半导体清洗设备制造技术

本申请公开一种半导体清洗设备，其包括腔体、至少两个清洗槽、隔离组件和驱动机构，其中：所述腔体具有内腔，所述至少两个清洗槽和所述隔离组件均设置于所述内腔中；所述隔离组件设置于相邻的两个所述清洗槽之间，所述驱动机构用于驱动所述隔离组件在相邻的两个所述清洗槽之间沿竖直方向移动，以使所述隔离组件在第一状态和第二状态之间切换；在所述隔离组件处于所述第一状态的情况下，所述隔离组件密封相邻的两个所述清洗槽之间的用于传输待清洗件的传输通道，以将相邻的两个所述清洗槽隔离开；在所述隔离组件处于所述第二状态的情况下，所述隔离组件避让所述传输通道，以允许所述待清洗件通过。上述方案能够防止药液雾气逸散至清水清洗槽内。散至清水清洗槽内。散至清水清洗槽内。

【技术实现步骤摘要】
半导体清洗设备


[0001]本申请涉及半导体制造
，尤其涉及一种半导体清洗设备。

技术介绍

[0002]在半导体制造的扩散工艺中，需要将载有晶片的石英舟放入石英管内，并在扩散炉中进行工艺处理。由于在工艺处理后，晶片载具(石英管和石英舟)的表面会残留有颗粒，甚至形成有氧化膜层，而为了满足工艺洁净度的要求，则必须对晶片载具进行清洗处理。
[0003]在相关技术中，半导体清洗设备包括有腔体、清水清洗槽和药液清洗槽，晶片载具可在清水清洗槽内清洗颗粒杂质，并在药液清洗槽内清洗氧化膜层。但是，由于药液清洗槽内的工艺药液会挥发出药液雾气，药液雾气会逸散至清水清洗槽内而造成清水污染，这样会导致清水清洗槽内的清洗效果变差，而影响到工艺质量。由此可见，相关技术中的半导体清洗设备存在清洗介质逸散造成污染的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请公开一种半导体清洗设备，以防止清洗介质逸散造成污染。
[0005]为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：
[0006]本申请提供一种半导体清洗设备，包括腔体、至少两个清洗槽、隔离组件和驱动机构，其中：
[0007]所述腔体具有内腔，所述至少两个清洗槽和所述隔离组件均设置于所述内腔中；
[0008]所述隔离组件设置于相邻的两个所述清洗槽之间，所述驱动机构用于驱动所述隔离组件在相邻的两个所述清洗槽之间沿竖直方向移动，以使所述隔离组件在第一状态和第二状态之间切换；
[0009]在所述隔离组件处于所述第一状态的情况下，所述隔离组件密封相邻的两个所述清洗槽之间的用于传输待清洗件的传输通道，以将相邻的两个所述清洗槽隔离开；在所述隔离组件处于所述第二状态的情况下，所述隔离组件避让所述传输通道，以允许所述待清洗件通过。。
[0010]本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0011]在本申请公开的半导体清洗设备中，隔离组件具有第一状态和第二状态，在包括进行清洗工艺时的多数情况下，可通过将隔离组件维持在第一状态，此时，隔离组件能够密封相邻的两个清洗槽之间的传输通道，以将相邻的两个清洗槽隔离开，如此就能够防止清洗介质通过传输通道逸散。在需要传输待清洗件时，则可以将隔离组件切换至第二状态，此时，隔离组件避让传输通道，待清洗件就能够通过传输通道在各清洗槽之间传输，而实施清洗作业。
[0012]相较于相关技术，本申请公开的半导体清洗设备基于隔离组件，在多数情况下都能够确保将清洗槽隔离开，如此，便可以有效防止清洗介质在各清洗槽之间逸散而造成污染，进而可提升清洗质量。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
[0014]在附图中：
[0015]图1为现有相关技术的半导体清洗设备的结构示意图；
[0016]图2为本申请实施例公开的半导体清洗设备的结构示意图(隐藏部分结构)；
[0017]图3为本申请实施例公开的半导体清洗设备的主视图(隐藏部分结构)；
[0018]图4为本申请实施例公开的隔离组件和驱动机构的配合关系示意图；
[0019]图5和图6为本申请实施例公开的驱动机构的部分结构示意图；
[0020]图7为本申请实施例公开的隔离组件的结构示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]10
‑
腔体、20
‑
待清洗件、30
‑
机械手组件、40
‑
清水清洗槽、50
‑
药液清洗槽、51
‑
槽盖、
[0023]100
‑
腔体、110
‑
顶壁、120
‑
进风口、130
‑
排风口、
[0024]200
‑
清水清洗槽、300
‑
药液清洗槽、310
‑
槽盖、
[0025]400
‑
隔离组件、410
‑
第一挡板、411
‑
第一衔接部、420
‑
第二挡板、421
‑
第二衔接部、H
‑
通风孔组、
[0026]500
‑
驱动机构、510
‑
第一驱动装置、520
‑
传动组件、521
‑
第一链轮、522
‑
第二链轮、523
‑
传动链条、524
‑
柔性连接件、525
‑
导向轮、530
‑
同步轴、540
‑
预紧组件、541
‑
支架、542
‑
预紧块、543
‑
第二驱动装置、
[0027]600
‑
导轨组件、700
‑
待清洗件、800
‑
机械手组件。
具体实施方式
[0028]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。
[0030]如图1所示，在相关技术的半导体清洗设备中，其包括有腔体10、机械手组件30和多个清洗槽，通常，多个清洗槽中包括清水清洗槽40和药液清洗槽50，待清洗件20可由机械手组件30传输，而在这些清洗槽内由清洗介质进行清洗工艺。但是，清洗槽内的清洗介质存在挥发逸散，而可能会对邻近的清洗槽造成污染，特别是药液清洗槽50内的药液，其由于具有较强的挥发性，容易逸散至清水清洗槽内造成严重污染。如果清洗介质受到污染，则会影响到清洗质量。
[0031]为了防止清洗介质逸散，业内是通过在清洗槽上设置槽盖来解决，例如，如图1所示，药液清洗槽50的槽口处可翻转地设置有槽盖51。槽盖51通常是关闭状态，而在药液清洗槽50内进行清洗作业时，槽盖51需要长时间打开，在此期间，工艺药液会大量逸散至清水清洗槽40内，而造成污染。此外，即便槽盖51处于关闭状态时，其密封效果仍较差，还是会存在清洗介质由缝隙逸散。由此可见，相关技术中的半导体清洗设备存在清洗介质逸散造成污
染的技术问题。
[0032]为了解决相关技术中半导体清洗设备存在的清洗介质逸散造成污染的技术问题，本申请实施例提供了一种半导体清洗设备，用于对待清洗件进行清洗处理。本申请实施例未限制待清洗件的类型，其可以为石英管、石英舟、或者其他的半导体相关器件。
[0033]如图2～图7所示，本申请实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括腔体、至少两个清洗槽、隔离组件和驱动机构，其中：所述腔体具有内腔，所述至少两个清洗槽和所述隔离组件均设置于所述内腔中；所述隔离组件设置于相邻的两个所述清洗槽之间，所述驱动机构用于驱动所述隔离组件在相邻的两个所述清洗槽之间沿竖直方向移动，以使所述隔离组件在第一状态和第二状态之间切换；在所述隔离组件处于所述第一状态的情况下，所述隔离组件密封相邻的两个所述清洗槽之间的用于传输待清洗件的传输通道，以将相邻的两个所述清洗槽隔离开；在所述隔离组件处于所述第二状态的情况下，所述隔离组件避让所述传输通道，以允许所述待清洗件通过。2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述隔离组件包括第一挡板和第二挡板，所述驱动机构用于驱动所述第一挡板沿竖直方向移动；在所述隔离组件处于所述第一状态的情况下，所述第一挡板与所述第二挡板错位连接；在所述隔离组件处于所述第二状态的情况下，所述第一挡板与所述第二挡板相对叠置。3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第一挡板朝向所述第二挡板的端面设置有第一衔接部，所述第二挡板朝向所述第一挡板的端面设置有第二衔接部，所述第二衔接部位于所述第一衔接部的移动路径上，且可随所述第一衔接部移动；所述第一挡板通过第一衔接部与所述第二衔接部的配合而带动所述第二挡板沿竖直方向移动。4.根据权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述驱动机构包括第一驱动装置和两个传动组件，所述两个传动组件分别与所述第一挡板宽度方向上的两端相连，所述第一驱动装置用于同步驱动所述两个传动组件，以带动所述第一挡板移动。5.根据权利要求4所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述传动组件包括第一链轮、第二链轮和传动链条，所述第一链轮和...

【专利技术属性】
技术研发人员：王延广，赵宏宇，张敬博，王锐廷，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：