一种SMT元件焊接加强结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT元件焊接加强结构，包括SMT元件，所述SMT元件的底部设置有焊盘，所述焊盘的底部设置有PCBA板，所述PCBA板的内部设置有固定装置，所述固定装置包括方形块，所述方形块的底部固定连接有套杆，所述套杆的底部螺纹连接有螺钉。本实用新型专利技术中，在方形槽内设置有方形块，方形块的底部固定连接有套杆，通过转动螺钉改变螺钉与套杆连接件的长度，将焊盘与PCBA板固定，增加固定稳定性的同时，减少了装置的厚度，所述焊盘顶部设置有多个方形槽，方形槽内设置有方形块，通过螺钉将焊盘与PCBA板的固定，可以防止方形块从焊盘内脱离，影响焊盘与PCBA板的固定，同时不影响将SMT元件和焊盘从PCBA板上拆卸掉回收处理。SMT元件和焊盘从PCBA板上拆卸掉回收处理。SMT元件和焊盘从PCBA板上拆卸掉回收处理。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT元件焊接加强结构


[0001]本技术涉及半导体焊接
，尤其涉及一种SMT元件焊接加强结构。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。SMT电子元器件贴装在贴装时，需要将SMT电子元器件焊接在PCBA板上。

技术实现思路

[0003]现有技术中申请号为CN202020860380.7提出的一种SMT元件焊接加强结构，通过加强杆与螺帽将PCBA板与焊盘固定，但加强杆与螺帽的组合大大增加了元件的厚度，影响元件的使用范围，同时顶帽通过焊接焊接在焊盘上，十分容易脱落。
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种SMT元件焊接加强结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种SMT元件焊接加强结构，包括SMT元件，所述SMT元件的底部设置有焊盘，所述焊盘的底部设置有PCBA板，所述PCBA板的内部设置有固定装置，所述固定装置包括方形块，所述方形块的底部固定连接有套杆，所述套杆的底部螺纹连接有螺钉。
[0006]进一步的，所述焊盘顶部设置有多个方形槽。/>[0007]进一步的，所述螺钉的外表面设置有垫圈。
[0008]进一步的，所述焊盘的内部设置有多个通孔，多个所述通孔的内部设置有焊锡。
[0009]进一步的，所述方形块的边长大于套杆的直径。
[0010]进一步的，所述螺钉远离套杆的一侧设置有十字槽。
[0011]进一步的，所述套杆的内部设置有内螺纹。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]1、本技术在使用时，该SMT元件焊接加强结构，在方形槽内设置有方形块，方形块的底部固定连接有套杆，通过转动螺钉改变螺钉与套杆连接件的长度，将焊盘与PCBA板固定，增加固定稳定性的同时，减少了装置的厚度。
[0014]2、本技术在使用时，该SMT元件焊接加强结构，所述焊盘顶部设置有多个方形槽，方形槽内设置有方形块，通过螺钉将焊盘与PCBA板的固定，可以防止方形块从焊盘内脱离，影响焊盘与PCBA板的固定，同时不影响将SMT元件和焊盘从PCBA板上拆卸掉回收处理。
附图说明
[0015]图1为本技术的主视图；
[0016]图2为本技术的整体结构示意图；
[0017]图3为本技术的螺钉与套杆的连接示意图。
[0018]图例说明：
[0019]1、SMT元件；2、焊盘；3、PCBA板；4、套杆；5、垫圈；6、方形块；7、方形槽；8、螺钉；9、通孔；10、焊锡。
具体实施方式
[0020]图1至图2所示，涉及一种SMT元件焊接加强结构，包括SMT元件1，SMT元件1的底部设置有焊盘2，方便SMT元件1的焊接，焊盘2的底部设置有PCBA板3，PCBA板3的内部设置有固定装置，将PCBA板3与焊盘2固定。
[0021]图3所示，涉及一种SMT元件焊接加强结构，包括方形块6，防止套杆4脱离焊盘2，方形块6的底部固定连接有套杆4，套杆4的底部螺纹连接有螺钉8，通过转动螺钉8改变套杆4与螺钉8连接件的长度，将PCBA板3与焊盘2固定。
[0022]在使用SMT元件焊接加强结构时，将方形块6与套杆4的连接件放入方形槽7内，通过焊锡10将SMT元件1与焊盘2焊接在一起，再通过螺钉8将PCBA板3与焊盘2固定，可以防止方形块6从焊盘2上脱离，而且螺钉8与套杆4螺纹连接，能够将SMT元件1和焊盘2从PCBA板3上拆卸掉，便于检修回收处理。
[0023]进一步的方案中，焊盘2顶部设置有多个方形槽7，方便方形块6放置的同时，防止方形块6转动影响PCBA板3与焊盘2固定。
[0024]进一步的方案中，螺钉8的外表面设置有垫圈5，用来保护PCBA板3的表面不受螺钉8擦伤，分散螺钉8对被连接件的压力。
[0025]进一步的方案中，焊盘2的内部设置有多个通孔9，多个通孔9的内部设置有焊锡10，将焊盘2与SMT元件1焊接在一起。
[0026]进一步的方案中，所述方形块6的边长大于套杆4的直径，防止方形块6与套杆4的连接件从焊盘2内脱离。
[0027]进一步的方案中，所述螺钉8远离套杆4的一侧设置有十字槽，方便转动螺钉8将PCBA板3与焊盘2固定或将SMT元件1和PCBA板3从焊盘2上分离，便于检修回收处理。
[0028]进一步的方案中，所述套杆4的内部设置有内螺纹，使螺钉8转动时可以改变套杆4内螺钉8的连接件的长度。
[0029]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT元件焊接加强结构，包括SMT元件(1)，其特征在于：所述SMT元件(1)的底部设置有焊盘(2)，所述焊盘(2)的底部设置有PCBA板(3)，所述PCBA板(3)的内部设置有固定装置；所述固定装置包括方形块(6)，所述方形块(6)的底部固定连接有套杆(4)，所述套杆(4)的底部螺纹连接有螺钉(8)。2.根据权利要求1所述的一种SMT元件焊接加强结构，其特征在于：所述焊盘(2)顶部设置有多个方形槽(7)。3.根据权利要求1所述的一种SMT元件焊接加强结构，其特征在于：所述螺钉(8)的外表...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘豹，
申请(专利权)人：苏州辰旺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：