本实用新型专利技术公开了一种下料装置，包括料斗、进料料道，还包括筛分单元，所述筛分单元包括振动筛，所述振动筛倾斜设置，且所述振动筛上设置有筛网，所述振动筛通过振动将小颗粒物料从所述筛网筛除；所述进料料道设置在所述振动筛上端部的上方，所述料斗设置在所述振动筛的下端部的下方；所述物料从所述进料料道输送至所述振动筛上，再转运至所述料斗中。本实用新型专利技术还公开了一种包含所述下料装置的多晶硅包装系统。本实用新型专利技术的下料装置能够去除物料表面的物料粉末，解决物料粉末污染料块的问题，并能够对料块的尺寸进行筛分，提高料块成品的质量。品的质量。品的质量。
【技术实现步骤摘要】
一种下料装置及多晶硅包装系统
[0001]本技术具体涉及一种下料装置及包含所述下料装置的多晶硅包装系统。
技术介绍
[0002]改良西门子法生产出来的多晶硅棒需要经转运箱运输到成品破碎工序进行处理，在成品破碎工序中，需将多晶硅棒从转运箱内取出，并利用附有特殊材质的破碎机将多晶硅棒破碎成小块状多晶硅产品，并经特殊工艺按料块尺寸筛分，最后进入自动化包装系统进行包装。在进入至自动化包装系统的过程中，通常采用重力料道或电磁振动料道对多晶硅料块进行滚动运输，在多晶硅料块滚落过程中相互碰撞产生多晶硅粉末，多晶硅粉末附着在多晶硅料块表面，会污染多晶硅，且无法满足成品质量要求。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种下料装置及包含所述下料装置的多晶硅包装系统，所述下料装置能够去除物料表面的物料粉末，解决物料粉末污染料块的问题，并能够对料块的尺寸进行筛分，提高料块成品的质量。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种下料装置，包括料斗、进料料道，还包括筛分单元，
[0006]所述筛分单元包括振动筛，所述振动筛倾斜设置，且所述振动筛上设置有筛网，所述振动筛通过振动将小颗粒物料从所述筛网的筛孔筛除；
[0007]所述进料料道设置在所述振动筛上端部的上方，所述料斗设置在所述振动筛的下端部的下方；所述物料从所述进料料道输送至所述振动筛上，再转运至所述料斗中。
[0008]优选的，所述筛分单元还包括筛箱和振动器，所述筛箱一端的箱顶上设置有物料进口，所述进料料道与所述物料进口连通；
[0009]所述筛箱另一端的箱底上设置有物料出口，所述料斗与所述物料出口连通；
[0010]所述振动筛设置在所述筛箱内，且所述振动筛沿着所述物料进口与所述物料出口的连线方向倾斜设置，所述振动器与所述振动筛相连，所述物料从所述物料进口输送至所述振动筛上，并能够沿着振动筛转运至所述物料出口。
[0011]优选的，所述筛分单元还包括集尘罩，所述集尘罩设置在所述振动筛上方，用于抽吸所述振动筛上悬浮的物料粉末。
[0012]优选的，所述料斗采用称重料斗。
[0013]本技术还提供了一种包括袋装装置，还包括上述的下料装置，所述袋装装置用于将所述下料装置的料斗中的物料进行袋装；
[0014]所述物料为多晶硅。
[0015]优选的，所述进料料道采用重力料道/电磁振动料道；
[0016]所述重力料道/电磁振动料道上表面、所述振动筛上表面以及所述料斗上表面均设置有硅板层；
[0017]所述硅板层包括硅板模块，所述硅板模块的数量为多个，且各个硅板模块独立设置。
[0018]优选的，所述硅板层的厚度为5
‑
20mm。
[0019]优选的，所述料斗采用称重料斗，
[0020]所述筛分单元还包括振动器，所述振动器与所述振动筛相连，用于带动所述振动筛振动；
[0021]所述多晶硅下料装置还包括控制器，所述控制器分别与所述称重料斗和所述振动器电相连，且所述控制器内设置有预设重量值，所述控制器用于接收所述称重料斗的测量值，通过将测量值与所述预设的重量值进行比较，控制所述振动器启停。
[0022]优选的，所述预设重量值的范围为9.5
‑
10kg。
[0023]优选的，所述筛孔的直径为5mm；
[0024]所述振动筛的振动筛分行程为860
‑
950mm。
[0025]本技术的下料装置通过设置筛分单元，物料粉末能够通过筛分单元的筛网进行分离，能够去除物料粉末，减少物料粉末对物料料块的污染，此外，筛分单元中的筛网还能够对物料料块的尺寸进行筛分，得到合适尺寸的物料料块，提高物料料块的质量。作为优选实施例，本技术的下料装置采用了称重料斗，能够对物料料块进行定量的下料操作，便于后续的工序的操作。
[0026]本技术的多晶硅包装系统通过采用上述的下料装置，能够有效去除包装过程中多晶硅成品中的多晶硅粉末，减少多晶硅料块表面的多晶硅粉末的附着，提高多晶硅成品的质量。作为一个优选实施例，本技术的多晶硅包装系统中，下料装置中与多晶硅成品接触的部分均设置有硅板层，实现多晶硅成品在下料装置过程中的零污染操作。此外，硅板层采用相互独立的多个硅板模块组成，便于后期对硅板层的维护更换。作为一个优选的实施例，本技术的多晶硅包装系统中，下料装置中的料斗采用称重料斗，便于后续对多晶硅成品的定量袋装。
附图说明
[0027]图1为本技术实施例中的下料装置的主视图；
[0028]图2为本技术实施例中的下料装置的俯视图；
[0029]图3为本技术实施例中的集尘罩的俯视图；
[0030]图4为本技术实施例中的硅板层的结构示意图；
[0031]图5为本技术实施例中的筛分单元的结构示意图。
[0032]图中：1
‑
进料料道；2
‑
筛箱；3
‑
集尘罩；4
‑
料斗；5
‑
振动器；6
‑
硅板模块；7
‑
振动筛；8
‑
收集槽。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术中的附图，对技术中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的范围。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，属于“上”等指示方位或位置关系是基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于和简化描述，而并不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须设有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0035]在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。
[0036]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“设置”、“安装”“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0037]本技术提供一种下料装置，包括料斗、进料料道，还包括筛分单元，
[0038]所述筛分单元包括振动筛，所述振动筛倾斜设置，且所述振动筛上设置有筛网，所述振动筛通过振动将小颗粒物料从所述筛网的筛孔筛除；
[0039]所述进料料道设置在所述振动筛上端部的上方，所述料斗设置在所述振动筛的下端部的下方；所述物料从所述进料料道输送至所述振动筛上，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种下料装置，包括料斗、进料料道，其特征在于，还包括筛分单元，所述筛分单元包括振动筛，所述振动筛倾斜设置，且所述振动筛上设置有筛网，所述振动筛通过振动将小颗粒物料从所述筛网的筛孔筛除；所述进料料道设置在所述振动筛上端部的上方，所述料斗设置在所述振动筛的下端部的下方；所述物料从所述进料料道输送至所述振动筛上，再转运至所述料斗中；所述筛分单元还包括集尘罩，所述集尘罩设置在所述振动筛上方，用于抽吸所述振动筛上悬浮的物料粉末。2.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述筛分单元还包括筛箱和振动器，所述筛箱一端的箱顶上设置有物料进口，所述进料料道与所述物料进口连通；所述筛箱另一端的箱底上设置有物料出口，所述料斗与所述物料出口连通；所述振动筛设置在所述筛箱内，且所述振动筛沿着所述物料进口与所述物料出口的连线方向倾斜设置，所述振动器与所述振动筛相连，所述物料从所述物料进口输送至所述振动筛上，并能够沿着振动筛转运至所述物料出口。3.根据权利要求1
‑
2任一项所述的下料装置，其特征在于，所述料斗采用称重料斗。4.一种多晶硅包装系统，包括袋装装置，其特征在于，还包括权利要求1
‑
3任一项所述的下料装置，所述袋装装置用于将所述下料...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨朝阳，张万宝，杨宝辉，李博伟，康文兵，
申请(专利权)人：新疆新特晶体硅高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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