一种光模块以及设备面板制造技术

本申请实施例公开了一种光模块以及设备面板，包括：壳组件；电路板，所述电路板设置在所述壳组件内；激光器与电接口，所述电接口与所述电路板电连接，所述电接口配置为向所述激光器供电；光接口，所述光接口与所述激光器耦合；以及传热结构，所述激光器通过所述传热结构向所述壳组件发散热量；所述电接口以及所述光接口设置在所述壳组件的同一端。本申请实施例的一种光模块以及设备面板，具有光接口耦合精度高且散热好的优点。精度高且散热好的优点。精度高且散热好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块以及设备面板


[0001]本申请涉及光通信领域，尤其涉及一种光模块以及设备面板。

技术介绍

[0002]光模块是光纤通信中非常重要的光电信号接口器件。
[0003]传统光模块的一端作为光接口与外部光纤相连，另一端作为电接口与外部通信设备相连。光模块能够对光信号和电信号进行转换。传统光模块的分为三部分，前端，中端与后端。其中前端包括光接口，光接口朝向前端；中端包括激光器芯片，接收器芯片、合波和/或分拨组件等功能部件；后端包括电接口用于与设备进行电信号的互联。
[0004]在通讯对接系统中，光信号对接精度的要求远远高于电信号对接精度。而在传统光模块插拔过程中，首先对接的是电接口，而精度要求更好的光接口被设置在额外的操作进行二次对接，且光接口固定不可调整，使得光接口与设备的耦合精度往往过低，而激光器发热严重等因素，使得光模块的综合性能下降。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种光模块以及设备面板，以解决光接口与设备的耦合精度低以及散热问题。
[0006]为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0007]一种光模块，包括：壳组件；电路板，所述电路板设置在所述壳组件内；激光器与电接口，所述电接口与所述电路板电连接，所述电接口配置为向所述激光器供电；光接口，所述光接口与所述激光器耦合；以及传热结构，所述激光器通过所述传热结构向所述壳组件发散热量；所述电接口以及所述光接口设置在所述壳组件的同一端。
[0008]进一步地，所述激光器为TO封装型的半导体激光器，所述激光器包括底座、引脚以及设置在所述底座一侧的管体，所述引脚设置在所述底座背离所述管体的一侧并与所述电路板连接；所述传热结构包括散热瓦，所述散热瓦设置在所述管体的外周侧。
[0009]进一步地，所述传热结构包括导热胶，所述导热胶填充在所述散热瓦、所述管体与所述壳组件之间。
[0010]进一步地，所述壳组件包括下壳体以及罩设在所述下壳体上的上壳体；所述下壳体与所述上壳体围设形成沿轴向一端具有开口的容纳腔，所述电接口以及所述光接口设置在所述开口中；所述上壳体上远离所述下壳体的一侧形成有多个矩形齿槽，所述散热瓦设置在所述管体与所述上壳体之间。
[0011]进一步地，所述下壳体上形成有用于支撑所述电路板的支撑平台；所述传热结构包括导热硅胶片，所述导热硅胶片设置在所述支撑平台与所述电路板之间。
[0012]进一步地，所述光模块包括多个所述激光器，多个所述激光器形成两排且错位设置。
[0013]进一步地，所述电接口为一体形成在所述电路板其中一端的金手指；或，所述电接
口为插针，所述电接口固定设置在所述壳组件内并与所述电路板通过柔性软带电连接。
[0014]进一步地，所述电接口包括固定座以及浮动件，所述固定座与所述电路板相对固定，所述浮动件活动设置在所述固定座上，所述浮动件与所述电路板通过柔性软带电连接，所述浮动件可相对于所述电路板浮动；所述浮动件用于为所述激光器供电。
[0015]进一步地，所述电接口包括弹性件，所述浮动件插设在所述固定座中，所述弹性件布置在所述浮动件与所述固定座之间，所述浮动件的端面相对于所述固定座可伸缩。
[0016]一种设备面板，包括卡笼、光连接器以及电连接部；所述卡笼具有能容纳上述的光模块的容纳空间，所述卡笼的外壁上形成有用于散热的凸起；所述光连接器设置在所述卡笼以用于与所述光接口耦合；所述电连接部设置在所述卡笼内以用于与所述电接口可拆卸连接。
[0017]本申请实施例的一种光模块以及设备面板通过设置壳组件、电路板、激光器、电接口、光接口、以及传热结构；传热结构设置在壳组件内，激光器散发的热量能迅速传递到传热结构，并通过较大的表面积迅速传递到壳组件上，使得激光器散热好，确保工作环境温度在合适范围内；电接口以及光接口设置在壳组件的同一端，使得光接口和电接口可以同步插入面板的光连接器以及电连接器中，以较快地完成光模块与面板的连接，避免光模块在面板上的多次插拔，减少布线时间与成本，避免二次插拔对光接口的耦合精度的影响。最终使得光模块散热性能好且光接口的耦合精度高，综合性能好。
附图说明
[0018]图1为本申请实施例的一种光模块的结构示意图；
[0019]图2为图1中的光模块的结构示意图，其中省略了上壳体；
[0020]图3为图2中的光接口与电接口的一种实施例；
[0021]图4为图3的侧视图；
[0022]图5为图2中的光接口与电接口的另一种实施例；
[0023]图6为图5的侧视图；
[0024]图7为本申请另一实施例的光模块的结构示意图，其中省略了电路板与上壳体；
[0025]图8为本申请再一实施例的光模块的结构示意图；
[0026]图9为本申请光模块与面板的装配爆炸视图，其中，省略了壳组件的上壳体；
[0027]图10为本申请的电接口的一种实施例；
[0028]图11为图10所示的电接口的另一视角下的结构示意图；
[0029]图12为图11的A
‑
A剖视图。
具体实施方式
[0030]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。
[0031]在本申请实施例的描述中，“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”方位或位置关系为基于附图2所示的方位或位置关系，需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构
造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0032]如图1至图12所示，一种光模块，包括：壳组件1、电路板5、激光器4、电接口3、光接口2、以及传热结构6。
[0033]其中，壳组件1包括下壳体11以及罩设在下壳体11上的上壳体12；下壳体11与上壳体12围设形成沿轴向一端具有开口13的容纳腔14，容纳腔14用于容纳其他部件。电路板5设置在壳组件1内，具体的，电路板5在装配完成后可固定设置在容纳腔14内。壳组件1的外侧可与外部光纤、光通信装置的面板等进行插接配合，以实现光模块的光电转换并发出/接收光信号的功能。
[0034]其中，电接口3与电路板5电连接。需要理解的是，本处的电连接可以是指的，电接口3与电路板5之间通过铜箔、导线或者金属抵触以实现两者之间的电能传递或者电信号传递。
[0035]激光器4通常设置在电路板5上，电接口3配置为向激光器4提供电能，即电接口3通过电路板5向激光器4提供电能，以激发出光信号。本领域技术人员可知，在光器件
，光模块具备一个独立的封装，电路板5上集成有完成光电信号转换的必要元器件。
[0036]例如，电路板5上可集成光调制器(未标出)、复用器(未标出)、解复用器(未标出)等元器件。其中，光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：壳组件(1)；电路板(5)，所述电路板(5)设置在所述壳组件(1)内；激光器(4)与电接口(3)，所述电接口(3)与所述电路板(5)电连接，所述电接口(3)配置为向所述激光器(4)供电；光接口(2)，所述光接口(2)与所述激光器(4)耦合；以及传热结构(6)，所述激光器(4)通过所述传热结构(6)向所述壳组件(1)发散热量；所述电接口(3)以及所述光接口(2)设置在所述壳组件(1)的同一端。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述激光器(4)为TO封装型的半导体激光器，所述激光器(4)包括底座(41)、引脚(43)以及设置在所述底座(41)一侧的管体(42)，所述引脚(43)设置在所述底座(41)背离所述管体(42)的一侧并与所述电路板(5)连接；所述传热结构(6)包括散热瓦(61)，所述散热瓦(61)设置在所述管体(42)的外周侧。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述传热结构(6)包括导热胶，所述导热胶填充在所述散热瓦(61)、所述管体(42)与所述壳组件(1)之间。4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述壳组件(1)包括下壳体(11)以及罩设在所述下壳体(11)上的上壳体(12)；所述下壳体(11)与所述上壳体(12)围设形成沿轴向一端具有开口(13)的容纳腔(14)，所述电接口(3)以及所述光接口(2)设置在所述开口(13)中；所述上壳体(12)上远离所述下壳体(11)的一侧形成有多个矩形齿槽(15)，所述散热瓦(61)设置在所述管体(42)与所述上壳体(12)之间。5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述下壳体(11)上形成有用于支撑所述电路板(5)的支撑平台(16)；所述传热结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：李礼，张博，罗勇，赵小博，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：