本发明专利技术公开了一种高效的电子芯片用封装装置，涉及电子芯片用封装装置技术领域，包括底板、热封单元和上料单元；底板上端左侧放置有封装座；热封单元包含热封箱、下滑齿条、下热块、上滑齿条、上热块、加热棒和短转柱，底板的上端安装有热封箱，热封箱的内部前端滑动连接有下滑齿条，下滑齿条的下端连接下热块的后端，上滑齿条滑动连接在热封箱的内部后端，上滑齿条的上端通过孔连板连接上热块的后端，该高效的电子芯片用封装装置，极大程度的实现对芯片的自动化封装，更能提高封装的效率，且操作简单，使用更加便捷。使用更加便捷。使用更加便捷。
【技术实现步骤摘要】
一种高效的电子芯片用封装装置
[0001]本专利技术涉及电子芯片用封装装置
，具体为一种高效的电子芯片用封装装置。
技术介绍
[0002]随着电子科技的增长，对各种芯片的需求增多，生产后的芯片因其较小，需对其进行很好的封装，使其在运输等时更加方便，避免内部的损坏。
[0003]现有技术中公告号为CN211045389U的专利公开的一种高效的电子芯片用封装装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的外壁活动连接有传送带，所述支撑柱的背面固定连接有第一电动机，所述传送带的内部开设有通槽，所述固定板的顶部固定连接有支杆，所述支杆的正面活动连接有活动杆，所述固定板的顶部固定连接有滑柱，所述滑柱的外壁活动连接有滑套，所述滑套的外壁固定连接有第一撑杆，所述滑柱的外壁固定连接有第二撑杆，所述第一撑杆的外壁活动连接有连接杆，所述第二撑杆的外壁活动连接有夹杆。
[0004]其虽可对芯片进行封装，但其自动化程度较低，使用起来效率较低，且封装的效果较差不能更好的满足生产后芯片的封装需求。
技术实现思路
[0005]本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种高效的电子芯片用封装装置，极大程度的实现对芯片的自动化封装，更能提高封装的效率，且操作简单，使用更加便捷，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高效的电子芯片用封装装置，包括底板、热封单元和上料单元；
[0007]底板：上端左侧放置有封装座；
[0008]热封单元：包含热封箱、下滑齿条、下热块、上滑齿条、上热块、加热棒和短转柱，所述底板的上端安装有热封箱，所述热封箱的内部前端滑动连接有下滑齿条，所述下滑齿条的下端连接下热块的后端，所述上滑齿条滑动连接在热封箱的内部后端，所述上滑齿条的上端通过孔连板连接上热块的后端，所述上热块的上端和下热块的下端均安装有加热棒，所述短转柱转动连接在热封箱的内部；通过下滑齿条和上滑齿条的滑动，可分别带动下热块和上热块朝靠近方向移动，利用加热棒的发热，将卡接在封装座上封座胶板的右端进行热压，实现对放置在封装座上芯片进行封装。
[0009]上料单元：安装在底板的上端中部。
[0010]进一步的，所述热封单元还包含热压主齿轮和热压电机，所述短转柱的中部安装有热压主齿轮，所述热压主齿轮分别与下滑齿条和上滑齿条啮合连接，所述热压电机安装在底板的上端，所述热压电机的输出轴连接短转柱的右端。通过热压电机的转动，利用短转柱在热封箱内稳定的转动，可使热压主齿轮分别带动下滑齿条和上滑齿条进行同步的滑
动，为热压的封装提供动力的基础。
[0011]进一步的，所述上料单元包含导向方柱、上料齿条、导向滑杆、上料板和同步连条，所述底板的上端安装有导向方柱，所述上料齿条滑动连接在导向方柱的后端，所述导向滑杆滑动连接在底板的中部后端，所述上料齿条的下端连接在上料板的中部，所述导向滑杆的下端连接在上料板的后端，所述上料齿条和导向滑杆的上端通过同步连条连接。通过上料齿条可在导向方柱的导向下稳定的滑动，利用导向滑杆可稳定的使上料齿条带动上料板上下移动，上料板的上端放置有封座胶板，可为热封提供不断的封座胶板，利用同步连条使上料齿条和导向滑杆的同步滑动更稳定。
[0012]进一步的，所述上料单元还包含上料电机，所述底板的上端中部安装有上料电机，所述上料电机的输出轴连接上料主齿轮，所述上料主齿轮与上料齿条啮合连接。通过上料电机的转动，可使上料主齿轮稳定的带动上料齿条上下移动，为封座胶板的上料提供基础。
[0013]进一步的，还包括封座单元，所述封座单元包含立板、导向横杆、滑动角板、内管块和吸料嘴，所述底板的上端安装有立板，两个导向横杆分别滑动连接在立板上端的前后两侧，两个导向横杆的右端分别连接滑动角板的前后两端，两个导向横杆的左端分别连接在内管块右端的前后两侧，所述内管块的左端安装有吸料嘴。通过立板的固定，可使两个导向横杆可使滑动角板和内管块的滑动稳定，利用吸料嘴可对上料板上的封座胶板进行吸取，使其卡接进封装座内，为热封提供基础。
[0014]进一步的，所述封座单元还包含封座电机和封座螺杆，所述底板的上端右侧安装有封座电机，所述封座电机的输出轴连接封座螺杆的右端，所述封座螺杆的左端转动连接在立板的右端，所述滑动角板的下端与封座螺杆螺纹连接。利用封座电机的转动，使封座螺杆带动滑动角板左右移动，为封座胶板卡进封装座内提供动力的基础。
[0015]进一步的，还包括真空阀和输气管，所述底板的上端安装有真空阀，所述真空阀的出气孔通过输气管连接内管块的进气孔。真空阀的进气孔连接外部起源的出气孔，通过其工作，利用输气管和内管块的导气，使负压气体通过吸料嘴对上料板上的封座胶板进行吸取，取料更加方便。
[0016]进一步的，还包括封座限位板，所述底板的上端左侧安装有L型的封座限位板。利用封座限位板更准确的放置封装座，方便封装。
[0017]进一步的，还包括支撑方柱，所述底板的下端四角均安装有支撑方柱。利用四个支撑方柱可对该装置进行很好的支撑。
[0018]进一步的，还包括升降螺杆和贴地盘，四个支撑方柱的下端均螺纹连接有升降螺杆，四个升降螺杆的下端均安装有贴地盘。通过四个升降螺杆的转动和贴地盘可使该装置稳定的立于地面上等，使其工作更加稳定。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本高效的电子芯片用封装装置，具有以下好处：
[0020]1、该高效的电子芯片用封装装置设有热封单元，通过下滑齿条和上滑齿条的滑动，可分别带动下热块和上热块朝靠近方向移动，利用加热棒的发热，将卡接在封装座上封座胶板的右端进行热压，实现对放置在封装座上芯片进行封装。
[0021]2、该高效的电子芯片用封装装置设有的热封单元，通过热压电机的转动，利用短转柱在热封箱内稳定的转动，可使热压主齿轮分别带动下滑齿条和上滑齿条进行同步的滑
动，为热压的封装提供动力的基础。
[0022]3、该高效的电子芯片用封装装置设有上料单元，通过上料齿条可在导向方柱的导向下稳定的滑动，利用导向滑杆可稳定的使上料齿条带动上料板上下移动，上料板的上端放置有封座胶板，可为热封提供不断的封座胶板，利用同步连条使上料齿条和导向滑杆的同步滑动更稳定。
[0023]4、该高效的电子芯片用封装装置还设有封座单元，通过立板的固定，可使两个导向横杆可使滑动角板和内管块的滑动稳定，利用吸料嘴可对上料板上的封座胶板进行吸取，使其卡接进封装座内，为热封提供基础。
附图说明
[0024]图1为本专利技术结构示意图；
[0025]图2为本专利技术热封箱的内部结构示意图；
[0026]图3为本专利技术右侧剖面结构示意图。
[0027]图中：1底板、2封装座、3热封单元、31热封箱、32下滑齿条、33下热块、34上滑齿条、35上热块、36加热棒、37短转柱、38热压主齿轮、39热压电机、4上料单元、41导向方柱、42上料齿条、43导向滑杆、4本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：包括底板(1)、热封单元(3)和上料单元(4)；底板(1)：上端左侧放置有封装座(2)；热封单元(3)：包含热封箱(31)、下滑齿条(32)、下热块(33)、上滑齿条(34)、上热块(35)、加热棒(36)和短转柱(37)，所述底板(1)的上端安装有热封箱(31)，所述热封箱(31)的内部前端滑动连接有下滑齿条(32)，所述下滑齿条(32)的下端连接下热块(33)的后端，所述上滑齿条(34)滑动连接在热封箱(31)的内部后端，所述上滑齿条(34)的上端通过孔连板连接上热块(35)的后端，所述上热块(35)的上端和下热块(33)的下端均安装有加热棒(36)，所述短转柱(37)转动连接在热封箱(31)的内部；上料单元(4)：安装在底板(1)的上端中部。2.根据权利要求1所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：所述热封单元(3)还包含热压主齿轮(38)和热压电机(39)，所述短转柱(37)的中部安装有热压主齿轮(38)，所述热压主齿轮(38)分别与下滑齿条(32)和上滑齿条(34)啮合连接，所述热压电机(39)安装在底板(1)的上端，所述热压电机(39)的输出轴连接短转柱(37)的右端。3.根据权利要求1所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：所述上料单元(4)包含导向方柱(41)、上料齿条(42)、导向滑杆(43)、上料板(44)和同步连条(45)，所述底板(1)的上端安装有导向方柱(41)，所述上料齿条(42)滑动连接在导向方柱(41)的后端，所述导向滑杆(43)滑动连接在底板(1)的中部后端，所述上料齿条(42)的下端连接在上料板(44)的中部，所述导向滑杆(43)的下端连接在上料板(44)的后端，所述上料齿条(42)和导向滑杆(43)的上端通过同步连条(45)连接。4.根据权利要求3所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：所述上料单元(4)还包含上料电机(46)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑振兴，梁鹏，郝刚，林智勇，陈智斌，
申请(专利权)人：广东技术师范大学，
类型：发明
国别省市：
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