一种半导体制造的流程卡管理方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，公开了一种半导体制造的流程卡管理方法及系统，包括：步骤S1.通过用户实际业务场景判断，如果是工程实验，则使用批次拆分流程卡，进入步骤S2；如果是生产异常恢复，则使用批次恢复流程卡，进入步骤S3;步骤S2.在批次拆分流程卡中，选择需要工程实验的晶圆,与母批进行拆分，创建批次拆分流程卡并设置好起始站点和返回站点,子批进入批次拆分流程卡，完成之后返回站点与母批进行合并，批次拆分流程卡流程结束;步骤S3.在批次恢复流程卡中，选择发生异常导致生产中断的晶圆批次创建批次恢复流程卡，并设置好批次恢复流程卡的起始站点和返回站点，根据实际情况将该批次中的晶圆拆分为三部分进入到批次恢复流程卡中。恢复流程卡中。恢复流程卡中。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造的流程卡管理方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体地说，是一种半导体制造的流程卡管理方法及系统，用于有效改善半导体制造研发实验和半导体制造异常恢复处理过程中的信息错误、遗漏和效率低下的问题，并通过接口与OA系统连接实现电子签核来完成流程卡的工作流，保留了完整的历史记录，方便追溯，进一步优化提高了生产效率。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中,半导体代工厂传统上会建立纸本方式Runcard (流程卡)来记录描述相应的详细信息,如半导体设备编号（EQP ID）、晶圆批次编号信息(Lot ID)、盒子编号信息(Carrier ID)，晶圆( Wafer)数量晶圆编号(Wafer ID)、制程程序( Recipe, PPID)等，并以此纸本Runcard来完成制程管控。对于研发实验、制程参数调整、或是客户要求的制程条件修正，需要用Runcard来管理制程，此种情况下产生的Runcard 称之为Split Runcard (批次拆分流程卡)，简称SRC。对于在生产制造过程中，发生异常(生产设备异常停机，设备通讯中断导致信息不同步，实物与系统上报信息不一致
…
)导致生产异常或中断，需要用Runcard来管理并恢复异常，此种情况下产生的Runcard称之为 Recovery Runcard(批次恢复流程卡)，简称RRC。在目前一些半导体工厂中，仍存在纸本Runcard记录管理产品批次的异常流程，未实现Runcard IT系统化管理，纸本Runcard 为人为管理，易发生信息错误，遗漏，效率低下，不能快速的通过各部门的签核确认，历史记录难以追溯，不易于生产管理，影响工厂产能。
[0003]为改善上述现有技术存在的不足，继续一种方法，可以有效改善研发实验，异常恢复处理过程中的信息错误、遗漏、效率低下的问题，并通过接口与OA系统实现电子签核来完成Runcard的工作流，保留了完整的历史记录，方便追溯，进一步优化提高了生产效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体制造的流程卡管理方法级系统，用于有效改善半导体制造研发实验和半导体制造异常恢复处理过程中的信息错误、遗漏和效率低下的问题，并通过接口与OA系统连接实现电子签核来完成流程卡的工作流，保留了完整的历史记录，方便追溯，进一步优化提高了生产效率。
[0005]本专利技术通过下述技术方案实现：一种半导体制造的流程卡管理方法，包括以下步骤：步骤S1.通过用户实际业务场景判断采用何种流程卡，如果是工程实验，则使用批次拆分流程卡，进入步骤S2；如果是生产异常恢复，则使用批次恢复流程卡，进入步骤S3;步骤S2.在批次拆分流程卡中，选择需要工程实验的晶圆,与母批进行拆分，创建批次拆分流程卡并设置好起始站点和返回站点,子批进入批次拆分流程卡，完成之后再返回站点与母批进行合并，批次拆分流程卡流程结束;步骤S3.在批次恢复流程卡中，选择发生异常导致生产中断的晶圆批次创建批次
恢复流程卡，并设置好批次恢复流程卡的起始站点和返回站点，根据实际情况将该批次中的晶圆拆分为三部分进入到批次恢复流程卡中，这三部分到达返回站点合并回母批，完成对生产中断的恢复，恢复流程流程卡结束；所述三部分晶圆的状态分别为未处理状态、正在处理状态和处理完成状态。
[0006]为了更好地实现本专利技术，进一步地，步骤S2包括：步骤S2.1.将批次拆分流程卡信息同步写入OA系统中,等待OA系统对批次拆分流程卡进行签核，签核后子批才能进入批次拆分流程卡;批次拆分流程卡创建之后，就会将述批次拆分流程卡信息同步到OA系统，并通过批次拆分流程卡和OA系统接口将签核信息记录到中间表，OA系统签核完成之后，批次拆分流程卡则可以进行下一步操作；步骤S2.2.判断批次拆分流程卡是否签核，若签核，则进入步骤S2.3，若未签核，令所述批次拆分流程卡为新建状态,并等待签核；若批次拆分流程卡被拒绝，则关闭所述拆分流程卡；步骤S2.3.子批进入批次拆分流程卡。
[0007]为了更好地实现本专利技术，进一步地，步骤S2.1包括：步骤S2.1.1.在产品批次为实验批次时，产品批次到达站点时，用户在站点创建批次拆分流程卡并拆分到达站点的产品批次；步骤S2.1.2.在晶圆产品子批次走完批次拆分流程卡回到原流程卡后进入Future Merge站点，并与在Future Merge站点的产品母批次合并；步骤S2.1.3.产品子批次在批次拆分流程卡中，根据工程实验的目的通过对应的工艺流程站点返回到原流程。
[0008]为了更好地实现本专利技术，进一步地，步骤S3包括：S3.1.在批次恢复流程卡中判断晶圆产品是否发生生产异常，当生产异常发生后，正在制造设备中生产的晶圆会处于未处理状态、正在处理状态和处理完成状态，对处于这三种状态的晶圆进行分批，分批后进行不同的处理；S3.2.设置批次恢复流程卡的起始站点，进入批次恢复流程卡。
[0009]为了更好地实现本专利技术，进一步地，步骤S3.1中对处于未处理状态、正在处理状态和处理完成状态的晶圆进行不同的处理的方式为：对批次处于未处理状态的晶圆进行取消作业设备操作,并返回到当前工艺流程卡前；对批次处于处理完成状态的晶圆进行完成作业设备操作,完成当前工艺流程卡后晶圆进入到下一个工艺流程卡等待作业；对批次处于正在处理状态的晶圆进行对中断的工艺重工的操作。
[0010]为了更好地实现本专利技术，进一步地，步骤S3还包括：晶圆分批时指定返回站点Future Merge并在完成批次恢复流程卡后与原晶圆批次自动合并。
[0011]为了更好地实现本专利技术，进一步地，步骤S3还包括：产品子批走完批次恢复流程卡后回到原流程卡后到达Future Merge站点，并与在Future Merge站点的产品母批合并。
[0012]为了更好地实现本专利技术，进一步地，本专利技术还提供了一种半导体制造的流程卡管理系统，包括批次拆分流程卡系统、批次恢复流程卡系统和OA系统，其中：批次拆分流程卡系统，用于解决处理工程实验批次；批次恢复流程卡系统，用于恢复处理生产异常批次，用于在批次恢复流程卡中判断是否发生生产异常，当生产异常发生后，正在制造设备中生产的晶圆会拆分为三种状态，分别为未处理状态、正在处理状态和处理完成状态；OA系统，用于批次拆分流程卡状态签核。
[0013]本专利技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：（1）本专利技术提供的流程卡管理系统能够实现系统化管理和制造执行系统的集成；（2）本专利技术提供批次拆分流程卡（SRC）能够实时灵活的管理实验产品，调整参数，一个批次可以分成多个子批进入不同的流程和制程站点完成不同的实验，批次拆分流程卡（SRC）会多个部门协作处理，所以批次拆分流程卡（SRC）在各状态以工作流的方式通过OA签核流转，降低实验批次的风险；（3）批次恢复流程卡（RRC）适用于生产异常事故中，批次恢复流程卡（RRC）系统能够帮助工厂各部门在第一时间处理正在生产中的产品，将事故损失降到最低，避免报废的发生，通过批次恢复流程卡（RRC）系统将中断的生产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造的流程卡管理方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1.通过用户实际业务场景判断采用何种流程卡，如果是工程实验，则使用批次拆分流程卡，进入步骤S2；如果是生产异常恢复场景，则使用批次恢复流程卡，进入步骤S3;步骤S2.在批次拆分流程卡中，选择需要工程实验的晶圆,与母批进行拆分，创建批次拆分流程卡并设置好起始站点和返回站点,子批进入批次拆分流程卡，完成之后再返回站点与母批进行合并，批次拆分流程卡流程结束;步骤S3.在批次恢复流程卡中，选择发生异常导致生产中断的晶圆批次创建批次恢复流程卡，并设置好批次恢复流程卡的起始站点和返回站点，根据实际情况将该批次中的晶圆拆分为三部分进入到批次恢复流程卡中，这三部分到达返回站点合并回母批，完成对生产中断的恢复，恢复流程流程卡结束；所述三部分晶圆的状态分别为未处理状态、正在处理状态和处理完成状态。2.根据权利要求1所述的一种半导体制造的流程卡管理方法，其特征在于，所述步骤S2包括： 步骤S2.1.将批次拆分流程卡信息同步写入OA系统中,等待OA系统对批次拆分流程卡进行签核，签核后子批才能进入批次拆分流程卡;批次拆分流程卡创建之后，就会将述批次拆分流程卡信息同步到OA系统，并通过批次拆分流程卡和OA系统接口将签核信息记录到中间表，OA系统签核完成之后，批次拆分流程卡则可以进行下一步操作； 步骤S2.2.判断批次拆分流程卡是否签核，若签核，则进入步骤S2.3，若未签核，令所述批次拆分流程卡为新建状态,并等待签核；若批次拆分流程卡被拒绝，则关闭所述拆分流程卡； 步骤S2.3.子批进入批次拆分流程卡。3.根据权利要求2所述的一种半导体制造的流程卡管理方法，其特征在于，所述步骤S2.1包括：步骤S2.1.1.在产品批次为实验批次时，产品批次到达站点时，用户在站点创建批次拆分流程卡并拆分到达站点的产品批次； 步骤S2.1.2.在晶圆产品子批次走完批次拆分流程卡回到原流程卡后进入Future Merge站点，并与在Future Me...

【专利技术属性】
技术研发人员：王恒，宋欢，金俊杰，龚志杰，尤小龙，
申请(专利权)人：中电九天智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：