一种防尘式晶圆加工切面打磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种防尘式晶圆加工切面打磨装置，包括底板，所述底板顶部四角设置有支撑柱，所述支撑柱顶部设置有加工台，所述加工台顶部中间设置有放置板，所述放置板顶部中间开设有放置槽，所述加工台底部中间设置有固定机构，固定机构与放置槽相连通，所述加工台顶部两侧对称设置有竖板，所述竖板顶部设置有横板，本实用新型专利技术结构简单，设计合理，在对晶圆加工切面进行打磨时，通过固定机构，能够更好的对晶圆进行固定的同时，不易对晶圆造成损伤，并且通过导风机构，在对晶圆进行打磨时，能够对碎屑进行收集，并进行集中处理，防止碎屑发散至工作环境中，从而更好的保护工作环境并提高工人的安全性。提高工人的安全性。提高工人的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种防尘式晶圆加工切面打磨装置


[0001]本技术涉及一种防尘式晶圆加工切面打磨装置，属于晶圆加工


技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，在对晶圆进行加工切面打磨时，要能够对碎屑进行收集，并进行集中处理，防止碎屑发散至工作环境中，从而更好的保护工作环境并提高工人的安全性，并且在对晶圆进行固定时，要能够不易对晶圆造成损伤，为此，提供一种防尘式晶圆加工切面打磨装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种防尘式晶圆加工切面打磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种防尘式晶圆加工切面打磨装置，包括底板，所述底板顶部四角设置有支撑柱，所述支撑柱顶部设置有加工台，所述加工台顶部中间设置有放置板，所述放置板顶部中间开设有放置槽，所述加工台底部中间设置有固定机构，固定机构与放置槽相连通，所述加工台顶部两侧对称设置有竖板，所述竖板顶部设置有横板，所述横板顶部中间设置有第一风机，所述竖板靠近放置板的一侧设置有导风机构，且导风机构与第一风机连接，所述第一风机后侧通过导管连接有回收箱，所述回收箱设置于横板顶部，所述横板底部中间设置有液压缸，所述液压缸底部的输出端设置有电机，所述电机底部的输出轴连接有打磨片。
[0006]进一步的，固定机构包括通孔、第二导风罩、固定组件、第二连接管与第二风机，所述第二风机设置于底板顶部中间，所述通孔分别环形阵列开设于放置板内以及加工台内，且所述通孔上下贯通放置板以及加工台，且所述放置板上的通孔与加工台上的通孔相连通，所述第二导风罩设置于加工台底部中间，且所述第二导风罩与通孔相对应，所述第二连接管连接于第二导风罩与第二风机之间。
[0007]进一步的，固定组件包括固定板与固定栓，所述固定板对称设置于第二导风罩两侧，且所述固定板与加工台相贴合，所述固定栓设置于固定板底部，且所述固定栓尾端贯穿固定板与加工台螺纹连接。
[0008]进一步的，导风机构包括第一导风罩与第一连接管，所述第一导风罩设置于竖板与放置板相对应的一侧，所述第一连接管一端与第一导风罩相连通，且所述第一连接管另一端贯穿竖板与第一风机相连通。
[0009]进一步的，所述第一导风罩上下两侧分别与横板以及加工台连接。
[0010]进一步的，所述打磨片与放置槽相对应，且所述打磨片与放置板之间留有间隙。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]1、在对晶圆加工切面进行打磨时，通过固定机构，能够更好的对晶圆进行固定的同时，不易对晶圆造成损伤。
[0013]2、通过导风机构，在对晶圆进行打磨时，能够对碎屑进行收集，并进行集中处理，防止碎屑发散至工作环境中，从而更好的保护工作环境并提高工人的安全性。
[0014]3、通过设置固定组件，便于将第二导风罩与加工台之间进行固定，实用性强。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的具体实施方式一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0016]图1是本技术一种防尘式晶圆加工切面打磨装置的整体结构示意图；
[0017]图2是本技术一种防尘式晶圆加工切面打磨装置的内部结构示意图；
[0018]图3是本技术一种防尘式晶圆加工切面打磨装置的放置板示意图；
[0019]图4是本技术一种防尘式晶圆加工切面打磨装置的A部分放大示意图；
[0020]图中标号：1、底板；2、支撑柱；3、加工台；4、放置板；5、放置槽；6、竖板；7、横板；8、第一风机；9、回收箱；10、液压缸；11、电机；12、打磨片；13、通孔；14、第二导风罩；15、第二连接管；16、第二风机；17、固定板；18、固定栓；19、第一导风罩；20、第一连接管。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]请参阅图1
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图4，本技术提供一种技术方案：一种防尘式晶圆加工切面打磨装置，包括底板1，所述底板1顶部四角设置有支撑柱2，所述支撑柱2顶部设置有加工台3，所述加工台3顶部中间设置有放置板4，所述放置板4顶部中间开设有放置槽5，所述加工台3底部中间设置有固定机构，固定机构与放置槽5相连通，所述加工台3顶部两侧对称设置有竖板6，所述竖板6顶部设置有横板7，所述横板7顶部中间设置有第一风机8，所述竖板6靠近放置板4的一侧设置有导风机构，且导风机构与第一风机8连接，所述第一风机8后侧通过导管连接有回收箱9，所述回收箱9设置于横板7顶部，所述横板7底部中间设置有液压缸10，所述液压缸10底部的输出端设置有电机11，所述电机11底部的输出轴连接有打磨片12，所述打磨片12与放置槽5相对应，且所述打磨片12与放置板4之间留有间隙。
[0023]具体的，如图2
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图4所示，固定机构包括通孔13、第二导风罩14、固定组件、第二连接管15与第二风机16，所述第二风机16设置于底板1顶部中间，所述通孔13分别环形阵列开设于放置板4内以及加工台3内，且所述通孔13上下贯通放置板4以及加工台3，且所述放置板4上的通孔13与加工台3上的通孔13相连通，所述第二导风罩14设置于加工台3底部中间，且所述第二导风罩14与通孔13相对应，所述第二连接管15连接于第二导风罩14与第二风机16之间，固定组件包括固定板17与固定栓18，所述固定板17对称设置于第二导风罩14两侧，且所述固定板17与加工台3相贴合，所述固定栓18设置于固定板17底部，且所述固定栓18尾端贯穿固定板17与加工台3螺纹连接，将晶圆放置在放置槽5内，开启第二风机16，通过通孔13、第二导风罩14以及第二连接管15，将放置槽5内的空气导出，从而将晶圆吸附在放置板4上。
[0024]具体的，如图1和图2所示，导风机构包括第一导风罩19与第一连接管20，所述第一导风罩19设置于竖板6与放置板4相对应的一侧，所述第一连接管20一端与第一导风罩19相连通，且所述第一连接管20另一端贯穿竖板6与第一风机8相连通，所述第一导风罩19上下两侧分别与横板7以及加工台3连接，开启第一风机8，将打磨时产生的碎屑通过第一导风罩19以及第一连接管20导至回收箱9内。
[0025]本技术工作原理：将晶圆放置在放置槽5内，通过外接电源为电机11、第一风机8以及第二风机16进行供电，开启第二风机16，通过通孔13、第二导风罩14以及第二连接管15，将放置槽5内的空气导出，从而将晶圆吸附在放置板4上，开启液压缸10，使打磨片12下降至与晶圆相贴合，开启本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防尘式晶圆加工切面打磨装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）顶部四角设置有支撑柱（2），所述支撑柱（2）顶部设置有加工台（3），所述加工台（3）顶部中间设置有放置板（4），所述放置板（4）顶部中间开设有放置槽（5），所述加工台（3）底部中间设置有固定机构，固定机构与放置槽（5）相连通，所述加工台（3）顶部两侧对称设置有竖板（6），所述竖板（6）顶部设置有横板（7），所述横板（7）顶部中间设置有第一风机（8），所述竖板（6）靠近放置板（4）的一侧设置有导风机构，且导风机构与第一风机（8）连接，所述第一风机（8）后侧通过导管连接有回收箱（9），所述回收箱（9）设置于横板（7）顶部，所述横板（7）底部中间设置有液压缸（10），所述液压缸（10）底部的输出端设置有电机（11），所述电机（11）底部的输出轴连接有打磨片（12）。2.根据权利要求1所述的一种防尘式晶圆加工切面打磨装置，其特征在于：固定机构包括通孔（13）、第二导风罩（14）、固定组件、第二连接管（15）与第二风机（16），所述第二风机（16）设置于底板（1）顶部中间，所述通孔（13）分别环形阵列开设于放置板（4）内以及加工台（3）内，且所述通孔（13）上下贯通放置板（4）以及加工台（3），且所述放置板（4）上的通孔（13）与加工台（...

【专利技术属性】
技术研发人员：锁珍，
申请(专利权)人：苏州八术激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：