一种多层防静电PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层防静电PCB板，涉及PCB板技术领域。包括基板，基板的顶部设置有防静电罩，防静电罩由两侧PMMA材质制成的绝缘层和碳纤增强级PEEK复合材料制成的导电层组成，绝缘层和导电层之间形成有凹槽，导电层的底部开设有卡槽，基板的顶部两侧设置有卡接在凹槽内的金属条，金属条的顶部两端还固定连接有与卡槽匹配卡接的卡块，防静电罩的两侧均设置有导线。该多层防静电PCB板，通过设置防静电罩、导线和防静电层，能有效的防止静电累积，通过设置散热层、散热块和散热通孔，能有效的将基板表面安装的工作元件所产生的热量散热。将基板表面安装的工作元件所产生的热量散热。将基板表面安装的工作元件所产生的热量散热。

【技术实现步骤摘要】
一种多层防静电PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
，具体为一种多层防静电PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，是电子工业生产的基础，大大提高了自动化水平和生产劳动率，PCB板在使用的过程中会产生一定的静电和热量，静电和热量的累积易使得PCB板损伤。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种多层防静电PCB板，具备防静电和散热效果好的优点，以解决静电和热量的累积易使得PCB板损伤的问题。
[0004]为实现防静电和散热效果好的目的，本技术提供如下技术方案：一种多层防静电PCB板，包括基板，所述基板的顶部设置有防静电罩，所述防静电罩由两侧PMMA材质制成的绝缘层和碳纤增强级PEEK复合材料制成的导电层组成，所述绝缘层和导电层之间形成有凹槽，所述导电层的底部开设有卡槽，所述基板的顶部两侧设置有卡接在凹槽内的金属条，所述金属条的顶部两端还固定连接有与卡槽匹配卡接的卡块，所述防静电罩的两侧均设置有导线。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案，所述金属条和卡块的材质均为铜，所述卡块的呈锥形，所述卡槽为与卡块匹配的锥形槽。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述基板的底部设置有材质为聚碳酸酯的防静电层。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述防静电层的底部设置有材质为导热硅橡胶的绝缘导热层。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述绝缘导热层的底部设置有铜箔制成的散热层。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述基板的底部固定连接有散热块，所述防静电层和绝缘导热层均开设有能容纳散热块的放置槽。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述基板的顶部、防静电层的顶部和绝缘导热层的顶部均开设有散热通孔。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热通孔内设置有碳纤维材质制成的导热棒。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种多层防静电PCB板，具备以下有益效果：
[0013]1、该多层防静电PCB板，通过设置防静电罩、导线和防静电层，能有效的防止静电累积。
[0014]2、该多层防静电PCB板，通过设置散热层、散热块和散热通孔，能有效的将基板表面安装的工作元件所产生的热量散热。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的平面结构示意图；
[0017]图3为本技术的A处放大示意图。
[0018]图中：1、基板；2、防静电罩；3、绝缘层；4、导电层；5、导线；6、卡槽；7、金属条；8、卡块；9、防静电层；10、绝缘导热层；11、散热层；12、放置槽；13、散热块；14、散热通孔；15、导热棒。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术公开了一种多层防静电PCB板，包括基板1，所述基板1的顶部设置有防静电罩2，所述防静电罩2由两侧PMMA材质制成的绝缘层3和碳纤增强级PEEK复合材料制成的导电层4组成，所述绝缘层3和导电层4之间形成有凹槽，所述导电层4的底部开设有卡槽6，所述基板1的顶部两侧设置有卡接在凹槽内的金属条7，所述金属条7的顶部两端还固定连接有与卡槽6匹配卡接的卡块8，所述防静电罩2的两侧均设置有导线5。
[0021]具体的，所述金属条7和卡块8的材质均为铜，所述卡块8呈锥形，所述卡槽6为与卡块8匹配的锥形槽。
[0022]本实施方案中，此结构的设计，可使得金属条7吸收基板表面安装的工作元件所产生的电荷，并将其传导给导电层4，再通过导线5释放。
[0023]具体的，所述基板1的底部设置有材质为聚碳酸酯的防静电层9。
[0024]本实施方案中，防静电层9可防止基板1的底部产生静电。
[0025]具体的，所述防静电层9的底部设置有材质为导热硅橡胶的绝缘导热层10。
[0026]本实施方案中，导热硅橡胶材质制成的绝缘层10，即可以起到绝缘作用，也可以起到导热作用。
[0027]具体的，所述绝缘导热层10的底部设置有铜箔制成的散热层11。
[0028]本实施方案中，散热层11可将基板1表面安装的工作元件所产生的热量释放。
[0029]具体的，所述基板1的底部固定连接有散热块13，所述防静电层9和绝缘导热层10均开设有能容纳散热块13的放置槽12。
[0030]本实施方案中，此结构的设计，增加了基板1的散热面积，能促进基板1的散热。
[0031]具体的，所述基板1的顶部、防静电层9的顶部和绝缘导热层10的顶部均开设有散热通孔14。
[0032]本实施方案中，此结构的设计，增加了基板1与空气的接触面积，能提升基板1的散热能力。
[0033]具体的，所述散热通孔14内设置有碳纤维材质制成的导热棒15。
[0034]本实施方案中，导热棒15的设置，可将基板1的热量传导给防静电层9和绝缘层10，以加速基板1的散热。
[0035]本技术的工作原理及使用流程：在使用时，基板1顶部安装的工作元件所产生的静电可传导给金属条7，金属条7再传导电层4，导电层4通过导线5将静电释放，进而能够起到良好的防静电作用。
[0036]综上所述，该多层防静电PCB板，通过设置防静电罩2、导线5和防静电9层，能有效的防止静电累积，通过设置散热层11、散热块13和散热通孔14，能有效的将基板1表面安装的工作元件所产生的热量散热。
[0037]需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0038]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层防静电PCB板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设置有防静电罩(2)，所述防静电罩(2)由两侧PMMA材质制成的绝缘层(3)和碳纤增强级PEEK复合材料制成的导电层(4)组成，所述绝缘层(3)和导电层(4)之间形成有凹槽，所述导电层(4)的底部开设有卡槽(6)，所述基板(1)的顶部两侧设置有卡接在凹槽内的金属条(7)，所述金属条(7)的顶部两端还固定连接有与卡槽(6)匹配卡接的卡块(8)，所述防静电罩(2)的两侧均设置有导线(5)。2.根据权利要求1所述的一种多层防静电PCB板，其特征在于：所述金属条(7)和卡块(8)的材质均为铜，所述卡块(8)的呈锥形，所述卡槽(6)为与卡块(8)匹配的锥形槽。3.根据权利要求1所述的一种多层防静电PCB板，其特征在于：所述基板(1)的底部设置有材质为聚碳酸酯的防静...

【专利技术属性】
技术研发人员：万媛萍，
申请(专利权)人：苏州市吴通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：