所述第1电容器用导体图案以及所述第2电容器用导体图案形成在所述多个绝缘性基材之中与形成了所述线圈用导体图案的绝缘性基材不同的绝缘性基材，在所述层叠方向上观察，具有与将所述第1端子的中心和所述第2端子的中心最短地连结的线段重叠的延伸部、和在与所述线段的方向不同的方向上突出的突出部，在所述层叠方向上观察，所述突出部与所述线圈用导体图案的所述弯曲形状部不重叠而与所述直线形状部重叠。2.一种LC复合部件，其特征在于，具备：层叠体，包含在各自形成了导体图案的多个绝缘性基材，通过层叠多个绝缘性基材而成；和第1端子以及第2端子，在所述多个绝缘性基材的层叠方向上观察，沿着所述层叠体的相互对置的两边而形成，所述导体图案包含线圈用导体图案和电容器用导体图案，所述线圈用导体图案在围绕线圈开口的周围的位置具有多个直线形状部以及多个弯曲形状部，所述电容器用导体图案包含与所述第1端子导通的第1电容器用导体图案、以及与所述第2端子导通并在所述层叠方向上与所述第1电容器用导体图案对置的第2电容器用导体图案，所述第1电容器用导体图案以及所述第2电容器用导体图案形成在所述多个绝缘性基材之中与形成了所述线圈用导体图案的绝缘性基材不同的绝缘性基材，在所述层叠方向上观察，具有与将所述第1端子的中心和所述第2端子的中心最短地连结的线段重叠的延伸部、和在与所述线段的方向不同的方向上突出的突出部，所述突出部在所述层叠方向上观察，与所述线圈用导体图案的所述弯曲形状部相比，更接近所述直线形状部。3.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林英晃，石塚健一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：