本实用新型专利技术公开了一种半导体封装检测装置，包括安装台，所述安装台的顶端设有第一安装板，所述第一安装板顶端设有测压结构，所述测压结构的一侧设有支撑杆，所述支撑杆的顶端设有第二安装板，所述第二安装板的顶端安装有驱动结构，所述安装台的底端设有安装结构，所述测压结构内安装有封装模块，所述驱动结构的底端设有传动结构，所述传动结构包括第四传动杆、第一齿轮、第二齿轮。有益效果：本实用新型专利技术所设有的测压结构可以对封装模块进行挤压测试，用于检测封装模块的抗压能力，且测压结构配合传动结构以及驱动结构可以进行不同压力的调节，可以进行不同压力的检测，提高对封装模块的检测精度，使封装模块的生产制作具有更好的数据参考。好的数据参考。好的数据参考。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装检测装置
[0001]本技术涉及半导体生产
，具体来说，涉及一种半导体封装检测装置。
技术介绍
[0002]封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
[0004]现有技术的封装在制作中一般不会对封装模块进行挤压测试来了封装模块的受压极限，在某些较为极限的情况下需要对封装模块的受压极限进行了解，以便对其进行对应的安装调整，可以更好的发挥封装模块的功能性，具备更好的抗压能力，防止安装过程中产生过压的情况。
[0005]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了半导体封装检测装置，具备对封装模块进行受压测试的功能，进而解决现有技术中存在的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现上述对封装模块进行受压测试的功能，本技术采用的具体技术方案如下：
[0010]一种半导体封装检测装置，包括安装台，所述安装台的顶端设有第一安装板，所述第一安装板顶端设有测压结构，所述测压结构包括第一电机、第一传动杆、涡轮、连接杆、传动皮带、挤压槽，所述测压结构的一侧设有支撑杆，所述支撑杆的顶端设有第二安装板，所述第二安装板的顶端安装有驱动结构，所述驱动结构包括第二电机、第二传动杆、螺纹杆、螺纹块，所述安装台的底端设有安装结构，所述安装结构包括第三电机、第三传动杆、升降杆、第一齿条、支撑垫、传动齿轮、第二齿条、调节杆、滚轮，所述测压结构内安装有封装模块，所述驱动结构的底端设有传动结构，所述传动结构包括第四传动杆、第一齿轮、第二齿轮。
[0011]进一步的，所述第一电机底端设有第一传动杆，所述第一传动杆的底端连接有涡轮，所述涡轮的底端设有连接杆，所述连接杆的底端设有传动皮带，所述传动皮带的表面设有挤压槽。
[0012]进一步的，所述第二电机的底端设有第二传动杆，所述第二传动杆的底端连接有螺纹杆，所述螺纹杆上穿接有螺纹块。
[0013]进一步的，所述第三电机的底端设有第三传动杆，所述第三传动杆的底端设有升降杆，所述升降杆的两侧设有第一齿条，所述升降杆的底端设有支撑垫，所述第一齿条的一侧设有传动齿轮，所述传动齿轮在远离所述第一齿条的一侧设有第二齿条，所述第二齿条在远离所述传动齿轮的一侧设有调节杆，所述调节杆的底端设有滚轮。
[0014]进一步的，所述第四传动杆上穿接有第一齿轮，所述第一齿轮的底端设有第二齿轮。
[0015]进一步的，所述涡轮与所述第一齿轮相啮合，所述螺纹块上安装有连接块，所述连接块与所述测压结构相连接。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术提供了半导体封装检测装置，具备以下有益效果：
[0018](1)、本技术所设有的测压结构可以对封装模块进行挤压测试，用于检测封装模块的抗压能力，且测压结构配合传动结构以及驱动结构可以进行不同压力的调节，可以进行不同压力的检测，提高对封装模块的检测精度，使封装模块的生产制作具有更好的数据参考。
[0019](2)、本技术所设有的安装结构可以对整体设备进行安装固定以及快速的便捷移动，且固定与移动功能一体化设计，节省了安装空间，提高了设备安装便捷度。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是根据本技术实施例的半导体封装检测装置的主体结构示意图；
[0022]图2是根据本技术实施例的半导体封装检测装置的主体结构后视图；
[0023]图3是根据本技术实施例的半导体封装检测装置的主体结构主视图；
[0024]图4是根据本技术实施例的半导体封装检测装置的测压结构示意图；
[0025]图5是根据本技术实施例的半导体封装检测装置的测压结构部分示意图；
[0026]图6是根据本技术实施例的半导体封装检测装置的传动结构示意图；
[0027]图7是根据本技术实施例的半导体封装检测装置的安装结构示意图。
[0028]图中：
[0029]1、安装台；2、第一安装板；3、测压结构；301、第一电机；302、第一传动杆；303、涡轮；304、连接杆；305、传动皮带；306、挤压槽；4、支撑杆；5、第二安装板；6、驱动结构；601、第二电机；602、第二传动杆；603、螺纹杆；604、螺纹块；7、安装结构；701、第三电机；702、第三传动杆；703、升降杆；704、第一齿条；705、支撑垫；706、传动齿轮；707、第二齿条；708、调节杆；709、滚轮；8、封装模块；9、传动结构；901、第四传动杆；902、第一齿轮；903、第二齿轮。
具体实施方式
[0030]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原
理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0031]根据本技术的实施例，提供了一种半导体封装检测装置。
[0032]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1
‑
7所示，根据本技术实施例的半导体封装检测装置，包括安装台1，所述安装台1的顶端设有第一安装板2，所述第一安装板2顶端设有测压结构3，所述测压结构3包括第一电机301、第一传动杆302、涡轮303、连接杆304、传动皮带305、挤压槽306，所述测压结构3的一侧设有支撑杆4，所述支撑杆4的顶端设有第二安装板5，所述第二安装板5的顶端安装有驱动结构6，所述驱动结构6包括第二电机601、第二传动杆602、螺纹杆603、螺纹块604，所述安装台1的底端设有安装结构7，所述安装结构7包括第三电机701、第三传动杆702、升降杆703、第一齿条704、支撑垫705、传动齿轮706、第二齿条707、调节杆708、滚轮709，所述测压结构3内安装有封装模块8，所述驱动结构6的底端设有传动结构9，所述传动结构9包括第四传动杆901、第一齿轮902、第二齿轮903。
[0033]通过上述技术方案，安装台1上的第一安装板2以及本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装检测装置，其特征在于，包括安装台(1)，所述安装台(1)的顶端设有第一安装板(2)，所述第一安装板(2)顶端设有测压结构(3)，所述测压结构(3)的一侧设有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)的顶端设有第二安装板(5)，所述第二安装板(5)的顶端安装有驱动结构(6)，所述安装台(1)的底端设有安装结构(7)，所述测压结构(3)内安装有封装模块(8)，所述驱动结构(6)的底端设有传动结构(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，所述测压结构(3)包括第一电机(301)、第一传动杆(302)、涡轮(303)、连接杆(304)、传动皮带(305)、挤压槽(306)，所述第一电机(301)底端设有第一传动杆(302)，所述第一传动杆(302)的底端连接有涡轮(303)，所述涡轮(303)的底端设有连接杆(304)，所述连接杆(304)的底端设有传动皮带(305)，所述传动皮带(305)的表面设有挤压槽(306)。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，所述驱动结构(6)包括第二电机(601)、第二传动杆(602)、螺纹杆(603)、螺纹块(604)，所述第二电机(601)的底端设有第二传动杆(602)，所述第二传动杆(602)的底端连接有螺纹杆(603)，所述螺纹杆(603)上穿接有螺纹块(604...
【专利技术属性】
技术研发人员：王炳星，王勇，
申请(专利权)人：远东德丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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