一种微波通讯用隔离器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微波通讯用隔离器的封装结构，包括底座、限位块和限定模块，底座的上表面安装有封装壳，封装壳的表面开设有锁合槽，限位块位于封装壳的上表面固定连接，限定模块位于封装壳的内部设置，限定模块包括设置于封装壳内部的限定块、放置于封装壳内部用于限定设备零件的压片、连接于压片侧面的卡爪、开设于卡爪两侧并与封装壳相抵的卡槽、开设于卡爪表面并贯穿卡爪的限位孔以及适于相对限位孔的限位栓。本实用新型专利技术中，通过设置限定模块和连接模块，解决了传统隔离器使用螺纹连接的弊端，使得设备的体积更加细小化，便于设备的正常安装于使用，提高了设备的稳定性。提高了设备的稳定性。提高了设备的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种微波通讯用隔离器的封装结构


[0001]本技术涉及微波通信隔离器
，具体为一种微波通讯用隔离器的封装结构。

技术介绍

[0002]隔离器是一种采用线性光耦隔离原理，将输入信号进行转换输出。输入，输出和工作电源三者相互隔离，特别适合与需要电隔离的设备仪表配用。隔离器又名信号隔离器，是工业控制系统中重要组成部分。隔离器腔体是指隔离器内部需要承载物品的一种使用空间。
[0003]现有大多数微波信号隔离器腔体内侧设有外螺纹，盖板设有内螺纹，两者通过螺纹配合固定微波隔离组件，螺纹加工费时费力，成本较高，并且盖板扣于腔体的外侧，使微波隔离器尺寸较大，不利于设备的正常安装，影响设备正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术所采用的技术方案为：
[0006]一种微波通讯用隔离器的封装结构包括底座、限位块和限定模块，所述底座的上表面安装有封装壳，所述封装壳的表面开设有锁合槽，所述限位块位于所述封装壳的上表面固定连接，所述限定模块位于所述封装壳的内部设置，所述限定模块包括设置于所述封装壳内部的限定块、放置于所述封装壳内部用于限定设备零件的压片、连接于所述压片侧面的卡爪、开设于所述卡爪两侧并与所述封装壳相抵的卡槽、开设于所述卡爪表面并贯穿卡爪的限位孔以及适于相对所述限位孔的限位栓；
[0007]通过采用上述技术方案，卡槽位于卡爪的两侧，安装压片时，卡槽与封装壳相抵，提高了压片在封装壳中的稳定性，防止压片左右晃动，提高了设备的稳定性。
[0008]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述连接模块位于所述封装壳内壁且位于所述限定块的上方设置，所述连接模块包括主连接件和副连接件，所述主连接件包括适于相对所述封装壳的连接板、开设于所述连接板内部的主连接槽、连接于所述连接板内壁的第一弹簧、滑动于所述主连接槽且与所述第一弹簧相连接的主卡块以及贯穿于所述连接板内壁并与所述主卡块上表面相连接的滑块；
[0009]通过采用上述技术方案，主卡块与滑槽相适配，通过主卡块限定了连接板的移动，另外通过第一弹簧的弹力作用提高了主卡块的机动性，使其可以自动弹入滑槽中。
[0010]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述副连接件包括开设于所述主卡块内壁的副连接槽、连接于所述副连接槽内壁的第二弹簧以及滑动于所述副连接槽并与所述第二弹簧相连接的副卡块；
[0011]通过采用上述技术方案，通过第二弹簧的设置可以自动将副卡块弹出至滑槽中。
[0012]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述拆卸模块位于所述封装壳的
内壁设置用于对所述连接模块的拆卸，所述拆卸模块包括开设于所述封装壳内部的滑槽、滑动于所述滑槽表面的压块、铰接于所述压块底部的抵杆以及铰接于所述抵杆的一端并与所述副卡块相抵的连接杆；
[0013]通过采用上述技术方案，压块的设置便于推动副卡块进入副连接槽中。
[0014]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述封装壳的上表面放置有用于封盖封装壳的封装盖，所述封装盖的表面开设于适于相对所述限位块的限位槽；
[0015]通过采用上述技术方案，限位块与限位槽相适配提高了封装盖的稳定性。
[0016]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述限位块的数量不少于三个，且位于所述封装壳上方呈环形均匀设置；
[0017]通过采用上述技术方案，限位块的均匀设置便于提高封装盖与封装壳之间的稳定性。
[0018]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述限位栓表面和限位孔内侧均设有螺纹，所述限位栓与所述限位孔螺纹连接。
[0019]通过采用上述技术方案，限位栓与限位孔之间螺纹连接提高了压片与限定块之间的稳定性。
[0020]通过采用上述技术方案，本技术所取得的有益效果为：
[0021]1.本技术中，通过设置限定模块和连接模块，解决了传统隔离器使用螺纹连接的弊端，使得设备的体积更加细小化，便于设备的正常安装于使用，提高了设备的稳定性。
[0022]2.本技术中通过设置拆卸模块，在隔离器需要拆卸检修时，便于各部分零件的快速拆卸，且不影响检修后安装的稳定性，提高了设备拆卸效率，同时提高了设备的安全性与可靠性。
附图说明
[0023]图1为本技术的结构示意图；
[0024]图2为本技术的爆炸图；
[0025]图3为本技术的剖面图；
[0026]图4为本技术中拆卸模块的结构示意图；
[0027]图5为本技术中图4的A处结构示意图。
[0028]附图标记：
[0029]100、底座；110、封装壳；120、锁合槽；
[0030]200、限位块；210、封装盖；220、限位槽；
[0031]300、限定模块；310、限定块；320、压片；330、卡爪；340、卡槽；350、限位孔；360、限位栓；
[0032]400、连接模块；410、连接板；420、主连接槽；430、第一弹簧；440、主卡块；450、滑块；460、副连接槽；470、第二弹簧；480、副卡块；
[0033]500、拆卸模块；510、滑槽；520、压块；530、抵杆；540、连接杆。
具体实施方式
[0034]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0035]该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。
[0036]下面结合附图描述本技术的一些实施例提供的一种微波通讯用隔离器的封装结构。
[0037]实施例一：
[0038]结合图1、2和4所示，本技术提供的一种微波通讯用隔离器的封装结构，包括底座100、限位块200和限定模块300，底座100的上表面安装有封装壳110，封装壳110的表面开设有锁合槽120，限位块200位于封装壳110的上表面固定连接，限定模块300位于封装壳110的内部设置，限定模块300包括设置于封装壳110内部的限定块310、放置于封装壳110内部用于限定设备零件的压片320、连接于压片320侧面的卡爪330、开设于卡爪330两侧并与封装壳110相抵的卡槽340、开设于卡爪330表面并贯穿卡爪330的限位孔350以及适于相对限位孔350的限位栓360，封装壳110的上表面放置有用于封盖封装壳110的封装盖210，封装盖210的表面开设于适于相对限位块200的限位槽220，限位块200的数量不少于三个，且位于封装壳110上方呈环形均匀设置，限位栓360表面和限位孔350内侧均设有螺纹，限位栓360与限位孔350螺纹连接，卡槽340位于卡爪330的两侧，提高了压片320的稳定性，防止压片320在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波通讯用隔离器的封装结构，其特征在于，包括：底座（100），所述底座（100）的上表面安装有封装壳（110），所述封装壳（110）的表面开设有锁合槽（120）；限位块（200），所述限位块（200）位于所述封装壳（110）的上表面固定连接；限定模块（300），所述限定模块（300）位于所述封装壳（110）的内部设置，所述限定模块（300）包括设置于所述封装壳（110）内部的限定块（310）、放置于所述封装壳（110）内部用于限定设备零件的压片（320）、连接于所述压片（320）侧面的卡爪（330）、开设于所述卡爪（330）两侧并与所述封装壳（110）相抵的卡槽（340）、开设于所述卡爪（330）表面并贯穿卡爪（330）的限位孔（350）以及适于相对所述限位孔（350）的限位栓（360）。2.根据权利要求1所述的一种微波通讯用隔离器的封装结构，其特征在于，所述微波通讯用隔离器的封装结构包括连接模块（400），所述连接模块（400）位于所述封装壳（110）内壁且位于所述限定块（310）的上方设置，所述连接模块（400）包括主连接件和副连接件，所述主连接件包括适于相对所述封装壳（110）的连接板（410）、开设于所述连接板（410）内部的主连接槽（420）、连接于所述连接板（410）内壁的第一弹簧（430）、滑动于所述主连接槽（420）且与所述第一弹簧（430）相连接的主卡块（440）以及贯穿于所述连接板（410）内壁并与所述主卡块（440）上表面相连接的滑块（450）...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾一鸣，
申请(专利权)人：常州市华一通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：