半导体封装产品的除胶浸泡料盒制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体封装产品的除胶浸泡料盒，包括由上侧板、下侧板、左侧板、右侧板和底板合围而成的、总体形状为正方体或长方体的料盒本体，还包括盖板，盖板的一侧与右侧板铰连接，转动盖板，可使盖板打开或盖合在料盒本体上；上侧板、下侧板、左侧板、右侧板、盖板和底板上均设置有透水结构；底板上还设有半导体封装产品的分隔定位装置。本发明专利技术不仅适用于传统电子封装产品的除胶处理，而且适用于QFN、DFN等新型电子封装产品的除胶处理，不仅有效解决了新型封装体在除胶工序中其表面容易擦花或者产生药水印的问题，而且显著提高了除胶效率，并节省了药水。并节省了药水。并节省了药水。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装产品的除胶浸泡料盒


[0001]本专利技术属于半导体电子器件封装外观除胶设备制造
，具体涉及一种半导体封装产品的除胶浸泡料盒。

技术介绍

[0002]申请号为201620540169.0的技术专利所公开的半导体电子器件封装外观除胶设备包括飞耙进料架、装料盒(除胶浸泡料盒)、煮药槽和位于煮药槽开口上方的两扇煮药槽盖，所述飞耙进料架内设有用于安放所述装料盒的空格，所述空格的数量为2到6个，所述装料盒的数量、形状和大小与所述空格的数量、形状和大小相匹配。目前，该技术专利仍然在生产实践中使用，并且在总体上具有较好的技术效果。然而，该技术专利也存在一定的缺陷，主要是该技术专利中的装料盒的结构设计存在一定的缺陷，难以满足QFN、DFN等新型电子封装产品的外观除胶。具体理由如下：
[0003]如图1所示，201620540169.0号技术专利中的装料盒2的形状为长方体，其外部尺寸为30.5CM长、21CM宽、24CM高；装料盒2的底部和侧壁均设置有小孔201(透水结构)，其作用是便于走水(便于除胶用药水以及清水流动)；在所述装料盒一端的顶部设置固定手柄202，在所述装料盒的另一端(与装有固定手柄的一端相对的一端)设置活动手柄203，所述活动手柄203向上升起时，其高度可与所述固定手柄202齐平。
[0004]传统的电子封装产品，虽然总体上呈片状，但因其封装有芯片等电子元器件的部位明显高于周边部位，故即使多件电子封装产品叠加在一起，也会在电子封装产品之间留下缝隙，因此，可以将多件电子封装产品装载于201620540169.0号技术专利中的装料盒中，然后置于煮药槽中进行除胶处理(先用药水处理，再用清水处理)，并到达理想的除胶效果。
[0005]与传统的电子封装产品不同，QFN、DFN等新型电子封装产品表面非常平整、且厚度很薄，例如，作为本专利技术工作对象的一种QFN或DFN电子封装产品的长为250～270mm、宽为70～100mm、厚度为0.3～1.0mm，将此类新型电子封装产品叠加后置于201620540169.0号技术专利中的装料盒中进行除胶处理，因产品之间几乎没有缝隙，不仅除胶及清洗效果差，而且消耗的药水多。此外，将上述新型电子封装产品叠加在一起清洗，容易导致塑封体表面擦花，并产生药水印，从而影响产品锡化时的技术效果(传统的电子封装产品，因其表面没有QFN、DFN等新型电子封装产品表面精细，故叠加清洗时通常不用担心封装体表面擦花的问题)。此外，201620540169.0号技术专利中的装料盒在一定程度上还存在药水残留的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的旨在克服上述现有技术的缺陷，该目的是通过下述技术方案实现的：
[0007]一种半导体封装产品的除胶浸泡料盒，包括由上侧板、下侧板、左侧板、右侧板和
底板合围而成的、总体形状为正方体或长方体的料盒本体，还包括盖板，盖板的一侧与右侧板铰连接，转动盖板，可使盖板打开或盖合在料盒本体上；上侧板、下侧板、左侧板、右侧板、盖板和底板上均设置有透水结构；底板上还设有半导体封装产品的分隔定位装置。
[0008]在上述技术方案的基础上，本专利技术可采用下述技术手段，以便更好地实现本专利技术的目的：
[0009]所述透水结构包括设置在上侧板、下侧板、左侧板、右侧板上的多个圆孔，设置在盖板上的大矩形孔和多个圆孔，以及在底板与盖板相对应的位置上所设置的大矩形孔和多个圆孔。
[0010]进一步地，在所述盖板和底板上分别设置三个相互平行的大矩形孔。
[0011]进一步地，所述透水结构还包括分别设置在盖板与下侧板、底板与下侧板、左侧板与下侧板、右侧板与下侧板连接处的四个渗水槽，每个渗水槽的槽面与水平面之间的夹角均为45度。
[0012]进一步地，所述上侧板、下侧板、左侧板、右侧板、底板和盖板的材质为不锈钢。
[0013]进一步地，所述除胶浸泡料盒内部的长(指上侧板内侧面与下侧板内侧面之间的距离)、宽(指左侧板内侧面与右侧板内侧面之间的距离)、高(指盖板内侧面与底板内侧面之间的距离)分别为280mm、100～250mm、110mm，大矩形孔108的长度为144mm，宽度为48mm，圆孔107的直径为16mm。
[0014]进一步地，所述分隔定位装置为两排平行、且垂直固定在所述底板上的不锈钢耙齿；两排不锈钢耙齿的数量相等、尺寸相同，且对称分布在所述底板的中心线的两侧，两者之间的距离为所述除胶浸泡料盒的内部长度的三分之一；两排不锈钢耙齿的底座的宽度相同且与所述除胶浸泡料盒的内部宽度相匹配，同一排相邻的两条不锈钢耙齿之间的距离与半导体封装产品的厚度相匹配，不锈钢耙齿的长度与半导体封装产品的宽度相匹配，不锈钢耙齿的前端为圆锥状，锥顶为半球形，并对不锈钢耙齿的表面作磨光处理。
[0015]进一步地，所述盖板盖合在料盒本体上之后，通过卡扣、搭扣或尼龙粘扣与左侧板固定连接。
[0016]进一步地，所述上侧板、下侧板、左侧板、右侧板、底板和盖板均为由不锈钢钢丝纵横交错、组合而成的网版，网版的网孔构成所述透水结构。
[0017]本专利技术的主要有益效果如下：
[0018]1、由于设置了分隔定位装置，特别是对不锈钢耙齿的表面作磨光处理，并将不锈钢耙齿的前端设置为圆锥状，将锥顶设置为半球形，本专利技术可以将QFN、DFN等新型电子封装产品平行装载于料盒本体中，且所新型电子封装产品彼此间不会叠加在一起，而不锈钢耙齿本身也因其表面作了磨光处理且前端作了磨圆处理，故不仅提高了除胶和清洗的效果，而且不会使封装体表面擦花或者产生药水印的问题。
[0019]2、本专利技术中的透水结构，包括设置在上、下、左、右四个侧板上的圆孔，设置在盖板上的大矩形孔和多个圆孔，在底板与盖板相对应的位置上所设置的大矩形孔和多个圆孔，以及分别设置在盖板与下侧板、底板与下侧板、左侧板与下侧板、右侧板与下侧板连接处的渗水槽，或者网板上的网眼，这种结构设计，进一步改善了煮药槽中的药水和清水在除胶浸泡料盒中的流动性。
[0020]3、经对比实验，与使用201620540169.0号技术专利中的装料盒的技术方案相
比，使用本专利技术除胶浸泡料盒的技术方案，不仅有效解决了新型封装体在除胶工序中其表面容易擦花或者产生药水印的问题，而且显著提高了除胶效率，并节省了药水。
附图说明
[0021]图1是201620540169.0号技术专利所公开的一种装料盒的结构示意图；
[0022]图2是本专利技术实施例1的立体结构示意图；
[0023]图3是本专利技术实施例1中的右侧板内侧面的平面结构示意图；
[0024]图4是本专利技术实施例1中的底板内侧面的平面结构示意图；
[0025]图5是本专利技术实施例1的纵切面结构示意图；
[0026]图6是本专利技术实施例1中的不锈钢耙齿的结构示意图；
[0027]图7是本专利技术实施例2的立体结构示意图。
[0028]图中：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装产品的除胶浸泡料盒，包括由上侧板、下侧板、左侧板、右侧板和底板合围而成的、总体形状为正方体或长方体的料盒本体，上侧板、下侧板、左侧板、右侧板和底板上均设置有透水结构，其特征在于：还包括盖板，盖板的一侧与右侧板铰连接，转动盖板，可使盖板打开或盖合在料盒本体上，在盖板上设有透水结构，在底板上还设有半导体封装产品的分隔定位装置。2.如权利要求1所述的半导体封装产品的除胶浸泡料盒，其特征在于：所述透水结构包括设置在上侧板、下侧板、左侧板、右侧板上的多个圆孔，设置在盖板上的大矩形孔和多个圆孔，以及在底板与盖板相对应的位置上所设置的大矩形孔和多个圆孔。3.如权利要求2所述的半导体封装产品的除胶浸泡料盒，其特征在于：在所述盖板和底板上分别设置三个相互平行的大矩形孔。4.如权利要求2所述的半导体封装产品的除胶浸泡料盒，其特征在于：所述透水结构还包括分别设置在盖板与下侧板、底板与下侧板、左侧板与下侧板、右侧板与下侧板连接处的四个渗水槽，每个渗水槽的槽面与水平面之间的夹角均为45度。5.如权利要求2所述的半导体封装产品的除胶浸泡料盒，其特征在于：所述上侧板、下侧板、左侧板、右侧板、底板和盖板的材质为不锈钢。6.如权利要求2所述的半导体封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈耀锋，邱焕枢，莫玉成，曾志坚，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：