一种点灯装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及显示面板测试技术领域，公开一种点灯装置，包括电路板。该电路板能够相对显示面板移动，以实现电路板与显示面板的邦定区电连接。电路板上设置有检测区，检测区上设置有检测探针，检测探针包括探针本体和设置于探针本体上的探针凸起，探针凸起由铜层和镀金层组成，镀金层能够抵接于邦定区。通过除去探针凸起中的镍层，以降低其电阻，增强导电性能，从而避免因测试电流过大而导致检测探针损坏这一情况，有效保证生产效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种点灯装置


[0001]本技术涉及显示面板测试
，尤其涉及一种点灯装置。

技术介绍

[0002]现有的显示屏在进行后续组装之前，需要进行点灯检查，显示面板会根据点灯治具提供的测试信号显示不同的画面，以此判断显示面板是否存在不良，避免完全组装后拆卸困难以及容易损伤部件等问题。在进行点灯测试时，点灯装置内置的检测探针将与显示面板的邦定区在预设位置接触，以实现检测探针与邦定区的电连通，使点灯装置提供的电流可通过检测探针传导至显示面板。但是，现有技术仍存在以下缺陷：在测试过程中，若检测探针的导电性能不佳，则在测试电流过大时，很可能造成显示面板的烧损，影响测试效率，增加生产成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种点灯装置，以避免在进行点灯测试时，因测试电流过大而导致显示面板损坏这一情况，有效保证测试效率，降低生产成本。
[0004]如上构思，本技术所采用的技术方案是：
[0005]提供一种点灯装置，包括能够与显示面板的邦定区电连接的电路板，所述电路板上设置有检测区，所述检测区上设置有检测探针，所述检测探针包括探针本体和设置于所述探针本体上的探针凸起，所述探针凸起由铜层和镀金层组成，所述镀金层能够抵接于所述邦定区。
[0006]作为点灯装置的一种优选方案，所述探针本体包括相连接的第一探针本体和第二探针本体，所述第一探针本体和所述第二探针本体在平行于所述电路板所在平面的横截面均为矩形，且所述第一探针本体的宽度为a，所述第二探针本体的宽度小于a，a的取值范围为995～1005μm。
[0007]作为点灯装置的一种优选方案，所述探针凸起设置于所述第一探针本体上，所述探针凸起在平行于所述电路板所在平面的横截面为矩形，且所述探针凸起在所述第一探针本体宽度方向的宽度为b，b的取值范围为835～845μm，所述探针凸起在垂直于所述第一探针本体长度方向的长度为c，c的取值范围为995～1005μm。
[0008]作为点灯装置的一种优选方案，沿所述第一探针本体的宽度方向，所述探针凸起于所述第一探针本体上居中设置。
[0009]作为点灯装置的一种优选方案，沿垂直于所述电路板所在平面的方向，所述镀金层的厚度为45～55nm，所述铜层的厚度为3.9～4.1μm。
[0010]作为点灯装置的一种优选方案，所述检测区上设置有多个所述检测探针，多个所述检测探针在垂直于所述探针本体的长度方向间隔设置。
[0011]作为点灯装置的一种优选方案，能够与所述探针凸起抵接的所述邦定区上设置有多个检测位置，多个所述检测位置间隔设置。
[0012]作为点灯装置的一种优选方案，所述检测位置包括靠近所述探针凸起设置的抵接部，所述探针凸起能够抵接于所述抵接部。
[0013]作为点灯装置的一种优选方案，每个所述检测探针上均设置有一个所述探针凸起，多个所述探针凸起在垂直于所述探针本体的长度方向和多个所述抵接部一一对应设置。
[0014]作为点灯装置的一种优选方案，所述抵接部在平行于所述电路板所在平面的横截面为矩形，所述矩形的长度大于所述探针凸起的长度，所述矩形的宽度大于所述探针凸起的宽度。
[0015]本技术的有益效果为：
[0016]本技术提出的点灯装置，包括电路板，该电路板能够相对显示面板移动，以实现电路板与显示面板邦定区的电连接。电路板上设置有检测区，检测区上设置有检测探针，检测探针包括探针本体和设置于探针本体上的探针凸起，探针凸起由铜层和镀金层组成，镀金层能够抵接于邦定区。通过除去探针凸起中的镍层，以降低其电阻，增强导电性能，从而避免因测试电流过大而导致显示面板损坏这一情况，有效保证测试效率，降低生产成本。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例提供的点灯装置第一视角的结构示意图；
[0018]图2是本技术实施例提供的点灯装置第二视角的结构示意图；
[0019]图3是图2中A处的放大图；
[0020]图4是本技术实施例提供的检测探针的结构示意图。
[0021]图中：
[0022]1、检测区；11、检测探针；111、探针本体；1111、第一探针本体；1112、第二探针本体；112、探针凸起；1121、镀金层；1122、铜层；
[0023]2、邦定区；21、检测位置；211、抵接部。
具体实施方式
[0024]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部。
[0025]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特
征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0028]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0029]对显示面板进行测试的主要设备即是点灯装置，在进行测试时，点灯装置的每个检测探针11需与被测试的显示面板精确对位，以使得点灯装置可通过检测探针11向被测试的显示面板施加电信号以点亮光源。但是现有的点灯装置因其上电路板即PCB板的结构设置，导致其在进行点灯测试的过程中容易因测试电流过大，损坏显示面板，增加生产成本，影响检测结果。因此，本实施例提供一种点灯装置，以解决上述问题。
[0030]参照图1和图2，点灯装置包括的电路板能够与显示面板的邦定区(PAD区)2电连接，在测试时，点灯装置和显示面板能够相对移动，以实现电路板上的检测探针11与显示面板的邦定区2的电连接。可知的，电路板上设置有检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点灯装置，其特征在于，包括能够与显示面板的邦定区电连接的电路板，所述电路板上设置有检测区，所述检测区上设置有检测探针，所述检测探针包括探针本体和设置于所述探针本体上的探针凸起，所述探针凸起由铜层和镀金层组成，所述镀金层能够抵接于所述邦定区。2.根据权利要求1所述的点灯装置，其特征在于，所述探针本体包括相连接的第一探针本体和第二探针本体，所述第一探针本体和所述第二探针本体在平行于所述电路板所在平面的横截面均为矩形，且所述第一探针本体的宽度为a，所述第二探针本体的宽度小于a，a的取值范围为995～1005μm。3.根据权利要求2所述的点灯装置，其特征在于，所述探针凸起设置于所述第一探针本体上，所述探针凸起在平行于所述电路板所在平面的横截面为矩形，且所述探针凸起在所述第一探针本体宽度方向的宽度为b，b的取值范围为835～845μm，所述探针凸起在垂直于所述第一探针本体长度方向的长度为c，c的取值范围为995～1005μm。4.根据权利要求3所述的点灯装置，其特征在于，沿所述第一探针本体的宽度方向，所述探针凸起于...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧汝轩，
申请(专利权)人：乐金显示光电科技中国有限公司，
类型：新型
国别省市：