一种4G模块及音频设备制造技术

本申请实施例属于电路板制造技术领域，涉及一种4G模块及音频设备。本申请提供的技术方案包括PCB板、器件组件和连接组件，所述PCB板包括工作面和非工作面，所述器件组件设置于PCB板的工作面内，所述连接组件设于所述PCB板的非工作面，所述连接组件包括邮票孔焊盘和散热焊盘，所述邮票孔焊盘位于所述PCB板的非工作面的四周，所述散热焊盘位于所述PCB板的工作面的中心。整体的结构简单紧凑，电路设计灵活，开发周期短，生产成本低，通用性强，利于适用于智能音频设备中。用于智能音频设备中。用于智能音频设备中。

【技术实现步骤摘要】
一种4G模块及音频设备


[0001]本申请涉及电路板制造
，更具体的说，特别涉及一种4G模块及音频设备。

技术介绍

[0002]目前，各大公司都在推出各种智能音频产品，且根据不同的市场需求，往往需要生产开发不同款式、功能的音频产品，而不同的音频产品，通常需要配置不同的电路板，在开发过程中，每一次调整均需要进行验证调试，故此，针对不同音频产品的电路板的电路设计和电路板上器件的布局，需要耗费大量的人力、物力和时间去验证调试，通用性不强，使得新产品的开发周期较长，生产效率较低，最终导致生产成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种4G模块及音频设备，解决现有的电路板的通用性不强，开发周期长，生产成本较高的技术问题。
[0004]为了解决以上提出的问题，本技术实施例提供了如下所述的技术方案：
[0005]一种4G模块，包括PCB板、器件组件和连接组件，所述PCB板包括工作面和非工作面，所述器件组件设置于PCB板的工作面内，所述连接组件设于所述PCB板的非工作面，所述连接组件包括邮票孔焊盘和散热焊盘，所述邮票孔焊盘位于所述PCB板的非工作面的四周，所述散热焊盘位于所述PCB板的工作面的中心。
[0006]进一步地，所述器件组件包括蓝牙WIFI模块、电源管理模块、基带模块和射频模块。
[0007]进一步地，所述PCB板的其中一角设有倒角切口。
[0008]进一步地，所述邮票孔焊盘以所述倒角切口为起点和终点，周向均匀分布于所述PCB板的非工作面的四周边缘。
[0009]进一步地，所述散热焊盘包括第一散热焊盘和第二散热焊盘，所述第一散热焊盘和第二散热焊盘规则分布。
[0010]进一步地，所述散热焊盘还包括第三散热焊盘，两侧的第三散热盘对齐分布，中间的第三散热盘相互错位分布。
[0011]进一步地，所述第三散热焊盘设于所述第一散热焊盘和第二散热焊盘之间，所述第一散热焊盘、第二散热焊盘和第三散热焊盘的边长相等。
[0012]进一步地，所述PCB板长度为35－45mm，所述PCB板宽度为33－43mm。
[0013]进一步地，所述4G模块还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖盖设于所述PCB板的工作面上。
[0014]为了解决以上提出的技术问题，本技术实施例还提供了一种音频设备，采用了如下所述的技术方案：
[0015]一种音频设备，包括如上所述的4G模块。
[0016]与现有技术相比，本技术实施例主要有以下有益效果：
[0017]一种4G模块及音频设备，通过在电路基板上预留一个4G模块区域，在电路设计时，
直接将量产的4G模块安装到4G模块区域，再针对不同电路基板的需求，在各种电路基板的4G模块区域外再设计布局其他电子器件，以避免受到模具、成型和空间等因素的影响，这样，一方面利于电路基板中各电子器件的灵活及合理地布局，确保总体结构更紧凑，占用空间更小；另一方面，利于简化电路设计，提高生产效率，以有效地缩减4G模块的安装调试成本和开发周期；总体上，该4G模块的结构简单紧凑，电路设计灵活，开发周期短，生产成本低，几乎适用于所有的智能音频设备等智能设备中。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术实施例中4G模块的工作面结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例中4G模块的非工作面结构示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、PCB板；101、工作面；102、非工作面；2、邮票孔焊盘；3、散热焊盘；31、第一散热焊盘；32、第二散热焊盘；33、第三散热焊盘；4、器件组件；41、蓝牙WIFI模块；42、电源管理模块；43、基带模块；44、射频模块； 5、倒角切口；6、屏蔽盖。
具体实施方式
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排它的包含。本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0024]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0025]为了使本领域技术人员更好地理解本技术方案，下面将参照相关附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0026]如图1和图2所示，本技术实施例提供的4G模块，可应用智能音箱主控、充电模块、语言通话模块、多媒体交流模块的电路基板中。
[0027]在本实施例中，4G模块包括PCB板1、器件组件4和连接组件，所述PCB 板1包括工作面101和非工作面102，其中，PCB板1的工作面101上划分有工作区域，器件组件4设置于PCB板1的工作区域内，PCB板1的非工作面 102通过连接组件设置于各种电路基板上。需说明的是，这里所述的“工作面 101”为安装有电子器件的一面，“非工作面102”为未安装电子器件的一面。
[0028]还需说明的是，这里所述的“器件组件4”为不同的4G模块中一些共同的电子器件
集合而成的组件。相同数量范围内的4G模块其器件组件4可以相同，也可以不同，或者一部分4G模块的器件组件4可以相同，另一部分的4G 模块的器件组件4可以相同。换句话说，针对相同数量范围内的4G模块，可以根据不同的需求，采用不同的器件组件4进行模块化，以适应不同的电路设计。
[0029]具体在本实施例中，如图1所示，器件组件4包括蓝牙WIFI模块41、电源管理模块42、基带模块43和射频模块44，其中，蓝牙WIFI模块41、电源管理模块42、基带模块43和射频模块44在PCB板1的工作区域内的排布适配于各种电路基板的电路需求。
[0030]本实施例以应用于高通8909芯片的全网通4G模块为例进行说明，具体在本实施例中，以采用高通8909芯片的所有音频产品作为原始样本，原始样本内的所有音频产品采用的4G模块，可以是一部分4G模块作为第一子样本，采用一种器件组件4；一部分4G模块作为第二子样本，采用另一种器件组件 4，当然，原始样本内所有音频产品的4G模块也可以均采用同一种器件组件4，总之，具体将哪些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种4G模块，其特征在于，包括PCB板、器件组件和连接组件，所述PCB板包括工作面和非工作面，所述器件组件设置于PCB板的工作面内，所述连接组件设于所述PCB板的非工作面，所述连接组件包括邮票孔焊盘和散热焊盘，所述邮票孔焊盘位于所述PCB板的非工作面的四周，所述散热焊盘位于所述PCB板的工作面的中心。2.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于，所述器件组件包括蓝牙WIFI模块、电源管理模块、基带模块和射频模块。3.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于，所述PCB板的其中一角设有倒角切口。4.根据权利要求3所述的4G模块，其特征在于，所述邮票孔焊盘以所述倒角切口为起点和终点，周向均匀分布于所述PCB板的非工作面的四周边缘。5.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹志锋，莫志雅，
申请(专利权)人：深圳市三诺数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：