PCB上导线间的交接方法和装置制造方法及图纸

本申请提供一种PCB上导线间的交接方法和装置，该方法包括：确定PCB上待交接的第一导线和第二导线，其中，第一导线的线宽大于第二导线的线宽，设置两根用于连接第一导线与第二导线的辅助线，根据两根辅助线，在第一导线与第二导线的交接位置填充填充物，使得从第一导线处的线宽逐步渐变至第二导线的线宽，本申请的方法能够在不同线宽的导线的交接位置以宽度渐变的方式连接不同线宽的导线，使得从一种线宽的导线平滑过渡到另外一种线宽的导线，保证了PCB不同线宽的导线的交接位置信号传输的稳定。定。定。

【技术实现步骤摘要】
PCB上导线间的交接方法和装置


[0001]本申请涉及印制电路板加工
，尤其涉及一种PCB上导线间的交接方法和装置。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)可以包括多种类型的PCB，光模块PCB属于其中一种类型的PCB，光模块PCB用于传输高速高频信号，对信号传输的要求越来越严格，而光模块PCB中线路的阻抗会影响到信号的传输。因此，需要对光模块PCB的线路进行阻抗控制，来保证信号传输的稳定、信号传输的完整性。
[0003]目前光模块PCB中会设置有不同阻抗的导线，来实现对PCB的线路阻抗的控制，其中，不同阻抗通过采用不同的线宽来控制。为了保证线路的连续性，不同线宽的导线之间直接相互连接，这使得不同线宽的导线的交接位置在传输信号时存在信号不稳定的现象。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种PCB上导线间的交接方法和装置，以解决PCB不同线宽的导线的交接位置信号传输不稳定的问题。
[0005]第一方面，本申请提供一种PCB上导线间的交接方法，所述方法包括：
[0006]确定PCB上待交接的第一导线和第二导线，其中，所述第一导线的线宽大于所述第二导线的线宽；
[0007]设置两根用于连接所述第一导线与所述第二导线的辅助线；
[0008]根据所述两根辅助线，在所述第一导线与所述第二导线的交接位置填充填充物，使得从所述第一导线处的线宽逐步渐变至所述第二导线的线宽；
[0009]所述辅助线包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端为圆形，所述辅助线的第一端圆形内切于所述第一导线内且第二端圆形内切于所述第二导线内，其中一根辅助线的第一端圆形相切于所述第一导线内的第一侧边且另一端圆形相切于所述第二导线内的第一侧边，另一根辅助线的第一端圆形相切于所述第一导线内的第二侧边且另一端圆形相切于所述第二导线内的第二侧边，所述第一导线内的第一侧边与所述第二导线的第一侧边位于同一侧，所述第一导线内的第二侧边与所述第二导线内的第二侧边位于同一侧。
[0010]可选的，所述设置两根用于连接所述第一导线与所述第二导线的辅助线，包括：
[0011]在所述第一导线内与所述第二导线交接的一端设置有焊盘，所述焊盘的直径等于所述第一导线的线宽；
[0012]根据所述焊盘的位置，设置两根用于连接所述第一导线与所述第二导线的辅助线；
[0013]其中，所述两根辅助线的第一端圆形分别与所述焊盘内切。
[0014]可选的，所述辅助线的线宽等于所述第一导线的线宽与第一预设值的乘积。
[0015]可选的，所述第一预设值为0.5。
[0016]可选的，所述辅助线的线长为固定的第二预设值。
[0017]可选的，所述第二预设值为10mil。
[0018]可选的，所述填充物为铜。
[0019]第二方面，本申请提供一种PCB上导线间的交接装置，包括：
[0020]确定模块，用于确定PCB上待交接的第一导线和第二导线，其中，所述第一导线的线宽大于所述第二导线的线宽；
[0021]设置模块，用于设置两根用于连接所述第一导线与所述第二导线的辅助线；
[0022]处理模块，用于根据所述两根辅助线，在所述第一导线与所述第二导线的交接位置填充填充物，使得从所述第一导线处的线宽逐步渐变至所述第二导线的线宽；
[0023]所述辅助线包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端为圆形，所述辅助线的第一端圆形内切于所述第一导线内且第二端圆形内切于所述第二导线内，其中一根辅助线的第一端圆形相切于所述第一导线内的第一侧边且另一端圆形相切于所述第二导线内的第一侧边，另一根辅助线的第一端圆形相切于所述第一导线内的第二侧边且另一端圆形相切于所述第二导线内的第二侧边，所述第一导线内的第一侧边与所述第二导线的第一侧边位于同一侧，所述第一导线内的第二侧边与所述第二导线内的第二侧边位于同一侧。
[0024]可选的，所述设置模块具体用于：
[0025]在所述第一导线内与所述第二导线交接的一端设置有焊盘，所述焊盘的直径等于所述第一导线的线宽；
[0026]根据所述焊盘的位置，设置两根用于连接所述第一导线与所述第二导线的辅助线；
[0027]其中，所述两根辅助线的第一端圆形分别与所述焊盘内切。
[0028]可选的，所述辅助线的线宽等于所述第一导线的线宽与第一预设值的乘积。
[0029]可选的，所述第一预设值为0.5。
[0030]可选的，所述辅助线的线长为固定的第二预设值。
[0031]可选的，所述第二预设值为10mil。
[0032]可选的，所述填充物为铜。
[0033]第三方面，本申请提供一种PCB上导线间的交接装置，包括：存储器和处理器；
[0034]所述存储器用于存储程序指令；
[0035]所述处理器用于调用所述存储器中的程序指令执行如本申请第一方面所述的PCB上导线间的交接方法。
[0036]第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被执行时，实现如本申请第一方面所述的PCB上导线间的交接方法。
[0037]本申请提供的PCB上导线间的交接方法和装置，通过确定PCB上待交接的第一导线和第二导线，其中，第一导线的线宽大于第二导线的线宽，设置两根用于连接第一导线与第二导线的辅助线，根据两根辅助线，在第一导线与第二导线的交接位置填充填充物，使得从第一导线处的线宽逐步渐变至第二导线的线宽，通过上述方式，在不同线宽的导线的交接位置以宽度渐变的方式连接不同线宽的导线，使得从一种线宽的导线平滑过渡到另外一种线宽的导线，减少了阻抗因线宽大小突变带来的差异，保证了PCB不同线宽的导线的交接位
置信号传输的稳定。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0039]图1为本申请一实施例提供的PCB上导线间的交接方法的流程图；
[0040]图2为本申请一实施例提供的PCB上两种不同线宽的导线间的连接示意图；
[0041]图3为本申请另一实施例提供的PCB上导线间的交接方法的流程图；
[0042]图4为本申请另一实施例提供的PCB上两种不同线宽的导线间的连接示意图；
[0043]图5为本申请一实施例提供的PCB上导线间的交接装置的结构示意图；
[0044]图6为本申请另一实施例提供的PCB上导线间的交接装置的结构示意图；
[0045]图7为本申请另一实施例提供的PCB上导线间的交接装置的结构示意图。
具体实施方式
[0046]为使本申请实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板PCB上导线间的交接方法，其特征在于，包括：确定PCB上待交接的第一导线和第二导线，其中，所述第一导线的线宽大于所述第二导线的线宽；设置两根用于连接所述第一导线与所述第二导线的辅助线；根据所述两根辅助线，在所述第一导线与所述第二导线的交接位置填充填充物，使得从所述第一导线处的线宽逐步渐变至所述第二导线的线宽；所述辅助线包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端为圆形，所述辅助线的第一端圆形内切于所述第一导线内且第二端圆形内切于所述第二导线内，其中一根辅助线的第一端圆形相切于所述第一导线内的第一侧边且另一端圆形相切于所述第二导线内的第一侧边，另一根辅助线的第一端圆形相切于所述第一导线内的第二侧边且另一端圆形相切于所述第二导线内的第二侧边，所述第一导线内的第一侧边与所述第二导线的第一侧边位于同一侧，所述第一导线内的第二侧边与所述第二导线内的第二侧边位于同一侧。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设置两根用于连接所述第一导线与所述第二导线的辅助线，包括：在所述第一导线内与所述第二导线交接的一端设置有焊盘，所述焊盘的直径等于所述第一导线的线宽；根据所述焊盘的位置，设置两根用于连接所述第一导线与所述第二导线的辅助线；其中，所述两根辅助线的第一端圆形分别与所述焊盘内切。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述辅助线的线宽等于所述第一导线的线宽与第一预设值的乘积。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一预设值为0.5。5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述辅助线的线长为固定的第二预设值。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：何晓亮，徐谦国，罗军辉，韩海军，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：