电路板夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板夹具，包括主体板，所述主体板上开设有多个容纳部，所述容纳部在所述主体板的厚度方向上贯通所述主体板，所述容纳部用于容纳待化锡电路板。本实用新型专利技术能够帮助实现对小尺寸电路板的化锡，有效保证电路板的化锡质量。电路板的化锡质量。电路板的化锡质量。

【技术实现步骤摘要】
电路板夹具


[0001]本技术涉及PCB制作
，具体涉及一种电路板夹具。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术不断发展，信息处理和信息传播的高速化，对PCB表面工艺不断提出新要求，表面工艺为化锡的高频电路板具有信号传输率快、传输延时低且可靠性好等优点。然而在PCB生产工艺流程加工过程中往往出现一些工艺难点，举例而言，化锡水平最小生产尺寸为100*100mm，而某PCB板成品尺寸只有82mm*82mm，如果先经铣床后化锡，由于PCB板成品尺寸较小，容易出现叠板卡板；如果按拼版尺寸先化锡后成型，生产过程中锡面容易刮伤及粘到粉尘。因此，在目前的生产工艺下，对于PCB板成品尺寸小于化锡工艺要求尺寸的情况，PCB板的品质得不到保证。

技术实现思路

[0003]本技术为解决上述技术问题，提供了一种电路板夹具，能够帮助实现对小尺寸电路板的化锡，有效保证电路板的化锡质量。
[0004]本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种电路板夹具，包括主体板，所述主体板上开设有多个容纳部，所述容纳部在所述主体板的厚度方向上贯通所述主体板，所述容纳部用于容纳待化锡电路板。
[0006]所述容纳部的轮廓适于所述待化锡电路板的轮廓设计，所述容纳部的轮廓上具有多个间隔设置的承托片。
[0007]所述承托片包括与所述容纳部的轮廓相接的第一部分和位于末端的第二部分，所述第二部分的厚度小于所述第一部分的厚度。
[0008]所述容纳部的轮廓还包含拿取孔洞。
[0009]所述待化锡电路板的轮廓为圆形，所述拿取孔洞为圆角矩形，所述容纳部的轮廓包含一个圆形部分和设置于所述圆形部分两侧的两个圆角矩形部分。
[0010]所述主体板的厚度大于所述待化锡电路板的厚度。
[0011]所述主体板为PP板。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]本技术的电路板夹具通过开设多个容纳部，可用以容纳多个待化锡电路板，由此，能够帮助实现对小尺寸电路板的化锡，有效保证电路板的化锡质量。
附图说明
[0014]图1为本技术一个实施例的电路板夹具的结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]如图1所示，本技术实施例的电路板夹具包括主体板1，主体板1上开设有多个容纳部2，容纳部2在主体板1的厚度方向上贯通主体板1，容纳部2用于容纳待化锡电路板。
[0017]其中，容纳部2的轮廓适于待化锡电路板的轮廓设计，例如对于圆形电路板，容纳部2对应设计为圆形，或容纳部2包含圆形部分，对于矩形电路板，容纳部2对应设计为矩形，或容纳部2包含矩形部分，以容纳部2能够容纳待化锡电路板为设计原则。
[0018]在本技术的一个实施例中，如图1所示，容纳部2的轮廓上具有多个间隔设置的承托片3，承托片3用于承托待化锡电路板。以待化锡电路板的轮廓为圆形为例，容纳部2包含圆形部分，容纳部2的圆形部分的直径略大于待化锡电路板的直径，承托片3在圆形直径方向上的尺寸(下称长度)大于容纳部2的圆形部分的半径与待化锡电路板的半径之差，以图1为例，通过每间隔π/2的弧度设置一个承托片3，承托片3便可成功承托住待化锡电路板。
[0019]进一步地，如图1所示，承托片3包括与容纳部2的轮廓相接的第一部分31和位于末端的第二部分32，第二部分32的厚度小于第一部分31的厚度。具体地，第二部分32的上表面低于第一部分31的上表面，第一部分31的长度可等于容纳部2的圆形部分的半径与待化锡电路板的半径之差，由此，能够实现对待化锡电路板的限位，将其成功嵌于四个承托片3之间。
[0020]在本技术的一个实施例中，如图1所示，容纳部2的轮廓还可包含拿取孔洞4。拿取孔洞4可为圆角矩形，即容纳部2的轮廓包含一个圆形部分和设置于圆形部分两侧的两个圆角矩形部分。通过在容纳待化锡电路板的圆形部分的两端设置拿取孔洞4，可方便化锡后电路板的拿取，避免刮伤锡面。
[0021]在本技术的一个实施例中，主体板1的厚度大于待化锡电路板的厚度。在本技术的一个具体实施例中，待化锡电路板为圆形，直径为82mm，厚度为0.762mm，主体板1为矩形，长度为400mm，宽度为200mm，厚度为1.6mm。主体板1上开设有八个容纳部2，容纳部2的圆形部分直径为85mm，圆角矩形部分每个边长20mm，承托片3总长度为3mm，其中第一部分31长度为1.5mm。
[0022]在本技术的一个具体实施例中，主体板1可为PP板。
[0023]使用时，将多个待化锡电路板分别放入相应的容纳部2后，整体进行化锡。
[0024]根据本技术实施例的电路板夹具，通过开设多个容纳部，可用以容纳多个待化锡电路板，由此，能够帮助实现对小尺寸电路板的化锡，有效保证电路板的化锡质量。
[0025]在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个
元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板夹具，其特征在于，包括主体板，所述主体板上开设有多个容纳部，所述容纳部在所述主体板的厚度方向上贯通所述主体板，所述容纳部用于容纳待化锡电路板，所述容纳部的轮廓适于所述待化锡电路板的轮廓设计，所述容纳部的轮廓上具有多个间隔设置的承托片。2.根据权利要求1所述的电路板夹具，其特征在于，所述承托片包括与所述容纳部的轮廓相接的第一部分和位于末端的第二部分，所述第二部分的厚度小于所述第一部分的厚度。3.根据权利要求2所述的电路板夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健康，胡克，
申请(专利权)人：昆山市鸿运通多层电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：