BGA封装定位结构制造技术

本实用新型专利技术公开了BGA封装定位结构，涉及BGA封装技术领域，解决了无法非常精确的将芯片放置于焊接区域的正中间位置，降低封装的效率的问题。BGA封装定位结构，包括：底板；所述底板采用矩形板结构；底板的顶部后侧通过铰连接旋转设置有安装座；底板还包括有：卡块，卡块采用十字形块结构，且卡块固定设置于底板的顶部后侧；卡块的外侧设置有第一挡板；第一螺杆，第一螺杆通过铰连接旋转设置于卡块的左侧；通过设置有底板、第一挡板和第二挡板，能够保证芯片位于封装区域的中心，提高芯片封装位置的精准度，同时在调整好本装置的位置后，对于相同大小的封装区域可直接进行套用，提高了对芯片封装定位的速度和效率。封装定位的速度和效率。封装定位的速度和效率。

【技术实现步骤摘要】
BGA封装定位结构


[0001]本技术属于BGA封装
，更具体地说，特别涉及BGA封装定位结构。

技术介绍

[0002]BGA的全称为球栅阵列封装，是芯片封装技术的一种，同时也是当前应用最为广泛的一种芯片封装技术。
[0003]目前的BGA封装过程中还存在有以下不足：
[0004]现有的BGA封装过程中多是通过将芯片放置于焊接处的顶部，通过焊接处外侧的线框对芯片的焊接位置进行定位，但是在人工的实际操作过程中，无法非常精确的将芯片放置于焊接区域的正中间位置，而且操作起来费时费力，降低封装的效率。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供BGA封装定位结构，以解决上述
技术介绍
中提出的在人工的实际操作过程中，无法非常精确的将芯片放置于焊接区域的正中间位置，而且操作起来费时费力，降低封装的效率的问题。
[0006]本技术BGA封装定位结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0007]BGA封装定位结构，包括：底板；所述底板采用矩形板结构；底板的顶部后侧通过铰连接旋转设置有安装座；底板还包括有：卡块，卡块采用十字形块结构，且卡块固定设置于底板的顶部后侧；卡块的外侧设置有第一挡板；第一螺杆，第一螺杆通过铰连接旋转设置于卡块的左侧。
[0008]进一步的，所述第一挡板采用矩形块结构，第一挡板滑动设置于卡块的外侧，且第一挡板的内侧开设有十字形凹槽，第一挡板的左侧开设有贯穿式的螺孔，第一螺杆穿过第一挡板左侧的螺孔；第一挡板的右侧开设有梯形滑槽；第一挡板的右侧设置有第二挡板；第一挡板还包括有：齿轮，齿轮通过铰连接旋转设置于第一挡板的左侧。
[0009]进一步的，所述第二挡板采用矩形块结构，第二挡板滑动设置于第一挡板的右侧，且第二挡板的左壁一体式设置有梯形滑块；第二挡板还包括有：齿条，齿条固定设置于第二挡板的顶部，且齿条与齿轮啮合连接；第三挡板，第三挡板采用矩形板结构，第三挡板固定设置于第二挡板的前侧，且第三挡板与第二挡板之间为垂直设置。
[0010]进一步的，所述安装座采用L形板结构，安装座的外侧壁左右两侧均开设有贯穿式的圆形槽孔，且安装座的外侧壁中间开设有贯穿式的螺孔；安装座还包括有：滑杆，滑杆采用圆柱形结构，滑杆共设置有两组，且两组滑杆分别滑动设置于安装座两侧的槽孔内；第二螺杆，第二螺杆旋转设置于安装座外壁中间的螺孔内；顶块，顶块采用矩形块结构，顶块固定设置于两组滑杆的一端，且顶块与第二螺杆旋转连接；卡槽，卡槽开设于顶块的一侧，且卡槽的角度为90
°
。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]通过设置有底板、第一挡板和第二挡板，通过使底板、第一挡板、第二挡板和第三
挡板的内侧分别与封装区域的方框线的内侧卡齐放置，从而在封装区域形成一个矩形框架结构，便可直接将芯片放置于框架内，无需反复调整芯片的位置，同时能够保证芯片位于封装区域的中心，提高芯片封装位置的精准度，同时在调整好本装置的位置后，对于相同大小的封装区域可直接进行套用，提高了对芯片封装定位的速度和效率。
[0013]通过设置有安装座，通过调整卡槽的角度，使卡槽与芯片的一个直角相卡合，然后通过旋转第二螺杆顶动顶块运动，通过顶块与卡槽的配合能够将芯片顶住并固定在底板、第一挡板、第二挡板和第三挡板的矩形框架内侧，从而避免芯片在封装的过程中出现位移，进一步提高芯片封装的精准性。
附图说明
[0014]图1是本技术的整体俯视结构示意图。
[0015]图2是本技术的整体轴视结构示意图。
[0016]图3是本技术的整体仰视结构示意图。
[0017]图4是本技术的拆分状态下俯视结构示意图。
[0018]图5是本技术的第一挡板剖视结构示意图。
[0019]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0020]1、底板；101、卡块；102、第一螺杆；2、第一挡板；201、齿轮；3、第二挡板；301、齿条；302、第三挡板；4、安装座；401、滑杆；402、第二螺杆；403、顶块；404、卡槽。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0022]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]实施例：
[0025]如附图1至附图5所示：
[0026]本技术提供BGA封装定位结构，包括：底板1；底板1采用矩形板结构；底板1的顶部后侧通过铰连接旋转设置有安装座4；底板1还包括有：卡块101，卡块101采用十字形块结构，且卡块101固定设置于底板1的顶部后侧；卡块101的外侧设置有第一挡板2；第一螺杆102，第一螺杆102通过铰连接旋转设置于卡块101的左侧；第一挡板2采用矩形块结构，第一挡板2滑动设置于卡块101的外侧，且第一挡板2的内侧开设有十字形凹槽，第一挡板2的左
侧开设有贯穿式的螺孔，第一螺杆102穿过第一挡板2左侧的螺孔；第一挡板2的右侧开设有梯形滑槽；第一挡板2的右侧设置有第二挡板3；第一挡板2还包括有：齿轮201，齿轮201通过铰连接旋转设置于第一挡板2的左侧；第二挡板3采用矩形块结构，第二挡板3滑动设置于第一挡板2的右侧，且第二挡板3的左壁一体式设置有梯形滑块；第二挡板3还包括有：齿条301，齿条301固定设置于第二挡板3的顶部，且齿条301与齿轮201啮合连接；第三挡板302，第三挡板302采用矩形板结构，第三挡板302固定设置于第二挡板3的前侧，且第三挡板302与第二挡板3之间为垂直设置。
[0027]通过采用上述技术方案，使底板1、第一挡板2、第二挡板3和第三挡板302的内侧分别与封装区域的方框线的内侧卡齐放置，从而在封装区域形成一个矩形框架结构，对芯片的放置位置进行限位，便于快速调整芯片的封装位置，同时提高了封装位置的精确性。
[0028]其中，安装座4采用L形板结构，安装座4的外侧壁左右两侧均开设有贯穿式的圆形槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.BGA封装定位结构，其特征在于，包括：底板(1)；所述底板(1)采用矩形板结构；底板(1)的顶部后侧通过铰连接旋转设置有安装座(4)；底板(1)还包括有：卡块(101)，卡块(101)采用十字形块结构，且卡块(101)固定设置于底板(1)的顶部后侧；卡块(101)的外侧设置有第一挡板(2)；第一螺杆(102)，第一螺杆(102)通过铰连接旋转设置于卡块(101)的左侧。2.如权利要求1所述BGA封装定位结构，其特征在于：所述第一挡板(2)滑动设置于卡块(101)的外侧，且第一挡板(2)的内侧开设有十字形凹槽，第一挡板(2)的左侧开设有贯穿式的螺孔，第一螺杆(102)穿过第一挡板(2)左侧的螺孔；第一挡板(2)的右侧开设有梯形滑槽；第一挡板(2)的右侧设置有第二挡板(3)；第一挡板(2)还包括有：齿轮(201)，齿轮(201)通过铰连接旋转设置于第一挡板(2)的左侧。3.如权利要求2所述BGA封装定位结构，其特征在于：所述第二挡板(3)滑动设置于第一挡板(2)的右侧，且第二挡板(3)的左壁一体式设置有梯形滑块。4.如权利要求3所述BGA封装定位结构，其特征在于：所述第二挡板(3)还...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，罗锡彦，刁斌，谭欢庆，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：