电子设备及异物检测方法技术

本申请提供了电子设备及异物检测方法。电子设备包括第一壳体，第一导电件，第二导电件，处理器。其中，第一壳体具有收容空间，第一壳体具有连通收容空间的第一过孔。第一导电件装设于第一壳体，第一导电件覆盖第一过孔，第一导电件具有连通第一过孔的多个第一通孔。第二导电件设于收容空间内且与第一导电件间隔设置，第二导电件相较于第一导电件远离第一过孔，且第二导电件在第一导电件上的正投影的至少部分位于第一导电件内，以和第一导电件形成电容器。处理器电连接第一导电件与第二导电件，处理器用于检测电容器的电容参数的变化，当有异物落在第一导电件或第二导电件时会电容器的电容参数，因此可根据电容参数的变化判断电容器上是否有异物。器上是否有异物。器上是否有异物。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及异物检测方法


[0001]本申请属于电子设备
，具体涉及电子设备及异物检测方法。

技术介绍

[0002]电子设备的壳体出于各种原因会开设过孔，以实现壳体内外气体的交互。为了防止外界异物进入壳体内，通常会在壳体上设置遮挡结构。但异物虽然不会进入壳体内，却会在遮挡结构上积聚，从而影响气体的交互。目前电子设备无法检测遮挡结构上是否有异物。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请第一方面提供了一种电子设备，包括：
[0004]第一壳体，具有收容空间，所述第一壳体具有连通所述收容空间的第一过孔；
[0005]第一导电件，装设于所述第一壳体，所述第一导电件覆盖所述第一过孔，所述第一导电件具有连通所述第一过孔的多个第一通孔；
[0006]第二导电件，设于所述收容空间内且与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件相较于所述第一导电件远离所述第一过孔，且所述第二导电件在所述第一导电件上的正投影的至少部分位于所述第一导电件内，以和所述第一导电件形成电容器；以及
[0007]处理器，电连接所述第一导电件与所述第二导电件，所述处理器用于检测所述电容器的电容参数的变化，并根据所述电容参数的变化判断所述电容器上是否有异物。
[0008]本申请第一方面提供的电子设备，通过在第一壳体上设置第一导电件，在收容空间内设置第二导电件，且第一导电件与第二导电件可形成电容器。第一导电件与第二导电件均电连接处理器，当在第一导电件与第二导电件上施加电压，且电容器处于清洁状态时，即没有异物落在电容器上时，此时在气体交换的过程中，气体对第一导电件的作用力较小，第一导电件本身会产生较小的偏移，当第一导电件偏移时会改变第一导电件与第二导电件之间的垂直距离，从而改变电容器的电容参数，即改变电容量的大小。并且当第一导电件不断偏移时，即第一导电件不断振动时，电容量的变化会产生电流，并引起电流的不断变化。
[0009]当有异物落在第一导电件上时，异物本身具有一定的质量会影响第一导电件与第二导电件之间的垂直距离。并且异物会堵住第一导电件上的第一通孔，当气体交换时，气体对第一导电件的作用力变大，第一导电件本身会产生更大的振动。换句话说，第一导电件与第二导电件之间垂直距离的改变相较于没有异物时变化更大，此时电容参数也会发生改变，即电容量的变化更大，电流的变化也更大。
[0010]另外，当异物穿过第一通孔落在第二导电件上时，或者异物从电子设备其他孔洞进入电子设备内并落在第二导电件上时，由于异物的存在会改变第一导电件与第二导电件之间的介质环境，即改变了电容器的介电常数，这样也会改变电容器的电容参数。另外，若异物部分贯穿第一通孔，但异物还设于第一导电件上，此时会有部分异物同样设于第一导电件与第二导电件之间，也会改变电容器的介电常数，从而改变电容器的电容参数。
[0011]因此处理器便可根据电容器的上述特性通过检测电容器的电容参数的变化，并根
据所述电容参数的变化与预设电容参数进行比较。当检测电容参数与预设电容参数相同时，则代表此时电容器的状态与清洁状态相同，即没有异物落入第一导电件与第二导电件上。当检测电容参数与预设电容参数不同，则可判断出电容器上有异物，即第一导电件及第二导电件中的至少一个有异物，以得知异物的情况与状态。
[0012]本申请第二方面提供了一种异物检测方法，应用于电子设备，所述电子设备包括电容器，所述电容器包括间隔设置的第一导电件及第二导电件，所述第一导电件具有多个第一通孔，所述异物检测方法包括：
[0013]获取所述电容器处于清洁状态时的预设电容参数；
[0014]检测所述电容器的检测电容参数；以及
[0015]当所述检测电容参数与所述预设电容参数不同时，判断出所述电容器上有异物。
[0016]本申请第二方面提供的异物检测方法，方法简单，可先获取电容器处于清洁状态时的预设电容参数。其中清洁状态指的是没有异物落入电容器上的状态。预设电容参数包括但不限于电容及电容的变化范围、电流及电流的变化范围。随后再检测电容器的检测电容参数。检测电容参数包括但不限于电容及电容的变化范围、电流及电流的变化范围。
[0017]随后可比较检测电容参数与预设电容参数，当检测电容参数与预设电容参数相同时，则代表此时电容器的状态与清洁状态相同，即没有异物落入第一导电件与第二导电件上。当检测电容参数与预设电容参数不同，则可判断出电容器上有异物，即第一导电件及第二导电件中的至少一个有异物。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。
[0019]图1为本申请一实施方式中电子设备的俯视图。
[0020]图2为本申请一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0021]图3为本申请另一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0022]图4为本申请又一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0023]图5为本申请一实施方式中当有异物落入第一导电件时，第一导电件与第二导电件的示意图。
[0024]图6为本申请一实施方式中当没有异物落入第一导电件时，第一导电件与第二导电件的示意图。
[0025]图7为本申请又一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0026]图8为本申请又一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0027]图9为本申请又一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0028]图10为本申请又一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0029]图11为本申请又一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0030]图12为本申请一实施方式中第一导电件、第一缓冲件、第一粘结件、及部分第一壳体的立体结构示意图。
[0031]图13为本申请又一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0032]图14为本申请又一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0033]图15为本申请又一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0034]图16为本申请又一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0035]图17为本申请又一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0036]图18为本申请又一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0037]图19为本申请又一实施方式中图1沿A
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A方向的部分截面示意图。
[0038]图20为本申请一实施方式中异物检测方法的示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：第一壳体，具有收容空间，所述第一壳体具有连通所述收容空间的第一过孔；第一导电件，装设于所述第一壳体，所述第一导电件覆盖所述第一过孔，所述第一导电件具有连通所述第一过孔的多个第一通孔；第二导电件，设于所述收容空间内且与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件相较于所述第一导电件远离所述第一过孔，且所述第二导电件在所述第一导电件上的正投影的至少部分位于所述第一导电件内，以和所述第一导电件形成电容器；以及处理器，电连接所述第一导电件与所述第二导电件，所述处理器用于检测所述电容器的电容参数的变化，并根据所述电容参数的变化判断所述电容器上是否有异物。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括装设于所述第一壳体的第一遮挡件，所述第一遮挡件具有连通所述第一通孔的第二通孔，所述第一导电件设于所述第一遮挡件靠近所述第二导电件的一侧。3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体包括第一绝缘部，所述第一绝缘部具有所述第一过孔，所述第一导电件装设于所述第一绝缘部。4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一粘结件，所述第一粘结件具有绝缘性，所述第一粘结件位于所述第一壳体与所述第一导电件之间，所述第一粘结件具有连通所述第一通孔与所述第一过孔的第二过孔。5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括装设于所述第一壳体的第一遮挡件，所述第一遮挡件包括相连接的中间部与边缘部，所述边缘部位于所述中间部的周缘，所述边缘部粘结所述第一粘结件；至少部分所述中间部覆盖所述第一过孔，所述中间部具有连通所述第一通孔的第二通孔，所述第一导电件设于所述中间部。6.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一缓冲件、及两个所述第一粘结件，所述第一缓冲件位于所述第一导电件与所述第一壳体之间，一个所述第一粘结件位于所述第一缓冲件与所述第一壳体之间，另一个所述第一粘结件位于所述第一缓冲件与所述第一导电件之间，所述第一缓冲件具有连通所述第二过孔的第三过孔。7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一导电件、所述第一缓冲件、及两个所述第一粘结件均设有定位孔，所述第一壳体上设有定位柱，至少部分所述定位柱设于所述定位孔内。8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设于所述收容空间内的第二遮挡件，所述第二遮挡件与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件设于所述第二遮挡件上，所述第二导电件与所述第二遮挡件具有多个第三通孔。9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二导电件设于所述第二遮挡件靠近所述第一导电件的一侧。10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一导电件在所述第二导电件上的正投影与所述第二导电件重叠。11.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第三通孔的尺寸小于所述第一通孔的尺寸。12.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括屏蔽件，所述屏蔽件具有屏蔽槽，所述第二导电件设于所述屏蔽槽内，且所述屏蔽槽的开口方向朝向所述第
一导电件。13.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二壳体，所述第二壳体装设于所述第一壳体，所述第二壳体包...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢名杰，
申请(专利权)人：深圳市锐尔觅移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：