一种集成电路芯片的内镶嵌结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片的内镶嵌结构，包括集成电路板，所述集成电路板上表面固定安装有镶嵌挡板，所述镶嵌挡板内侧活动安装有芯片，所述芯片上表面开设有移动槽，所述移动槽内侧固定安装有捏片，所述芯片下表面开设有固定卡轨。通过设置的回位弹簧，可以在需要对芯片进行安装的时候向下按压挡板，使挡板下降，对芯片进行安装后，对卡板产生反作用力，使挡板恢复到原本的位置，通过设置的卡板，能够卡在安装槽内部，不会由于回位弹簧的原因而导致挡板发生脱落，挡板能够在对芯片安装后对安装的一侧表面进行阻挡，能够防止芯片的掉落，二号回位弹簧可以在向内侧按压传动杆并使其移动后，能够产生反作用力，使其恢复到原本的位置。原本的位置。原本的位置。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片的内镶嵌结构


[0001]本技术属于集成电路芯片的
，具体涉及一种集成电路芯片的内镶嵌结构。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，其电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接，在集成电路芯片进行使用的时候需要将其安装到电路板上，传统的安装方法是通过焊接的方式将其安装，以便于后期对电路板的使用。
[0003]如中国专利公开的公开号为CN201010232714.7的一种集成电路芯片的贴装方法，包括准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带的表面；在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜；将安装胶带撕下；将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜分离，将该集成电路芯片从背面吸住并输送到基板上，使集成电路芯片正面的带有导电凸块的芯片连接点与基板上的焊点压合连接。本专利技术的贴装方法具有极高的效率，利用此方法所得到的产品省略了长连接导线，确保产品可以具有极小的物理尺寸，并可以大大降低生产成本和增强连接的可靠性，本专利技术的贴装方法特别适合于在制作智能卡模块时所用，但是其在使用过程中还存在着不便于对芯片进行安装，没有解决传统的安装模式，在使用时出现损毁后不便于对芯片进行维修更换，不便于对芯片进行保护的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路芯片的内镶嵌结构，以解决上述
技术介绍
中提出现有的一种集成电路芯片的贴装方法在使用过程中，不便于对芯片进行安装，没有解决传统的安装模式，在使用时出现损毁后不便于对芯片进行维修更换，不便于对芯片进行保护的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片的内镶嵌结构，包括集成电路板，所述集成电路板上表面固定安装有镶嵌挡板，所述镶嵌挡板内侧活动安装有芯片，所述芯片上表面开设有移动槽，所述移动槽内侧固定安装有捏片，所述芯片下表面开设有固定卡轨。
[0006]具体的，通过设置的集成电路板，能够对镶嵌挡板进行安装，从而能够使芯片安装在镶嵌挡板的内侧，便于后期的维修更换以及对芯片的保护，移动槽能够对捏片进行安装，通过设置的捏片可以通过镊子等装置将其夹住，便于对芯片的安装拆卸，而且不会对芯片的本体造成损害，固定卡轨能够在芯片安装到镶嵌挡板内侧后将其固定，不会使其在镶嵌挡板内部发生晃动而影响使用。
[0007]优选的，所述集成电路板内部开设有安装槽，所述安装槽上表面开设有滑动轨道。
[0008]具体的，通过设置的安装槽，能够对回位弹簧以及卡板等安装结构进行安装，同时也不会占用更多地空间，不会影响到装置的使用，通过设置的滑动轨道能够使挡板在其表面进行滑动，便于对芯片的安装。
[0009]优选的，所述安装槽下表面固定安装有回位弹簧，所述回位弹簧一端固定安装有卡板，所述卡板上表面固定安装有挡板。
[0010]具体的，通过设置的回位弹簧，可以在需要对芯片进行安装的时候向下按压挡板，使挡板下降，对芯片进行安装后，对卡板产生反作用力，使挡板恢复到原本的位置，通过设置的卡板，能够卡在安装槽内部，不会由于回位弹簧的原因而导致挡板发生脱落，挡板能够在对芯片安装后对安装的一侧表面进行阻挡，能够防止芯片的掉落。
[0011]优选的，所述镶嵌挡板一侧表面固定安装有固定板，所述固定板表面开设有滑轨，所述固定板内部开设有滑动凹槽。
[0012]具体的，固定板能够对镶嵌挡板的一侧进行固定，可以防止芯片从镶嵌挡板内侧脱落，通过设置的滑轨，可以使传动杆在其内侧进行滑动，便于对固定卡杆的位置进行调节，滑动凹槽便于内部的滑动基座进行移动。
[0013]优选的，所述滑动凹槽一侧表面开设有卡孔，所述滑动凹槽内部活动安装有滑动基座。
[0014]具体的，通过设置的卡孔，可以使卡柱卡在其中，不会使滑动基座由于重力的原因发生掉落，从而影响到固定卡杆的效果，滑动基座能够对传动调节的装置进行安装，固定结构能够正常的使用。
[0015]优选的，所述滑动基座内部开设有滑动孔，所述滑动基座下表面固定安装有连接板，所述连接板上表面固定安装有固定卡杆。
[0016]具体的，滑动孔能够使卡柱在传动杆的作用下在其内部进行滑动，从而能够使卡柱从卡孔中脱落，从而能够带动滑动基座进行移动，同时对连接板进行传动，从而带动固定卡杆移动到固定卡轨中，从而对芯片进行固定，通过设置的连接板能够对固定卡杆进行正常的连接传动，使用极为方便。
[0017]优选的，所述滑动孔内部活动安装有卡柱，所述卡柱一侧表面固定安装有二号回位弹簧，所述卡柱表面固定安装有传动杆，所述传动杆表面开设有受力凹槽。
[0018]具体的，卡柱可以卡在卡孔中，能够在固定卡杆移动到固定卡轨后使滑动基座整体处于固定的状态，通过设置的二号回位弹簧，可以在向内侧按压传动杆并使其移动后，能够产生反作用力，使其恢复到原本的位置，受力凹槽便于使用者向内侧按压从而使传动杆正常的进行移动。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0020]1、通过设置的回位弹簧，可以在需要对芯片进行安装的时候向下按压挡板，使挡板下降，对芯片进行安装后，对卡板产生反作用力，使挡板恢复到原本的位置，通过设置的卡板，能够卡在安装槽内部，不会由于回位弹簧的原因而导致挡板发生脱落，挡板能够在对芯片安装后对安装的一侧表面进行阻挡，能够防止芯片的掉落。
[0021]2、通过设置的滑动孔能够使卡柱在传动杆的作用下在其内部进行滑动，从而能够使卡柱从卡孔中脱落，从而能够带动滑动基座进行移动，同时对连接板进行传动，从而带动
固定卡杆移动到固定卡轨中，从而对芯片进行固定，通过设置的连接板能够对固定卡杆进行正常的连接传动，使用极为方便。
附图说明
[0022]图1为本技术的整体结构示意图；
[0023]图2为本技术的部分结构示意图；
[0024]图3为本技术的一侧整体结构示意图；
[0025]图4为本技术的部分结构放大示意图；
[0026]图5为本技术的整体结构剖面示意图。
[0027]图中：1、集成电路板；2、镶嵌挡板；3、芯片；4、移动槽；5、捏片；6、固定卡轨；101、安装槽；102、滑动轨道；103、回位弹簧；104、卡板；105、挡板；201、固定板；202、滑轨；203、滑动凹槽；204、卡孔；205、滑动基座；206、滑动孔；207、连接板；208、固定卡杆；209、卡柱；210、二号回位弹簧；211、传动杆；212、受力凹槽。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的内镶嵌结构，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)上表面固定安装有镶嵌挡板(2)，所述镶嵌挡板(2)内侧活动安装有芯片(3)，所述芯片(3)上表面开设有移动槽(4)，所述移动槽(4)内侧固定安装有捏片(5)，所述芯片(3)下表面开设有固定卡轨(6)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的内镶嵌结构，其特征在于：所述集成电路板(1)内部开设有安装槽(101)，所述安装槽(101)上表面开设有滑动轨道(102)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的内镶嵌结构，其特征在于：所述安装槽(101)下表面固定安装有回位弹簧(103)，所述回位弹簧(103)一端固定安装有卡板(104)，所述卡板(104)上表面固定安装有挡板(105)。4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的内镶嵌结构，其特征在于：所述镶嵌挡板(2)一侧表面固定安装有固定板(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁长兵，
申请(专利权)人：深圳市瑞佳芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：