树脂组合物以及半固化片、应用制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物以及半固化片、应用，以重量份数计，树脂组合物包括以下组分：50～150份的改性环氧树脂、40～120份的改性苯并噁嗪树脂、20～100份的双马来酰亚胺树脂、0.1～15份的引发剂，以及150～550份的无机填料；其中，改性环氧树脂的结构式为(1

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物以及半固化片、应用


[0001]本专利技术涉及高分子材料领域，特别是涉及一种树脂组合物以及半固化片、应用。

技术介绍

[0002]电子产品微型化、多功能化的不断发展和运行速度的不断提升，要求芯片集成度的不断提高以及芯片封装技术的日益进步，这对于承载半导体元件的基板材料性能，尤其是对基板材料的各项性能如介电性能提出了更高要求。
[0003]传统基板树脂材料中加入氰酸酯来降低介电性能，但会造成耐湿热性能下降及线性膨胀系数上升。由于半导体元件与基板之间热膨胀系数相差过大，则在受热条件下因热膨胀系数差异极易引起基板翘曲，从而造成半导体元件与基板及基板和印制电路板之间的连接不良等严重问题。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术的主要目的是提供一种低介电常数、低介电损耗以及低线性膨胀系数的树脂组合物以及半固化片、应用。
[0005]本专利技术提供一种树脂组合物，以重量份数计，包括以下组分：
[0006][0007][0008]其中，所述改性环氧树脂的结构式为(1
‑
1)
[0009][0010]M和N均为正整数且M+N＝15～50，所述改性环氧树脂的数均分子量为1000～10000；
[0011]所述改性苯并噁嗪树脂选自端基为双键结构改性基础苯并噁嗪树脂。
[0012]在其中一个实施例中，所述双马来酰亚胺树脂选自4,4
’‑
二苯甲烷双马来酰亚胺、N
‑
2,6
‑
二甲基苯基马来酰亚胺、N
‑
(2,3
‑
二甲基苯基)马来酰亚胺、N
‑
苯基马来酰亚胺、1,6
‑
二马来酰亚胺基己烷、N,N
‑
(4
‑
甲基
‑
1,3
‑
亚苯基)双马来酰亚胺、3,3
’‑
二甲基
‑
5,5
’‑
二乙基
‑
4,4
’‑
二苯基甲烷双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、N`
‑
间苯撑双马来酰亚胺、二苯甲烷马来酰亚胺、联苯型双马来酰亚胺树脂、聚苯甲烷马来酰亚胺以及双(3
‑
乙基
‑5‑
甲基
‑4‑
马来酰亚胺苯基)甲烷中的至少一种。
[0013]在其中一个实施例中，所述改性苯并噁嗪树脂中所述基础苯并噁嗪树脂选自BPA型苯并噁嗪、BPF型苯并噁嗪、ODA型苯并噁嗪以及BPS型苯并噁嗪中的至少一种。
[0014]在其中一个实施例中，所述改性环氧树脂结构中M为3～8，N为5～15，所述改性环氧树脂的数均分子量为1000～4000。
[0015]在其中一个实施例中，所述引发剂选自双叔丁基过氧间异丙基苯、过氧化二枯基、2,5
‑
二甲基
‑
2,5
‑
二(叔丁基过氧基)己烷、过氧化二叔丁基、2,5
‑
二甲基
‑
2,5
‑
二(叔丁基过氧基)
‑3‑
己炔、过氧化苯甲酰、四氯苯醌、2,4,6
‑
三叔丁基苯酚、叔丁基过氧异丙基单碳酸酯以及偶氮二异丁腈中的至少一种。
[0016]在其中一个实施例中，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、氧化钛、云母、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石、硼酸铝、硫酸钡以及碳酸钙中的至少一种。
[0017]在其中一个实施例中，还包括在所述树脂组合物中占20～80份的无卤阻燃剂。
[0018]在其中一个实施例中，所述无卤阻燃剂选自结构式(2
‑
1)
‑
(2
‑
4)所示化合物中的至少一种：
[0019][0020]本专利技术还进一步地提供一种半固化片，所述半固化片包括基材以及负载于所述基材的树脂材料，所述树脂材料为上述的树脂组合物。
[0021]更进一步地，本专利技术还提供上述的半固化片在制备层压板、覆铜板或布线板中的应用。
[0022]上述树脂组合物中聚丁二烯改性环氧树脂可与双马来酰亚胺树脂形成互穿聚合物网络，在引发剂下聚丁二烯改性环氧树脂与双马来酰亚胺树脂，聚丁二烯改性环氧树脂
与双键结构改性苯并噁嗪进行反应。三种树脂之间相互作用，双马来酰亚胺酯改善聚丁二烯改性环氧树脂的耐热性、刚性以及强度不足的问题，聚丁二烯改性环氧树脂改善了双马来酰亚胺树脂介电性能不足的问题，而双马来酰亚胺树脂与双键结构改性苯并噁嗪可形成双马
‑
苯并噁嗪结构改善双马来酰亚胺树脂线性膨胀系数较大的问题，最终获得兼具低介电常数、低介电损耗以及低线性膨胀系数的树脂组合物。
具体实施方式
[0023]本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。
[0025]本专利技术中的词语“优选地”、“更优选地”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本专利技术实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本专利技术的范围之外。
[0026]当本文中公开一个数值范围时，上述范围视为连续，且包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值。进一步地，当范围是指整数时，包括该范围的最小值与最大值之间的每一个整数。此外，当提供多个范围描述特征或特性时，可以合并该范围。换言之，除非另有指明，否则本文中所公开之所有范围应理解为包括其中所归入的任何及所有的子范围。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]本专利技术提供一种树脂组合物，以重量份数计，包括以下组分：
[0029][0030]其中，改性环氧树脂的结构式为(1
‑
1)M和N均为正整数且M+N＝15～50，改性环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以重量份数计，包括以下组分：其中，所述改性环氧树脂的结构式为(1
‑
1)M和N均为正整数且M+N＝15～50，所述改性环氧树脂的数均分子量为1000～10000；所述改性苯并噁嗪树脂选自端基为双键结构改性基础苯并噁嗪树脂。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂选自4,4
’‑
二苯甲烷双马来酰亚胺、N
‑
2,6
‑
二甲基苯基马来酰亚胺、N
‑
(2,3
‑
二甲基苯基)马来酰亚胺、N
‑
苯基马来酰亚胺、1,6
‑
二马来酰亚胺基己烷、N,N
‑
(4
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甲基
‑
1,3
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亚苯基)双马来酰亚胺、3,3
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二甲基
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5,5
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二乙基
‑
4,4
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二苯基甲烷双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、N`
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间苯撑双马来酰亚胺、二苯甲烷马来酰亚胺、联苯型双马来酰亚胺树脂、聚苯甲烷马来酰亚胺以及双(3
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乙基
‑5‑
甲基
‑4‑
马来酰亚胺苯基)甲烷中的至少一种。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性苯并噁嗪树脂中所述基础苯并噁嗪树脂选自BPA型...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭永军，肖浩，漆小龙，
申请(专利权)人：清华珠三角研究院，
类型：发明
国别省市：