导电铜排、挂架组件以及电镀设备制造技术

本申请公开了一种导电铜排、挂架组件以及电镀设备，该电铜排包括：固定端，固定端上形成有固定孔，固定端通过固定孔与挂架固定连接；凹槽，凹槽设置于固定端的一端；至少两个接触凸台，接触凸台设置于凹槽中，用于与垂直连续电镀线导电铜排接触导电。本申请通过设置至少两个接触凸台，增加导电铜排与垂直连续电镀线的导电铜排的接触点位，改善垂直连续电镀线的导电铜排与挂架导电铜排因脏污接触不良的问题，提高垂直连续电镀设备的镀铜效果。提高垂直连续电镀设备的镀铜效果。提高垂直连续电镀设备的镀铜效果。

【技术实现步骤摘要】
导电铜排、挂架组件以及电镀设备


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种导电铜排、挂架组件以及电镀设备。

技术介绍

[0002]现有的垂直连续电镀设备，垂直连续电镀设备电流的闭环中一个重要的环节是垂直连续电镀线导电铜排与挂架导电铜排的接触，若二者接触不良，会影响印刷线路板的镀铜的效果。垂直连续电镀线的导电铜排与挂架导电铜排的接触面均为平面，通过在挂架导电铜排与垂直连续电镀线导电铜排接触面上涂抹导电油的方式减少垂直连续电镀线的导电铜排与挂架导电铜排之间的摩擦，同时增加二者的导电性。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种导电铜排、挂架组件以及电镀设备，解决了挂架在电镀线上长时间运行，因垂直连续电镀线的导电铜排与挂架导电铜排涂油导电油，导电铜排上会积累脏污，导致接触面不良，导电性变差，影响最终的镀铜效果的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种导电铜排，导电铜排用于和挂架同步运动时与垂直连续电镀线导电铜排接触导电，该电铜排包括：固定端，固定端上形成有固定孔，固定端通过固定孔与挂架固定连接；凹槽，凹槽设置于固定端的一端；至少两个接触凸台，接触凸台设置于凹槽中，用于与垂直连续电镀线导电铜排接触导电。
[0005]其中，接触凸台的厚度设置为5mm。
[0006]其中，固定孔设置有多个。
[0007]其中，接触凸台边缘与凹槽边缘之间设置有一定间距。
[0008]其中，接触凸台与固定端与凹槽连接的一端之间设置有一定间距。/>[0009]其中，间距设置为5mm。
[0010]其中，接触凸台设置有缓冲机构。
[0011]其中，接触凸台的接触平面与固定端保持平齐。
[0012]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种挂架组件，挂架组件包括挂架和导电铜排，导电铜排通过固定孔固定在挂架上，导电铜排为上述任一项的导电铜排。
[0013]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电镀设备，电镀设备包括挂架组件、驱动组件以及垂直连续电镀线导电铜排，挂架组件固定在驱动组件上，与驱动组件同步运动，运动过程中与垂直连续电镀线导电铜排相接触导电，挂架组件为上述的挂架组件。
[0014]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种导电铜排，该电铜排包括：固定端，固定端上形成有固定孔，固定端通过固定孔与挂架固定连接；凹槽，凹槽设置于固定端的一端；至少两个接触凸台，接触凸台设置于凹槽中，用于与垂直连续电镀线
导电铜排接触导电。本申请通过设置至少两个接触凸台，增加导电铜排与垂直连续电镀线的导电铜排的接触点位，改善垂直连续电镀线的导电铜排与挂架导电铜排因脏污接触不良的问题，提高垂直连续电镀设备的镀铜效果。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0016]图1是本申请提供的导电铜排的第一实施例的结构示意图；
[0017]图2是图1的导电铜排的左视图；
[0018]图3是本申请提供的导电铜排的第二实施例的结构示意图；
[0019]图4是图3的导电铜排的左视图；
[0020]图5是图3的导电铜排的A-A截面的截面结构示意图；
[0021]图6是本申请提供的挂架组件的一实施例的结构示意图；
[0022]图7是本申请提供的电镀设备的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0023]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
[0024]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0025]请参阅图1和图2，图1是本申请提供的导电铜排的第一实施例的结构示意图，图2是图1的导电铜排的左视图。导电铜排10包括固定端101、凹槽102以及至少两个接触凸台103。
[0026]在本实施例中，固定端101设置有多个固定孔104，导电铜排10通过固定孔104与挂架固定连接在一起。同时，导电铜排10还通过固定孔104与电镀设备的电源连接，为电镀设备进行印刷线路板镀铜提供电流。
[0027]在本实施例中，凹槽102设置于固定端101的一端，凹槽102的长度与固定端101的长度保持相同，凹槽102的深度可以根据实际情况进行设置，例如，凹槽102的深度设置为5mm。
[0028]在本实施例中，至少两个接触凸台103设置于凹槽102中，接触凸台103的厚度设置为5mm，接触凸台103与垂直连续电镀线导电铜排接触的接触平面与固定端101的平面保持平齐。接触凸台103与凹槽102的边缘设置有一定间距。具体的，接触凸台103与固定端101与凹槽102连接的一端之间设置有一定间距，该间距可以根据实际情况进行设置，可选的，接触凸台103与固定端101与凹槽102连接的一端的间距设置为5mm。两个接触凸台103之间的距离可以根据实际情况进行设置，在此不再限定。
[0029]在本实施例中，导电铜排10固定在挂架上，挂架通过驱动组件在线体上运行移动。在挂架被驱动组件驱动在线体上运行移动时，导电铜排10同步与挂架在线体上移动，导电铜排10移动过程中，与垂直连续电镀线导电铜排接触导通，从而实现印刷线路板镀铜工艺。具体地，导电铜排10的接触凸台103的表面涂覆有导电油，导电铜排10跟随挂架同步在线体上运动时，导电铜排10的至少两个接触凸台103与垂直连续电镀线导电铜排接触导通。其中，当至少两个接触凸台103中的部分由于导电油上积累脏污导致该接触凸台103的导电性能变差时，由于相邻两个接触凸台103之间存在凹槽102，相互之间并不影响，其他的接触凸台103的导电性依旧保持不变，使得整个导电铜排10的导电性并不会因为部分接触凸台103由于脏污接触不良而变差。
[0030]区别与现有技术，本申请提供一种导电铜排，该电铜排包括：固定端，固定端上形成有固定孔，固定端通过固定孔与挂架固定连接；凹槽，凹槽设置于固定端的一端；至少两个接触凸台，接触凸台设置于凹槽中，用于与垂直连续电镀线导电铜排接触导电。本申请通过设置至少两个接触凸台，增加导电铜排与垂直连续电镀线的导电铜排的接触点位，改善垂直连续电镀线的导电铜排与挂架导电铜排因脏污接触不良的问题，提高垂直连续电镀设备的镀铜效果。
[0031]请参阅图3、图4以及图5，图3是本申请提供的导电铜排的第二实施例的结构示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电铜排，所述导电铜排用于和挂架同步运动时与垂直连续电镀线导电铜排接触导电，其特征在于，所述导电铜排包括：固定端，所述固定端上形成有固定孔，所述固定端通过所述固定孔与所述挂架固定连接；凹槽，所述凹槽设置于所述固定端的一端；至少两个接触凸台，所述接触凸台设置于所述凹槽中，用于与所述垂直连续电镀线导电铜排接触导电。2.根据权利要求1所述的导电铜排，其特征在于，所述接触凸台的厚度设置为5mm。3.根据权利要求1所述的导电铜排，其特征在于，所述固定孔设置有多个。4.根据权利要求1所述的导电铜排，其特征在于，所述接触凸台边缘与所述凹槽边缘之间设置有一定间距。5.根据权利要求4所述的导电铜排，其特征在于，所述接触凸台与所述固定端与凹槽连接的一端之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：王尹鹏，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：