一种双层焊接电路硬板及制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种双层焊接电路硬板及制备工艺，双层焊接电路硬板的结构包括：硬板、半固化片和柔性基板，硬板通过半固化片与柔性基板连接；其中，柔性基板包括：第一PI膜、第一热固胶、焊盘、第二热固胶和第二PI膜。本发明专利技术与传统技术相比，设计了漏锡半圆孔、圆孔结构，采用印刷锡膏组合，使得柔性基板和硬板平整、无间隙、高可靠、铜面直接接触式连接，从而使单面硬板实现双层线路板的功能。组合的柔性基板可根据客户的要求，选择不同线路设计不同的形状连接硬板，也可以替代元器件进行连接，结构简单、工艺流程短，生产效率高，减少环境污染，通过超薄柔性基板的叠加组合减少硬板总厚度，节省线路板的安装空间。路板的安装空间。路板的安装空间。

【技术实现步骤摘要】
一种双层焊接电路硬板及制备工艺


[0001]本专利技术涉及电子零件加工领域，具体涉及一种双层焊接电路硬板及制备工艺。

技术介绍

[0002]LED车灯用的高散热线路板，包括铜基板、铝基板、陶瓷板、双面覆铜板FR4板、热电分离铜基，均为硬板线路板，因实现产品功能要求，需设计成双层或多层线路，结构为双面板或多层板。常规的制作方法为双面板或多层板的制作工艺，往往需要通过电镀实现上下层的线路导通。
[0003]该设计存在：线路板的厚度增加、工艺生产流程增加、生产效率低；且带来环境污染，同时线路板装配空间大的缺陷。
[0004]为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于，提供一种双层焊接电路硬板及制备工艺，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
[0006]一种双层焊接电路硬板，包括：硬板、半固化片和柔性基板，所述硬板通过半固化片与柔性基板连接；
[0007]其中，所述柔性基板包括：第一PI膜、第一热固胶、焊盘、第二热固胶和第二PI膜，所述焊盘的一面通过第一热固胶与第一PI膜连接，所述焊盘的另一面通过第二热固胶与第二PI膜连接，所述第一PI膜和第二PI膜上分别设有复数个开孔，所述焊盘上设有漏锡孔和半漏锡孔，所述半漏锡孔设于漏锡孔的外侧，所述漏锡孔和半漏锡孔暴露在开孔的范围内，所述焊盘的面积为硬板的面积的40％～80％。
[0008]进一步，所述第一热固胶的厚度为25μm，所述第二热固胶的厚度为15μm。
[0009]进一步，所述硬板包括：硬板基板和防焊层，所述防焊层覆盖于硬板基板上，所述硬板基板的材料为：铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4板。
[0010]一种双层焊接电路硬板的制备工艺，包括：
[0011]步骤1：柔性基板的部件裁切，将纯铜板、第一PI膜和第二PI膜按照预定的拼板尺寸进行裁切；
[0012]步骤2：PI膜开窗，采用激光切割或机械切割的方式，按设计的要求加工第一PI膜和第二PI膜开窗，生成开孔，第一PI膜和第二PI膜的开窗尺寸将满足柔性基板生成单面电路板的焊盘尺寸；
[0013]步骤3：生成基板，第一PI膜与纯铜板贴合、快压，生成基板；
[0014]步骤4：制作焊盘，采用传统印刷电路板图形转移的方式，在对应的纯铜板的铜箔面制作导线线路、漏锡孔和半漏锡孔的焊盘；
[0015]步骤5：完成柔性基板的加工，在步骤4的基础上贴合第二PI膜，并快压、打定位孔，然后采用激光切割或机械切割的方式，完成柔性基板生成单面板外型加工；
[0016]步骤6：硬板制作，按照传统硬板线路板制作方式，对进行图形转移制作线路、对需要与柔性基板生成单面板结合处的焊盘和对阻焊层，进行印刷；
[0017]步骤7：半固化片制作，半固化片采用激光切割或机械切割的方式，完成组合所需要的尺寸；
[0018]步骤8：软硬板的组合制作，将柔性基板、半固化片及硬板按顺序组合、压合、表面处理，采用激光或机械加工方式，进行外型加工；
[0019]步骤9：贴片连接，将客户端元器件贴片，软硬板接触式连接制作完成。本专利技术的有益效果：
[0020]本专利技术与传统技术相比，设计了漏锡半圆孔、圆孔结构，采用印刷锡膏组合，使得柔性基板和硬板平整、无间隙、高可靠、铜面直接接触式连接，从而使单面硬板实现双层线路板的功能。组合的柔性基板可根据客户的要求，选择不同线路设计不同的形状连接硬板，也可以替代元器件进行连接，结构简单、工艺流程短，生产效率高，减少环境污染，通过超薄柔性基板的叠加组合减少硬板总厚度，节省线路板的安装空间。
附图说明：
[0021]图1为本专利技术的结构示意图。
[0022]图2为本专利技术第一PI膜和第二PI膜的结构示意图。
[0023]图3为本专利技术焊盘的结构示意图。
[0024]图4为本专利技术的步骤5的示意图。
[0025]图5为本专利技术的步骤6的示意图。
[0026]图6为本专利技术的步骤8的示意图。
[0027]附图标记：
[0028]硬板100、硬板基板110、防焊层120和半固化片200。
[0029]柔性基板300、第一PI膜310、第一热固胶320、焊盘330、漏锡孔331和半漏锡孔332。
[0030]第二热固胶340、第二PI膜350和开孔360。
具体实施方式
[0031]以下结合具体实施例，对本专利技术作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本专利技术而非用于限定本专利技术的范围。
[0032]实施例1
[0033]图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术第一PI膜和第二PI膜的结构示意图。图3为本专利技术焊盘的结构示意图。图4为本专利技术的步骤5的示意图。图5为本专利技术的步骤6的示意图。图6为本专利技术的步骤8的示意图。
[0034]如图1
‑
3所示，一种双层焊接电路硬板，包括：硬板100、半固化片200和柔性基板300，硬板100通过半固化片200与柔性基板300连接。
[0035]其中，柔性基板300包括：第一PI膜310、第一热固胶320、焊盘330、第二热固胶340和第二PI膜350，焊盘330的一面通过第一热固胶320与第一PI膜310连接，焊盘330的另一面通过第二热固胶340与第二PI膜350连接，第一PI膜310和第二PI膜350上分别设有复数个开孔360，焊盘330上设有漏锡孔331和半漏锡孔332，半漏锡孔332设于漏锡孔331的外侧，漏锡
孔331和半漏锡孔332暴露在开孔360的范围内，焊盘330的面积为硬板100的面积的60％。
[0036]第一热固胶320的厚度为25μm，第二热固胶340的厚度为15μm。
[0037]硬板100包括：硬板基板110和防焊层120，防焊层120覆盖于硬板基板110上，硬板基板110的材料为：铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4板。
[0038]一种双层焊接电路硬板的制备工艺，包括：
[0039]步骤1：柔性基板的部件裁切，将纯铜板、第一PI膜310和第二PI膜350按照预定的拼板尺寸进行裁切；
[0040]如图2所示，步骤2：PI膜开窗，采用激光切割或机械切割的方式，按设计的要求加工第一PI膜310和第二PI膜350开窗，生成开孔360，第一PI膜310和第二PI膜350的开窗尺寸将满足柔性基板生成单面电路板的焊盘尺寸；
[0041]如图3所示，步骤3：生成基板，第一PI膜310与纯铜板贴合、快压，生成基板；
[0042]步骤4：制作焊盘，采用传统印刷电路板图形转移的方式，在对应的纯铜板的铜箔面制作导线线路、漏锡孔331和半漏锡孔332的焊盘330；
[0043]如图4所示，步骤5：完成柔性基板的加工，在步骤4的基础上贴合第二PI膜350，并快压、打定位孔，然后采用激光切割或机械切割的方式，完成柔性基板生成单面板外型加工；
[0044]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层焊接电路硬板，其特征在于，包括：硬板(100)、半固化片(200)和柔性基板(300)，所述硬板(100)通过半固化片(200)与柔性基板(300)连接；其中，所述柔性基板(300)包括：第一PI膜(310)、第一热固胶(320)、焊盘(330)、第二热固胶(340)和第二PI膜(350)，所述焊盘(330)的一面通过第一热固胶(320)与第一PI膜(310)连接，所述焊盘(330)的另一面通过第二热固胶(340)与第二PI膜(350)连接，所述第一PI膜(310)和第二PI膜(350)上分别设有复数个开孔(360)，所述焊盘(330)上设有漏锡孔(331)和半漏锡孔(332)，所述半漏锡孔(332)设于漏锡孔(331)的外侧，所述漏锡孔(331)和半漏锡孔(332)暴露在开孔(360)的范围内，所述焊盘(330)的面积为硬板(100)的面积的40％～80％。2.根据权利要求1所述的一种双层焊接电路硬板，其特征在于：所述第一热固胶(320)的厚度为25μm，所述第二热固胶(340)的厚度为15μm。3.根据权利要求1所述的一种双层焊接电路硬板，其特征在于：所述硬板(100)包括：硬板基板(110)和防焊层(120)，所述防焊层(120)覆盖于硬板基板(110)上，所述硬板基板(110)的材料为：铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4板。4.一种双层焊接电路硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：