一种芯片散热粘贴组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片散热粘贴组件，包括基础片件、柔性连接件、粘合件和多个石墨烯鳍片，基础片件具备相互背离的散热侧和连接侧，石墨烯鳍片通过柔性连接件与连接侧相连并凸出设置于连接侧，多个石墨烯鳍片平行间隔设置；石墨烯鳍片背离基础片件的一端均具备朝向相同的粘接斜面，粘合件至少覆盖粘接斜面；柔性连接件能够受力发生形变并使多个石墨烯鳍片发生偏转倾斜直至相邻的多个粘接斜面彼此拼合为一个与基础片件平行的散热粘接面。本申请实施例通过在基础片件上设置多个平行间隔的石墨烯鳍片，并配合柔性连接件和粘合件，可通过推动基础片件排出气泡并使石墨烯鳍片能够与芯片紧密贴合，从而增加了芯片的散热效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热粘贴组件


[0001]本技术涉及芯片散热设备
，具体而言，涉及一种芯片散热粘贴组件。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，个人电脑、手机等小微型电子设备逐渐成为人们生活中的重要组成部分，而在这些小微型电子设备中，芯片担当了运算处理的主要角色，从尺寸较大的中央处理芯片、存储芯片，到尺寸较小的无线局域网芯片、蓝牙芯片等。可以说，电子设备多种多样的功能主要是通过各种芯片所实现的。
[0003]而随着芯片运算、存储的频率和工作功率的不断提高，其发热量也出现了明显增长，无形中增加了意外起火等事故的风险。目前针对芯片散热有多种技术方案，其中采用石墨烯为芯片散热结构有着较多的技术方案。但是其大多采用将石墨烯利用双面胶结合，而根据本领域公知常识，两个同质或异质的固体材料，在其平面接合处，往往不可能完全紧密接合，尤其是对于双面胶这种存在细微的不平整与起伏的材料，更容易在接合面上形成诸多微小气泡，而空气是极差的热传介质，在室温下热导值仅0.0242W/mK，阻碍了热传导途径。因此，亟待提供一种能够克服上述贴合后仍存在空气的问题的芯片散热粘贴组件。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种芯片散热粘贴组件，其能够至少部分地克服了现有技术中的不足。
[0005]本技术提供一种芯片散热粘贴组件，包括基础片件、柔性连接件、粘合件和多个石墨烯鳍片，所述基础片件具备相互背离的散热侧和连接侧，所述石墨烯鳍片通过所述柔性连接件与所述连接侧相连并凸出设置于所述连接侧，多个所述石墨烯鳍片平行间隔设置；所述石墨烯鳍片背离所述基础片件的一端均具备朝向相同的粘接斜面，所述粘合件至少覆盖所述粘接斜面；所述柔性连接件能够受力发生形变并使多个所述石墨烯鳍片发生偏转倾斜直至相邻的多个所述粘接斜面彼此拼合为一个与所述基础片件平行的散热粘接面。
[0006]优选地，所述石墨烯鳍片具备平直的侧面，所述粘接斜面相对于所述石墨烯鳍片的凸出方向的倾斜角度为85
°
。这样可以便于推动石墨烯鳍片发生偏转倾斜。
[0007]优选地，当所述石墨烯鳍片相对于所述基础片件垂直时，相邻的所述石墨烯鳍片之间的距离不超过所述石墨烯鳍片的厚度。这样可以便于相邻的石墨烯鳍片相互贴合。
[0008]优选地，所述石墨烯鳍片的厚度范围为20微米至45微米，所述石墨烯鳍片自所述基础片件的凸出高度不小于200微米。这样可以便于相邻的石墨烯鳍片相互贴合。
[0009]优选地，所述石墨烯鳍片的厚度为30微米。这样可以降低制造难度。
[0010]优选地，所述粘合件覆盖所述粘接斜面及所述石墨烯鳍片的侧面。这样可以便于相邻的石墨烯鳍片相互贴合。
[0011]优选地，所述粘合件由导热硅脂制成。这样可以提高导热效率。
[0012]优选地，所述基础片件由石墨烯制成。这样可以提高散热效率。
[0013]优选地，所述基础片件的厚度不小于500微米。这样可以提高散热效率。
[0014]优选地，所述柔性连接件的材质为导热橡胶。这样可以提高导热效率。
[0015]本申请实施例中提供一种包括多个芯片散热粘贴组件，通过在基础片件上设置多个平行间隔的石墨烯鳍片，并配合柔性连接件和粘合件，可在将芯片散热粘组件粘合至芯片表面后，通过推动基础片件排出气泡并使石墨烯鳍片能够与芯片紧密贴合，从而增加了芯片的散热效率。
附图说明
[0016]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0017]图1为本申请实施例所提供的芯片散热粘贴组件的示意图；
[0018]图2为本申请实施例所提供的芯片粘贴散热组件的剖视图，其中石墨烯鳍片未粘贴至芯片表面且未发生偏转倾斜；
[0019]图3为本申请实施例所提供的芯片粘贴散热组件的剖视图，其中石墨烯鳍片已经粘贴至芯片表面且发生偏转倾斜。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0021]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]如图1所示为本申请实施例所提供的芯片散热粘贴组件的示意图，图2及图3为本申请实施例所提供的芯片粘贴散热组件的剖视图，其中图3中的石墨烯鳍片已经粘贴至芯片表面且发生偏转倾斜。需要说明的是，本申请中的芯片，可以是中央处理芯片、存储芯片等尺寸较大的芯片，也可以是无线局域网芯片、蓝牙芯片等尺寸较小的芯片等，能够具备通常芯片的外形并能够提供一个较为平整的散热平面即可，本申请对于芯片的尺寸及形状并不作过多限制。
[0023]需要说明的是，图2及图3仅为本申请实施例中的芯片散热粘贴组件的说明性的放大示意图，其中各个部件的尺寸均为便于说明的目的进行了放大，石墨烯鳍片4的个数也仅为说明性的示意，实际生产中可以根据实际需要对各个部件尺寸及个数进行适应性的设置，均在本申请的技术保护范围之内。
[0024]如图1及图2所示，本申请实施例所提供的芯片散热粘贴组件包括基础片件1、柔性连接件2、粘合件3和多个石墨烯鳍片4，基础片件1具备相互背离的散热侧10和连接侧11，石墨烯鳍片4通过柔性连接件2与连接侧11相连并凸出设置于连接侧11，多个石墨烯鳍片4平行间隔设置；石墨烯鳍片4背离基础片件1的一端均具备朝向相同的粘接斜面40，粘合件3至少覆盖粘接斜面40；柔性连接件2能够受力发生形变并使多个石墨烯鳍片4发生偏转倾斜直至相邻的多个粘接斜面40彼此拼合为一个与基础片件1平行的散热粘接面400。基础片件1可以由石墨烯制成，并且厚度不低于500微米，从而提供较好的导热及散热效率。
[0025]图1所示的基础片件1，可以是由石墨烯制成以提供较好的散热性能，也可以是由金属等其他材料制成。基础片件1主要用于固定多个石墨烯鳍片4，并在石墨烯鳍片4偏转倾斜的过程中保持石墨烯鳍片4的姿态。当本申请实施例所提供的芯片散热粘贴组件贴附于芯片表面后，基础片件1还用于带动石墨烯鳍片4发生上述的偏转倾斜并保护较为脆弱的石墨烯鳍片4。
[0026]优选的情况下，如图2所示，石墨烯鳍片4在芯片散热粘贴组件尚未贴附于芯片表面时，可以保持与基础片件1相对垂直的姿态，例如通过设置配合固定件，如将芯片散热粘贴组件在保存的过程中粘贴于一个盒体内，尽量保持石墨烯鳍片4不受到外力。当石墨烯鳍片4通过粘合件3与芯片的表面粘合后，即可用手指或其他工具向与石墨烯鳍片4延伸方向垂直的方向推动基础片件1，从而带动石墨烯鳍片4发生偏转倾斜，进而变为如图3所示的状态。在这个过程中，即使在将石墨烯鳍片4粘合于芯片表面时包裹进了一定的气体，在石墨烯鳍片4发生偏转倾斜的过程中，这些气体能够自石墨烯鳍片4之间的缝隙排出，之后使用者还可以用手指或刮板等工具沿石本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热粘贴组件，其特征在于，包括基础片件(1)、多个柔性连接件(2)、粘合件(3)和多个石墨烯鳍片(4)，其中：所述柔性连接件(2)与所述石墨烯鳍片(4)的数量一一对应，所述基础片件(1)具备相互背离的散热侧(10)和连接侧(11)，每个所述石墨烯鳍片(4)通过对应的所述柔性连接件(2)与所述连接侧(11)相连并凸出设置于所述连接侧(11)，多个所述石墨烯鳍片(4)平行间隔设置；所述石墨烯鳍片(4)背离所述基础片件(1)的一端均具备倾斜的粘接斜面(40)，所述粘接斜面(40)的朝向相同所述粘合件(3)至少覆盖所述粘接斜面(40)；所述柔性连接件(2)能够受力发生形变并使多个所述石墨烯鳍片(4)发生偏转倾斜直至相邻的多个所述粘接斜面(40)彼此拼合为一个与所述基础片件(1)平行的散热粘接面(400)。2.如权利要求1所述的芯片散热粘贴组件，其特征在于，所述石墨烯鳍片(4)具备相互背离的平直的侧面(41)，所述侧面(41)通过所述粘接斜面(40)相连，所述粘接斜面(40)相对于所述石墨烯鳍片(4)的凸出方向的倾斜角度为85
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【专利技术属性】
技术研发人员：沈嘉琦，
申请(专利权)人：深圳市金胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：