一种基板及其封装结构制造技术

本申请提供一种基板及其封装结构，该基板包括第一区域和第二区域，第二区域围绕第一区域设置，第一区域和第二区域内均设置有多个焊球，其中，第一区域内的焊球之间具有第一间距，第二区域内的焊球之间的间距具有小于第一间距的第二间距；第一区域内的焊球设置有通孔，以通过通孔实现讯号传输；第二区域内的焊球通过引线引出，以通过引线实现信号传输。采用本申请所提供基板可相对于以唯一间距的排布焊球的基板排布更多的焊球，以实现基板的小型化。化。化。

【技术实现步骤摘要】
一种基板及其封装结构


[0001]本申请涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种基板及其封装结构。

技术介绍

[0002]在芯片封装设计中，通常情况下，芯片背面的焊球阵列排布都是等间距的，方便焊接到电路板上。但是等间距排布的焊球阵列使得芯片的焊球数量受限，对焊球排布的数量限制较大。
[0003]现有技术中存在通过增加封装尺寸大小来满足多信号的排布需求，但是封装尺寸增大会导致封装成本增加或者是基板无法放置于封装中。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种基板及其封装结构，其通过将不同区域内焊球的非等间距排列以解决上述问题。
[0005]第一方面，本技术提供一种基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕第一区域设置，所述第一区域和第二区域内均设置有多个焊球，其中，所述第一区域内的焊球之间具有第一间距，所述第二区域内的焊球之间的间距具有小于所述第一间距的第二间距；所述第一区域内的焊球设置有通孔，以通过通孔实现讯号传输；所述第二区域内的焊球通过引线引出，以通过引线实现信号传输。
[0006]上述设计的基板，通过设计第一区域和第二区域，并且设计第二区域内的焊球之间的第二间距小于第一区域内的焊球之间的第一间距，使得设计的基板相对均为第一间距的排布方式来说能够排布更多的焊球，解决了现有技术中因基板的增大所导致的封装尺寸增大，进而使得封装成本增加、或者是为实现相应功能而采用基板，进而基板无法放置于封装中的技术问题；另外，通过采用第二区域中的焊球通过引线引出，第一区域的焊球通过通孔实现讯号传输的技术方案，降低了电路板的布线层数，达到节约成本的目的。
[0007]在第一方面的可选实施方式中，所述第一区域内设置有多个通孔，每一所述通孔设置在所述第一间距中，所述第一区域内的焊球的引线通过对应的通孔与电路板的其他电路层连接，以实现第一区域内的信号与所述其他电路层之间的信号传输。
[0008]在第一方面的可选实施方式中，所述第一区域内设置有多个被动元件，所述被动元件与所述焊球间隔设置。
[0009]在第一方面的可选实施方式中，所述基板还包括围绕第二区域设置的第三区域，所述第三区域内设置有多个焊球，其中，所述第三区域内的焊球之间的间距大于或等于所述第二间距；其中，所述第三区域内还包括多个引线缝隙，其由所述第三区域内焊球之间大于所述第二间距的间距形成，所述第二区域的焊球的引线通过所述引线缝隙引出，以实现第二区域内信号的传输。
[0010]上述设计的实施方式，通过设计第一区域、第二区域和第三区域，并且设计第二区域内的焊球之间的第二间距小于第一区域内的焊球之间的第一间距，第三区域内部分焊球
的第三间距大于第二间距，另一部分的焊球的间距等于第二间距，使得设计的基板相对均为第一间距的排布方式来说能够排布更多的焊球；另外，第二区域中的焊球的引线通过第三区域形成的引线缝隙引出，第三区域的焊球通过引线直接引出，第一区域的焊球通过通孔实现讯号传输，进而达到降低电路板的布线层数的目的，降低电路板成本；再者，由于第二区域中的焊球的引线通过第三区域形成的引线缝隙引出，进而使得第二区域的引线具有足够的引出空间，避免引线体积，或空间留存的不足所带来的走线或安装问题。
[0011]在第一方面的可选实施方式中，所述第三区域内距离相近的焊球形成焊球对，所述焊球对中的焊球通过引线引出，以通过引线实现第三区域内信号的传输。
[0012]在第一方面的可选实施方式中，所述第三区域内焊球对中的焊球之间的间距等于所述第二间距，以方便基板的模制。
[0013]在第一方面的可选实施方式中，所述第三区域内的焊球对排列于第一方向上，所述引线缝隙在第二方向上形成于多个焊球对之间，其中所述第一方向与第二方向垂直。
[0014]在第一方面的可选实施方式中，所述第二区域和第三区域内的引线沿所述第二方向远离所述第一区域延伸。
[0015]在第一方面的可选实施方式中，所述第一区域、第二区域和第三区域内的焊球呈对称排布。
[0016]在第一方面的可选实施方式中，所述第一区域内的焊球呈矩阵排布。
[0017]第二方面，本技术提供一种封装结构，所述封装结构包括：封装体、根据前述实施方式中任一项所述的基板、以及基板上的电路元件。
[0018]上述设计的封装结构，由于其包含了本技术第一方面中所设计的基板，因此，设计的封装结构相对均为第一间距的排布方式来说能够排布更多的焊球，解决了现有技术中封装尺寸增大会导致封装成本增加或者是基板无法放置于封装中的技术问题。另外，第二区域中的焊球通过引线引出，第一区域的焊球通过通孔实现讯号传输，进而降低电路板的布线层数，达到节约成本的目的。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为本申请实施例提供的基板的第一结构示意图；
[0021]图2为本申请实施例提供的通孔布局的第一结构示意图；
[0022]图3为本申请实施例提供的通孔布局的第二结构示意图；
[0023]图4为本申请实施例提供的基板的第二结构示意图；
[0024]图5为本申请实施例提供的基板的第三结构示意图；
[0025]图6为本申请实施例提供的基板的第四结构示意图；
[0026]图7为本申请实施例提供的封装结构的结构示意图。
[0027]图标：1
‑
封装结构；10
‑
基板；101
‑
第一区域；1011
‑
被动元件；102
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第二区域；103
‑
第三区域；1031
‑
引线缝隙；1032
‑
第二引线；20
‑
焊球；201
‑
通孔；202
‑
第一引线；203
‑
焊球
对；50
‑
封装体；60
‑
电路元件；L1
‑
第一间距；L2
‑
第二间距；L3
‑
第三间距。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0029]第一实施例
[0030]本申请实施例提供一种基板10，该基板10用于芯片封装，如图1所示，该基板10包括第一区域101和第二区域102，该第二区域102围绕第一区域101设置，第一区域101和第二区域102内均设置有多个焊球20，第一区域101内的焊球20之间具有第一间距L1，第二区域102内的焊球20之间具有第二间距L2，第二间距L2小于第一间距L1。例如，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕第一区域设置，所述第一区域和第二区域内均设置有多个焊球，其中，所述第一区域内的焊球之间具有第一间距，所述第二区域内的焊球之间的间距具有小于所述第一间距的第二间距；所述第一区域内的焊球设置有通孔，以通过通孔实现讯号传输；所述第二区域内的焊球通过引线引出，以通过引线实现信号传输。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一区域内设置有多个通孔，每一所述通孔设置在所述第一间距中，所述第一区域内的焊球的引线通过对应的通孔与电路板的其他电路层连接，以实现第一区域内的信号与所述其他电路层之间的信号传输。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述第一区域内设置有多个被动元件，所述被动元件与所述焊球间隔设置。4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板还包括围绕第二区域设置的第三区域，所述第三区域内设置有多个焊球，其中，所述第三区域内的焊球之间的间距大于或等于所述第二间距；其中，所述第三区域内还包括多个引线缝隙，其由所述第三区域内焊球之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：周新书，孟宪余，
申请(专利权)人：北京爱芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：