本实用新型专利技术提供一种基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片，涉及功放芯片领域。所述基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片包括面板；功放芯片，所述功放芯片位于面板上方；推进机构，所述推进机构嵌合于面板内部，所述推进机构用于推送功放芯片；紧固机构，所述紧固机构分为两部分，其中一部分与面板连接，另一部分与功放芯片连接，所述紧固机构用于抵紧功放芯片。本实用新型专利技术提供的基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片在通过弹簧带动联动板进行位置移动，从而将功放芯片与直角卡块相抵紧，该种方式能够将功放芯片快速与面板相固定的优点。方式能够将功放芯片快速与面板相固定的优点。方式能够将功放芯片快速与面板相固定的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片
[0001]本技术涉及功放芯片领域，特别是涉及一种基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片。
技术介绍
[0002]电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。
[0003]目前，现有的功放芯片安装方式通常都是通过螺栓将功放芯片与面板相固定，而螺栓为金属结构，金属在空气中会发生氧化反应，进而导致连接处出现大量的锈蚀，后期更难对功放芯片进行拆卸。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种便于安装的基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：包括面板；功放芯片，所述功放芯片位于面板上方；推进机构，所述推进机构嵌合于面板内部，所述推进机构用于推送功放芯片；紧固机构，所述紧固机构分为两部分，其中一部分与面板连接，另一部分与功放芯片连接，所述紧固机构用于抵紧功放芯片。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述推进机构包括底座，所述面板上开设有上端开口的方槽，所述方槽槽底与底座固定连接，所述底座上方设有承托座，所述底座与承托座的下端弹性连接，所述底座一侧固定安装有固定柱，所述固定柱上转动连接有联动板，所述联动板一侧远离固定柱的位置固定安装有定位凸块，所述承托座一侧开设有环形槽，所述定位凸块位于环形槽内，所述环形槽槽壁开设有缺口。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述底座与承托座的下端弹性连接，具体是，所述底座上表面与弹簧的下端固定连接，所述弹簧上端与承托座的下端固定连接。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述承托座上表面固定安装有放置板，所述功放芯片放置于放置板上。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述紧固机构包括直角卡块，所述直角卡块与面板上表面固定连接，所述功放芯片两侧位于底部的位置均固定安装有卡板，所述直角卡块与面板上表面形成一个卡槽，所述卡板与卡槽相匹配。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述卡板上表面固定安装有若干个等距分布的限位柱，所述直角卡块下表面开设有若干个等距分布的限位槽，所述限位柱卡接在对应的限位槽内。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述推进机构固定嵌合于方槽内。
[0012]与相关技术相比较，本技术提供的基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片具有如下有益效果：
[0013]1、本技术提供一种基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片，在通过弹簧带动
联动板进行位置移动，从而将功放芯片与直角卡块相抵紧，该种方式能够将功放芯片快速与面板相固定，且功放芯片上的卡板与直角卡块相抵紧时，设置的限位柱与限位槽能够将卡板与直角卡块固定的更加牢固，避免出现晃动或者滑出的情况，同时也便于后期拆卸更换。
附图说明
[0014]图1为本技术提供的基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片的一种较佳实施例的整体结构示意图；
[0015]图2为图1所示的图1局部爆炸的结构示意图；
[0016]图3为图1所示的推进机构的结构示意图；
[0017]图4为图1所示的图3工作状态的结构示意图；
[0018]图5为图1所示的紧固机构的结构示意图。
[0019]图中标号：1、面板；2、功放芯片；3、推进机构；31、底座； 32、弹簧；33、承托座；34、固定柱；35、联动板；36、定位凸块； 37、环形槽；38、缺口；4、紧固机构；41、直角卡块；42、卡板； 43、卡槽；5、限位槽；6、限位柱；7、放置板。
具体实施方式
[0020]为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术，但下述实施例仅仅为本专利技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本专利技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0021]实施例1
[0022]请参照图1、图2、图4所示，本技术提供，包括面板1；功放芯片2，所述功放芯片2位于面板1上方；推进机构3，所述推进机构3嵌合于面板1内部，所述推进机构3用于推送功放芯片2；紧固机构4，所述紧固机构4分为两部分，其中一部分与面板1连接，另一部分与功放芯片2连接，所述紧固机构4用于抵紧功放芯片2。
[0023]请参照图3和图4所示，本技术提供，所述推进机构3包括底座31，所述面板1上开设有上端开口的方槽，所述方槽槽底与底座31固定连接，所述底座31上方设有承托座33，所述承托座33上表面固定安装有放置板7，所述功放芯片2放置于放置板7上，所述底座31与承托座33的下端弹性连接，所述底座31一侧固定安装有固定柱34，所述固定柱34上转动连接有联动板35，所述联动板35 一侧远离固定柱34的位置固定安装有定位凸块36，所述承托座33 一侧开设有环形槽37，所述定位凸块36位于环形槽37内，所述环形槽37槽壁开设有缺口38；
[0024]所述底座31与承托座33的下端弹性连接，具体是，所述底座31上表面与弹簧32的下端固定连接，所述弹簧32上端与承托座33 的下端固定连接。
[0025]需要说明的是，使用时，将功放芯片2上推进至放置板板7上，使卡板42与卡槽43相卡接，之后按压功放芯片2，由于承托座33 与底座31通过弹簧32弹性连接，且定位凸块36与环形槽37之间存在一定的间隙，进而在按压时，弹簧32达到放松的状态，联动板35 上的定
位凸块36可由缺口38的位置沿着环形槽37抵达至环形槽37 的最低处，使承托座33带动放置板7上功放芯片2向上移动，使功放芯片2上的卡板42与直角卡块41相抵紧，从而达到固定的效果，在后期需要将功放芯片2取出时，按压功放芯片2，此时联动板35 上的定位凸块36沿着环形槽37最低处滑动至缺口38的位置，达到自锁的状态，使功放芯片2上的卡板42与直角卡块41脱离，将功放芯片2抽出即可；
[0026]通过弹簧32带动联动板35进行位置移动，从而将功放芯片2与直角卡块41相抵紧，该种方式能够将功放芯片2快速与面板1相固定。
[0027]请参照图1所示，本技术提供，所述紧固机构4包括直角卡块41，所述直角卡块41与面板1上表面固定连接，所述功放芯片2 两侧位于底部的位置均固定安装有卡板42，所述直角卡块41与面板 1上表面形成一个卡槽43，所述卡板42与卡槽43相匹配；
[0028]所述卡板42上表面固定安装有若干个等距分布的限位柱6，所述直角卡块41下表面开设有若干个等距分布的限位槽5，所述限位柱6卡接在对应的的限位槽5内。
[0029]需要说明的是，在功放芯片2上的卡板42与直角卡块41相抵紧时，设置的限位柱6与限位槽5能够将卡板42与直角卡块41固定的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片，其特征在于，包括：面板(1)；功放芯片(2)，所述功放芯片(2)位于面板(1)上方；推进机构(3)，所述推进机构(3)嵌合于面板(1)内部，所述推进机构(3)用于推送功放芯片(2)；紧固机构(4)，所述紧固机构(4)分为两部分，其中一部分与面板(1)连接，另一部分与功放芯片(2)连接，所述紧固机构(4)用于抵紧功放芯片(2)。2.根据权利要求1所述的一种基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片，其特征在于：所述推进机构(3)包括底座(31)，所述面板(1)上开设有上端开口的方槽，所述方槽槽底与底座(31)固定连接，所述底座(31)上方设有承托座(33)，所述底座(31)与承托座(33)的下端弹性连接，所述底座(31)一侧固定安装有固定柱(34)，所述固定柱(34)上转动连接有联动板(35)，所述联动板(35)一侧远离固定柱(34)的位置固定安装有定位凸块(36)，所述承托座(33)一侧开设有环形槽(37)，所述定位凸块(36)位于环形槽(37)内，所述环形槽(37)槽壁开设有缺口(38)。3.根据权利要求2所述的一种基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：李乐明，
申请(专利权)人：广州钜峰音响技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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