【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种激光加工系统
[0001]本技术涉及激光加工设备领域,具体涉及一种激光加工系统。
技术介绍
[0002]随着科技的不断发展,用于切割各类电子配件的切割装置的自动化程度也越来越高。
[0003]但是,现有的切割装置仅仅只设有自动定位机构以及自动切割机构,需要人工进行上下料操作,通过人工方式,将每一工件放置在定位机构定位处理之后,切割机构再对工件进行切割处理,随后,通过人工方式将加工完毕的工件取下。
[0004]因此,整体加工效率非常低,并且,通过人工工作方式,出错率较大,会导致不必要的损失,兼容性不会很高。
技术实现思路
[0005]本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种激光加工系统,解决现有物料加工过程不够自动化的问题,特别是物料的激光切割和裂片操作。
[0006]为解决该技术问题,本技术提供一种激光加工系统,包括运输机构,以及沿着运输机构运输方向设置的上料机构、激光切割机构、裂片机构和下料机构,所述运输机构包括用于取放物料的第一机械手以及带动机械手在各机构模块中运输物料的移动组件;其中,所述激光切割机构对物料进行激光切割,所述裂片机构对激光切割后的物料进行裂片,形成成品。
[0007]其中,较佳方案是:所述上料机构和下料机构均包括流水线、运料定位组件和第二机械手,所述上料机构通过流水线将物料运输至上料工位处,并通过第二机械手将物料抓取至运料定位组件中定位,所述运输机构通过第一机械手抓取定位后的物料并运输至激光切割机构中;以及,所述运输机构通过第一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工系统,其特征在于:包括运输机构,以及沿着运输机构运输方向设置的上料机构、激光切割机构、裂片机构和下料机构,所述运输机构包括用于取放物料的第一机械手以及带动机械手在各机构模块中运输物料的移动组件,所述上料机构和下料机构均包括流水线、运料定位组件和第二机械手;其中,所述激光切割机构对物料进行激光切割,所述裂片机构对激光切割后的物料进行裂片,形成成品;所述上料机构通过流水线将物料运输至上料工位处,并通过第二机械手将物料抓取至运料定位组件中定位,所述运输机构通过第一机械手抓取定位后的物料并运输至激光切割机构中;所述运输机构通过第一机械手抓取裂片机构裂片后的成品并运输至下料机构的运料定位组件中定位,所述下料机构还通过第二机械手将运料定位组件的成品抓取至流水线的下料工位。2.根据权利要求1所述的激光加工系统,其特征在于:所述流水线包括工作台,以及固定设置在工作台上以承载物料的多个滚轮,以及至少一设置在工作台运输工位上且沿着流水线运输方向推动物料的推料组件,以及设置在工作台上料工位上且固定物料的进给组件。3.根据权利要求2所述的激光加工系统,其特征在于:所述推料组件包括沿着流水线运输方向设置的推料轨道,沿着推料轨道滑动设置的推料滑块,驱动推料滑块在推料轨道上滑动的推料驱动器,以及设置在推料滑块上以推动物料的推动部;以及,所述工作台包括沿着进给方向设置的第二槽道,所述进给组件包括沿着第二槽道长度方向设置的进给轨道,沿着进给轨道滑动设置的进给滑块,驱动进给滑块在进给轨道上滑动的进给驱动器,以及设置在进给滑块上的第一升降模块,以及设置在第一升降模块的夹紧组件;其中,所述夹紧组件在进给滑块的带动下移动至进入第二槽道处的物料下方,且在第一升降模块的带动下穿过第二槽道靠近物料并夹紧物料。4.根据权利要求1至3任一所述的激光加工系统,其特征在于:所述物料放置在托盘中,所述上料机构还包括设置在工作台上的封隔板,所述封隔板分隔流水线的工作台以形成上料工位和运输工位,且包括连通上料工位和运输工位的连通口。5.根据权利要求1所述的激光加工系统,其特征在于:所述运料定位组件包括移动平台,设置在移动平台上且放置物料的放置区,以及对放置在放置区上的物料进行定位的定位模块;其中,所述放置区中还包括对定位后的物料进行固定的固定模块,所述移动平台带动放置区在放料工位和取料工位之间往返移动。6.根据权利要求5所述的激光加工系统,其特征在于:所述移动平台包括底板,滑动设置在底板上的安装板,设置在底板和安装板之间且相互滑动配合的第一滑轨和第一滑块,设置在底板上的伸缩气缸;其中,所述伸缩气缸的伸缩端与安装板连接,并带动安装板沿着第一滑轨的方向移动;或者,所述移动平台包括底板,滑动设置在底板上的安装板,设置在底板和安装板之间且相互滑动配合的第二滑轨和第二滑块,驱动第二滑块在第二滑轨上移动的驱动气缸,其中,所述驱动气缸带动安装板沿着第二滑轨的方向移动。7.根据权利要求6所述的激光加工系统,其特征在于:所述底...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨硕,章炬,李子博,尹建刚,孙杰,高云峰,
申请(专利权)人:大族激光科技产业集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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