一种无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法。本发明专利技术使用生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂为主体树脂，加入端乙烯基硅油、BT树脂、线性酚醛树脂提高树脂比例，增加热固性的同时，降低介质损耗；添加二甲苯溶剂、钛酸酯偶联剂、铂催化剂、CYC溶剂、咪唑、二甲基甲酰胺石墨烯纳米颗粒、氢氧化铝、氧化铝、云母粉完全溶解乳化制得胶液；将所得胶液完全浸润ne玻纤布，经过一定工艺处理形成PP；将PP覆盖铜箔，经过一定压合工艺，压合出的覆铜板介电常数3.8

【技术实现步骤摘要】
一种无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法


[0001]本专利技术属于覆铜板
，具体涉及一种无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法。

技术介绍

[0002]目前，大量的阻燃型覆铜板中含有卤化物、锑化物等，这种类型的覆铜板着火燃烧时气味难闻而且会释放出毒性大、腐蚀性强的卤化氢气体，溴类阻燃剂在燃烧时能产生具有致癌作用的戴奥辛，危害人类健康并且污染环境。国际上禁止在覆铜板中使用卤素等的呼声越来越高，同时响应欧盟无卤的环保指令，因此，迫切需要研发出无卤覆铜板并提高其他性能。
[0003]民用高频通信大大发展，在远距离通信、导航、医疗、运输、交通等领域广泛应用，高传送质量、高保密性使移动电话、无线通信、汽车电话向高频化发展，使用频率从MHz向GHz频段转移，电子产品高频化、高速化对印制板的高频特性有了更高的要求，高频覆铜板更被市场需要。
[0004]为保护环境的同时，又能满足高频高速的特性，研发出无卤低介电兼容高频覆铜板势在必行。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法，采用不同于现有类型覆铜板的组分材料，使用生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂为主体树脂，加入端乙烯基硅油、BT树脂、线性酚醛树脂提高树脂比例，增加热固性的同时，降低介质损耗，进而同时解决了卤化物污染环境问题、介电损耗问题及高频兼容问题。
[0006]一种无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法，制备过程中使用的胶液组分包括树脂、偶联剂、催化剂、填料和溶剂，所述的树脂以生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂为主体树脂。
[0007]进一步，所述的树脂还包括BT树脂、端乙烯基硅油和线性酚醛树脂。
[0008]采用上述方案的有益效果是：本专利技术在覆铜板胶液组分上与市面上已经存在的无卤低介电兼容高频覆铜板的组分不同，使用生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂为主体树脂，加入端乙烯基硅油、BT树脂、线性酚醛树脂提高树脂比例，增加热固性的同时，降低介质损耗，以同时解决卤化物污染环境、介电损耗及高频兼容的问题。
[0009]进一步，所述的偶联剂为钛酸酯偶联剂，所述的催化剂包括铂催化剂和咪唑。
[0010]进一步，所述的填料包括氢氧化铝、二甲基甲酰胺石墨烯纳米颗粒、氧化铝和云母粉，所述的溶剂包括二甲苯和环己酮(CYC)。
[0011]采用上述方案的有益效果是：本专利技术采用新类型树脂，新颖偶联剂、催化剂结合溶剂、填料进行配比，为无卤低介电兼容高频覆铜板的制备提供了又一种可能性。
[0012]进一步，所述的无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
[0013](1)在常温下，以重量份数计，将30～50份生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂、11～25份BT树脂、3～7份端乙烯基硅油、13～30份线性酚醛树脂、0.3～0.9份钛酸酯偶联剂和77～103份环己酮溶剂加入到容器中搅拌，使其充分溶解；
[0014](2)在常温下，以重量份数计，将0.09～0.12份咪唑、0.15～0.27份铂催化剂加入步骤(1)的混合液中搅拌，使其充分溶解；
[0015](3)以重量份数计，将15～17份氢氧化铝、8～9份二甲基甲酰胺石墨烯纳米颗粒、57～69份氧化铝、14～20份云母粉加入步骤(2)的混合液中并搅拌均匀，充分乳化；
[0016](4)以重量份数计，将10～20份二甲苯溶剂和10～20份环己酮溶剂加入步骤(3)的混合液中调节粘度并搅拌均匀，获得胶液；
[0017](5)将步骤(4)所得胶液完全均匀的浸润ne玻纤布，处理制得PP；
[0018](6)将步骤(5)制得的PP覆盖铜箔压合，得到无卤低介电兼容高频FR4覆铜板。
[0019]进一步，步骤(1)～(4)中，所述的胶液胶化时间为240～400s，粘度15～30Pa.s，胶液均匀稳定。
[0020]进一步，步骤(5)中，胶液均匀分布在ne玻纤布上，经145～190℃烘箱烘烤4～10min，得到PP；所述的PP外观均匀、流动度13～15％，含胶量40～65％。
[0021]进一步，步骤(6)中，将所得的PP叠配，两面覆盖铜箔，在真空压机中压力7～35MPa、温度160～210℃热压2～5h、保温1～2h，得到无卤低介电兼容高频FR4覆铜板。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0023](1)本专利技术使用生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂为主体树脂，加入端乙烯基硅油、BT树脂、线性酚醛树脂提高树脂比例，增加热固性的同时，降低介质损耗；
[0024](2)本专利技术在覆铜板胶液组分上与市面上已经存在的无卤低介电兼容高频覆铜板的组分不同，本专利技术采用新类型树脂，新颖偶联剂、催化剂结合溶剂、填料进行配比，为无卤低介电兼容高频覆铜板的制备提供了又一种可能性；
[0025](3)本专利技术提供的覆铜板介电常数3.8
‑
3.9，介电损耗(10G)0.005
‑
0.007、Tg>200℃、T288>120分钟、阻燃达到FV
‑
0级、吸水率<0.10％。
具体实施方式
[0026]以下结合实例对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0027]实施例1
[0028]一种无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
[0029](1)在常温下，以重量份数计，将30份生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂(HXION瀚森(原壳牌)二聚酸二缩水甘油酯改性剂HELOXY 71)、11份BT树脂、3份端乙烯基硅油、13份线性酚醛树脂、0.3份钛酸酯偶联剂和77份CYC溶剂加入到容器中搅拌，使其充分溶解；
[0030](2)在常温下，以重量份数计，将0.09份咪唑、0.15份铂催化剂加入步骤(1)的混合液中搅拌，使其充分溶解；
[0031](3)以重量份数计，将15份氢氧化铝、8份二甲基甲酰胺石墨烯纳米颗粒、57份氧化铝、14份云母粉加入步骤(2)的混合液中并搅拌均匀，充分乳化；
[0032](4)以重量份数计，将10份二甲苯溶剂和13份CYC溶剂加入步骤(3)的混合液中调节粘度并搅拌均匀，获得胶液，胶液胶化时间为323s，粘度17Pa.s，胶液均匀稳定；
[0033](5)将步骤(4)所得胶液完全均匀的浸润ne玻纤布，经175℃烘箱烘烤7min，得到PP外观均匀、控制流动度13％，含胶量49％；
[0034](6)将步骤(5)制得的PP根据需求叠配2张，两面覆盖18微米铜箔，在真空压机中压力7～35MPa、温度160～210℃热压4h、保温2h，即可得到无卤低介电兼容高频FR4覆铜板。
[0035]实施例2...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法，其特征在于，制备过程中使用的胶液组分包括树脂、偶联剂、催化剂、填料和溶剂，所述的树脂以生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂为主体树脂。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的树脂还包括BT树脂、端乙烯基硅油和线性酚醛树脂。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的偶联剂为钛酸酯偶联剂，所述的催化剂包括铂催化剂和咪唑。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的填料包括氢氧化铝、二甲基甲酰胺石墨烯纳米颗粒、氧化铝和云母粉，所述的溶剂包括二甲苯和环己酮。5.根据权利要求1～4所述的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)以重量份数计，将30～50份生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂、11～25份BT树脂、3～7份端乙烯基硅油、13～30份线性酚醛树脂、0.3～0.9份钛酸酯偶联剂和77～103份环己酮溶剂加入到容器中搅拌，使其充分溶解；(2)以重量份数计，将0.09～0.12份咪唑、0.15～0.27份铂催化剂加入步骤(1)的混合液中搅拌，使其充分溶解；(3)以重量份数计，将15～17份氢...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽亚，陈长浩，栾好帅，郑宝林，刘俊秀，付军亮，秦伟峰，姜大鹏，
申请(专利权)人：山东金宝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：