一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法技术

本公开公开了一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法，其特征在于，由下述重量配比的原料组成：玉米芯30

【技术实现步骤摘要】
一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法


[0001]本公开涉及一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法。

技术介绍

[0002]本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
[0003]金针菇的菌皮主要原材料为玉米芯、麸皮、米糠等农副下脚料，随着近年国内农产品价格的上涨，上述主要原材料也出现了一定程度的上涨，如何成本最低化，提高各项废料的利用率，也是当下食用菌行业着重思考的一个重点。食用菌废料中富含有机物和多种矿质元素。其中氮、磷、钾养分含量高于普通原料，此外，食用菌菌丝体在生长过程中，分泌出某种激动素物质和特殊的酶，而这些酶可使复杂的有机物分解成易被植物吸收的营养物质。将搔菌后带有菌丝体的栽培料回收利用，按照科学的配方比例掺入到栽培料中，代替原料使用，可以很大提高废料的利用率、节省原料成本。

技术实现思路

[0004]本公开为了解决上述问题，提出了种一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法。
[0005]本公开的目的是提供种一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法，为克服金针菇培养基原料配方的单一化，提高废料的回收利用，因地制宜提供一种金针菇搔菌菌皮回收利用的方法，提高废菌渣的综合利用，变废为宝，实现废弃资源的循环利用，既能保护环境，又能增加产业收益。
[0006]为了实现上述目的，本公开采用如下技术方案：
[0007]一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法，由下述重量配比的原料组成：玉米芯30-40％，米糠30％-40％，麸皮5％-9％，棉籽壳5％-9％，大豆皮5％-9％，贝化石 1％-3％，搔菌菌皮2％-10％。
[0008](1)先将培养基原料进行初加工，要要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1-4mm≥35％；
[0009](2)按照比例将按照步骤
⑴
处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20-30分钟后加水，加水至培养基含水量65％-70％，再搅拌50-70分钟；
[0010](3)将步骤
⑵
搅拌好的培养基装入栽培瓶中。
[0011]优选的，包括以下重量配比的组份：玉米芯35％，米糠35％，麸皮5-9％，棉籽壳5-9％，大豆皮9％，贝化石1％，搔菌菌皮2％-10％。
[0012]优选的，所述步骤(2)中，先进行干搅拌，再加水进行湿搅拌。
[0013]与现有技术相比，本公开的有益效果为：
[0014]1、本公开所使用的搔菌菌皮是生产过程中的废料，变废为宝。
[0015]2、本公开使用的原材料来源丰富，价格低廉。
[0016]3、本公开使用的搔菌菌皮含有某种激动素物质和特殊的酶，而这些酶可使复杂的
有机物分解成易被植物吸收的营养物质，适合金针菇生长。
具体实施方式：
[0017]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0018]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0019]在本公开中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”，只是为了便于叙述本公开各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本公开中任一部件或元件，不能理解为对本公开的限制。
[0020]本公开中，术语如“固接”、“相连”、“连接”等应做广义理解，表示可以是固定连接，也可以是一体地连接或可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的相关科研或技术人员，可以根据具体情况确定上述术语在本公开中的具体含义，不能理解为对本公开的限制。
[0021]实施例1
[0022]一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法，根据下述重量配比称取各种原料：玉米芯36％，米糠35％，麸皮9％，棉籽壳9％，大豆皮8％，贝化石1％,搔菌菌皮 2％。
[0023](1)先将培养基原料进行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1-4mm≥35％。
[0024](2)按照比例将按照步骤
⑴
处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20-30分钟后加水，加水至培养基含水量65％-70％，再搅拌50-70分钟。
[0025](3)将步骤(2)搅拌好的培养基装入栽培瓶中。
[0026]实施例2
[0027]一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法，根据下述重量配比称取各种原料：玉米芯35％，米糠35％，麸皮8％，棉籽壳9％，大豆皮8％，贝化石1％,搔菌菌皮 4％。
[0028](1)先将培养基原料进行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1-4mm≥35％。
[0029](2)按照比例将按照步骤
⑴
处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20-30分钟后加水，加水至培养基含水量65％-70％，再搅拌50-70分钟。
[0030](3)将步骤(2)搅拌好的培养基装入栽培瓶中。
[0031]实施例3
[0032]一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法，根据下述重量配比称取各种原料：玉米芯34％，米糠35％，麸皮8％，棉籽壳8％，大豆皮8％，贝化石1％,搔菌菌皮 6％。
[0033](1)先将培养基原料进行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1-4mm≥35％。
[0034](2)按照比例将按照步骤
⑴
处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20-30分钟后加水，
加水至培养基含水量65％-70％，再搅拌50-70分钟。
[0035](3)将步骤(2)搅拌好的培养基装入栽培瓶中。
[0036]实施例4
[0037]一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法，根据下述重量配比称取各种原料：玉米芯33％，米糠35％，麸皮8％，棉籽壳8％，大豆皮7％，贝化石1％,搔菌菌皮8％。
[0038](1)先将培养基原料进行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1-4mm≥35％。
[0039](2)按照比例将按照步骤
⑴
处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20-30分钟后加水，加水至培养基含水量65％-70％，再搅拌50-70分钟。
[0040](3)将步骤(2)搅拌好的培养基装入栽培瓶中。
[0041]对比数据1
[0042][0043]对比数据2
[0044][0045]对比数据3
[0046][0047][0048]对比数据4
[0049][0050]结论：通过实验数据对比可见，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法，其特征在于，由下述重量配比的原料组成：玉米芯30-40％，米糠30％-40％，麸皮5％-9％，棉籽壳5％-9％，大豆皮5％-9％，贝化石1％-3％，搔菌菌皮2％-10％；(1)先将培养基原料进行初加工，要要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1-4mm≥35％；(2)按照比例将按照步骤
⑴
处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20-30分钟后加水，加水至培养基含水...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐燕，袁婷婷，储艳华，张兵，
申请(专利权)人：山东恒信生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：